AMD分拆后制造公司命名為GLOBALFOUNDRIES

        GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官Doug Grose說：“GLOBALFOUNDRIES的啟動是我們行業(yè)具有歷史意義的一天，通過啟動世界首個真正全球性的代工服務(wù)提供商，市場格局將永遠改變。由于有兩個堅定的合資伙伴提供強大的技術(shù)和資本資源，我們公司為市場帶來一組獨有的全球能力，使我們的客戶能夠完全釋放其創(chuàng)新潛力。”

        GLOBALFOUNDRIES將服務(wù)于AMD的制造需要，還將通過其數(shù)量巨大的全球代工服務(wù)為第三方客戶提供更大的技術(shù)路線圖。這意味著使用前沿技術(shù)及早實現(xiàn)芯片量產(chǎn)將首次不被局限于高端微處理器制造商。

        ARM的PIPD執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Simon Segars說：“由于消費者轉(zhuǎn)向越來越小、越來越節(jié)能的設(shè)備，我們在技術(shù)開發(fā)方面需要保持有力進取，確保能夠為我們的合作伙伴提供完整系列的代工服務(wù)以使那些產(chǎn)品面市。通過整合我們的處理器和物理IP以及我們的行業(yè)協(xié)作活動，我們繼續(xù)促進人們接受下一代消費電子產(chǎn)品。隨著我們探索在GLOBALFOUNDRI先進的工藝技術(shù)上實施ARM平臺以支持我們?nèi)蚋鞯睾献骰锇椴粩嘣黾拥男枨?，我們期待與GLOBALFOUNDRIES進行合作。”

        為了滿足行業(yè)的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正在著手計劃通過引入第二個300mm制造設(shè)施（其體硅生產(chǎn)能力將在2009年末上線）以擴大其在德國德累斯頓的生產(chǎn)線。德累斯頓集群將更名為Fab 1，其中Module 1最初集中于生產(chǎn)高性能的45nm 絕緣體上硅(SOI)技術(shù)，Module 2轉(zhuǎn)為32nm體硅生產(chǎn)能力。

        除了Fab 1，公司還計劃于2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus建設(shè)新的先進的32nm和更小功能的42億美元的制造設(shè)施。這個新設(shè)施將被命名為Fab 2，預(yù)計將在該地區(qū)創(chuàng)造大約1400個新的直接工作崗位和5000多個間接工作崗位。一旦投入運營，F(xiàn)ab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體制造代工廠，扭轉(zhuǎn)制造業(yè)離開美國的趨勢。

        GLOBALFOUNDRIES董事長Hector Ruiz說：“通過為前沿代工服務(wù)市場帶來非常需要的選擇和競爭，GLOBALFOUNDRIES為我們的行業(yè)帶來新的活力。在德國德累斯頓，我們計劃履行我們的承諾，通過第二個用于生產(chǎn)體硅的設(shè)施來擴大我們行業(yè)領(lǐng)先的制造集群。在紐約，我們計劃建造先進的晶圓代工廠，該工廠建造完成后將是同類中世界最先進的，同時將創(chuàng)造新的工作崗位并鞏固該地區(qū)作為半導體創(chuàng)新的集群地位。”

        GLOBALFOUNDRIES由行業(yè)領(lǐng)先的工藝解決方案提供商AMD和著重于先進技術(shù)機會的投資公司ATIC共同所有。

        ATIC主席Waleed Al Mokarrab說：“雖然當前的經(jīng)濟形勢不佳，但這是個有著無數(shù)長期發(fā)展和創(chuàng)新機會的行業(yè)。通過GLOBALFOUNDRIES的全球業(yè)務(wù)范圍、世界級的技術(shù)訣竅和先進的研發(fā)能力，我們相信他處于有利地位，能夠挑戰(zhàn)這一競爭性行業(yè)的市場領(lǐng)導地位。”

        作為其股東以及首個和最大的客戶，AMD將繼續(xù)在GLOBALFOUNDRIES未來的成功中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

        AMD總裁兼首席執(zhí)行官Dirk Meyer說：“隨著在前沿制造業(yè)中出現(xiàn)一個新的全球性公司和AMD轉(zhuǎn)變?yōu)楣に囋O(shè)計領(lǐng)先者，我們兩家公司能夠?qū)崿F(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，將為全球技術(shù)行業(yè)帶來巨大的創(chuàng)新和影響。GLOBALFOUNDRIES是唯一能夠擴大AMD既有的制造卓越和規(guī)模能力以使整個行業(yè)受益的合作伙伴。這是個改變行業(yè)面貌的事件，我們對其可能性倍感興奮。”

        GLOBALFOUNDRIES機會

        雖然經(jīng)濟減速對半導體行業(yè)有負面影響，但這個行業(yè)的長期發(fā)展仍然保持強勁1。面對不斷增加的成本和復(fù)雜性，越來越多的芯片制造商正在退出制造，改為求助于獨立的代工公司以獲得安全的外部生產(chǎn)能力。與此同時，他們還尋找更先進的制造技術(shù)以幫助提高其產(chǎn)品的性能、效率和成本。

        在當今的半導體行業(yè)中，制造能力和先進技術(shù)正確結(jié)合的數(shù)量有限。傳統(tǒng)的芯片代工公司往往在技術(shù)上滯后，無法進行巨大研發(fā)投資以保持技術(shù)領(lǐng)先。傳統(tǒng)的代工廠還往往位于一個國家或區(qū)域，給芯片制造商不斷增加的全球運營帶來物流限制，在出現(xiàn)供應(yīng)中斷時（例如因自然災(zāi)害造成的供應(yīng)中斷）備選方案受限。GLOBALFOUNDRIES計劃彌補這些不足，通過在全球各地數(shù)量巨大的高效生產(chǎn)提供先進的制造技術(shù)。

        GLOBALFOUNDRIES還帶來廣泛的技術(shù)創(chuàng)新，這歸因于其創(chuàng)立者長期與IBM進行研發(fā)合作，包括參與發(fā)展絕緣體上硅(SOI)和直至22nm一代體硅技術(shù)的IBM共同開發(fā)聯(lián)盟。此聯(lián)盟由一組領(lǐng)先的半導體公司組成，他們合作開發(fā)下一代的硅技術(shù)。