研華支持小型 “Ultra” COM外形新標準

　　領先的 IPC 解決方案和服務提供商研華即將宣布支持小型 “Ultra” 模塊化電腦 (COM) 外形新規(guī)格。研華將和 Kontron 聯(lián)合發(fā)布 nanoETXexpress 規(guī)格 version 1.0，該規(guī)格的名稱前綴初步定為 “Ultra”。市場一直存在對小型 COM 模塊的需求。Intel 發(fā)布新一代低功耗 “Atom” 解決方案后，這種需求變得尤為強烈。

　　研華一直致力于為 IPC 客戶提供及時合適的解決方案。新的 “Ultra” 外形將采取與 COM-Express type 1 標準相同的引腳和設計理念。它將為現(xiàn)有的 COM-Express 客戶提供完美的選擇以擴大他們的產品范圍，并使得開發(fā)更小的手持低功耗應用成為可能。

　　新的小型 “Ultra” COM 模塊可提供雙 24 位 LVDS、CRT、TV 輸出、PCIe 接口，4 SATA 和 8 USB 2.0 功能，而板卡尺寸僅為 84 mm x 55 mm。小巧的板卡尺寸不僅很好地適應了越來越小的移動手持設備的發(fā)展趨勢，也復合客戶的期望和需求。

　　研華模塊化電腦系列產品包括 COM-Express、COM-Micro、ETX、XTX 和 QSeven 等外形。再加上 Ultra 迷你型模塊化電腦，我們幾乎可以覆蓋所有需要小尺寸板卡的應用。通過充分利用COM 設計技術支持服務，研華能夠為客戶提供更多的選擇并滿足更加多樣化的應用需求。研華計劃通過第一塊 Ultra 小型模塊化電腦提供新一代 Intel Atom 解決方案。此產品將于 2009 年 4 季度左右上市。