中微蝕刻機與臺積電合作 攜手45納米前進32納米

        中微是目前大陸最具潛力的本土半導體設備業(yè)者，其設備已獲得中芯國際12寸廠采用，主要投資者包括知名創(chuàng)投業(yè)者華登(Walden)、LightSpeed、Redpoint，以及投資銀行高盛(Goldman Sachs)、半導體業(yè)者高通(Qualcomm)及科磊(KLA-Tencor)等。

        中微表示，2008年10月完成C系列(Series C)集資動作后，所籌集資金1.69億美元可因應到2011年營運所需不成問題。中微除投資者大有來頭，最近與國際大廠的纏訟案也成為外界矚目焦點，包括對上應用材料及科林研發(fā)等，據(jù)了解，與應用材料的商業(yè)秘密官司，有可能在近日內朝向和解方向發(fā)展，而科林在新竹提出的專利權訴訟，則將于近日內開庭，中微堅稱設備專利都是自行研發(fā)。

        據(jù)了解，中微目前為就近臺灣市場，也在新竹設立辦公室就近服務客戶，目前中微已打入臺積電供應商行列，其65/45納米邏輯蝕刻機臺正在臺積電12寸廠驗證當中，順利的話，下半年便可出貨。此外，中微也與韓系存儲器大廠合作中，并已投入下1世代32納米制程技術機臺研發(fā)。

        中微在2009年半導體年會也獲得設備類技術獎，中微表示，目前超高頻去耦型等離子蝕刻機共有2個反應腔，每個反應腔中都有3~4個反應室，目前采用技術即便是國際設備大廠的專利技術，也難以達成目前中微機臺的蝕刻效率。