英特爾向手掌進軍　與ARM短兵相接

　　此外，英特爾還加強了和更廣泛的應用軟件發(fā)展商的合作，構建基于移動互聯(lián)網的生態(tài)系統(tǒng)。和基于Linux內核的操作系統(tǒng)廠商如Moblin、Google主推的Andriod已經展開了合作。此外，英特爾還非常重視與內容供應商的合作——英特爾結盟了新浪、騰訊、淘寶、聯(lián)眾游戲、土豆等中國主流的內容供應商。騰訊公司甚至還專門發(fā)布了MIDQQ。

　　與在PC業(yè)界振臂一呼，應者云集的情況完全不同，英特爾在通信業(yè)界實在沒有什么根基，而手機與PC的行業(yè)環(huán)境也完全不同。PC作為高度標準化的產業(yè)，其內部的模塊之間都遵循統(tǒng)一的標準和演進步伐，而英特爾正是這一產業(yè)的總指揮，產業(yè)鏈上的各家只需要執(zhí)行標準就可以無縫連接上下環(huán)節(jié)。但移動產品充滿了個性化、創(chuàng)意化、多標準以及更多的實力型博弈主體，這樣的復雜產業(yè)環(huán)境要求參與者必須盡最大可能去連橫合縱，協(xié)調利益訴求，這是英特爾從幕后走到前臺的原因。

　　英特爾其實不算是移動通信市場的新玩家，但回溯芯片巨人的努力，卻實在乏善可陳，其耗資50億美元的Xscale通信處理器以慘敗告終;后3G標準角逐中，WiMAX受運營商冷遇，難敵LTE，前景黯淡。在英特爾將Xscale通信處理器賤賣后，當時的華爾街不無揶揄地表示：“英特爾是全球最大的無線趕超崇拜者!”但糟糕的成績并沒有阻止英特爾的步伐，這一次，英特爾的努力會有不同的結局嗎?

　　雖然2009年經濟低迷，但智能手機市場仍然在增長，英特爾也要分這塊蛋糕(點圖片放大)

　　與ARM短兵相接

　　目前，基于ARM構架的處理器幾乎完全主宰了手機市場，英特爾此次進入手機市場，與ARM陣營的直接交鋒將不可避免。

　　“這不是一場英特爾與ARM之間的對決，而是英特爾與德州儀器、高通、飛思卡爾以及三星之間的對決。”ARM移動處理器團隊平臺發(fā)展執(zhí)行官莫里斯的這番話，暗示了ARM陣營在移動通信領域居于統(tǒng)治地位的事實。這些公司已經在手機領域耕耘多年，研發(fā)經驗豐富，客戶關系穩(wěn)固，對于這個市場的理解更為深刻。

　　英特爾顯然意識到了自己在這方面的勢單力薄，3月2日，英特爾宣布與半導體代工業(yè)龍頭臺積電合作，將凌動處理器技術授權給臺積電的技術平臺，這是英特爾首度將其設為命脈的處理器技術轉移至外部的晶圓代工廠。此舉在業(yè)界立即引起極大關注，該技術授權意味著其他有興趣的芯片設計公司將可以獲得英特爾的芯片技術，并將其整合到自己的系統(tǒng)級(SoC)芯片中。英特爾此舉，除了降低制造成本的考慮外，一方面力圖擴大x86陣營規(guī)模，另一方面則意在拉攏臺積電，從側面打擊在芯片生產上嚴重依賴臺積電的ARM陣營：要知道，該陣營中基于65nm以及更先進制程的芯片生產有近90%是委托臺積電代工的。

　　對英特爾而言，在移動通信領域，無論是GSM、3G還是今后的LTE，每一種制式都有ARM陣營的競爭者重兵把守，而英特爾在這一塊的投入則是空白，事實上這也是其他公司得以和英特爾抗衡的關鍵優(yōu)勢之一。

　　但另一方面，這些制式從技術上講，均屬于數(shù)據(jù)通信層面的差異，而非數(shù)據(jù)應用層面，半導體業(yè)界將數(shù)據(jù)通信層的處理芯片稱作基帶芯片，后者則稱為應用處理器(AP)。目前，中低端手機中使用的芯片都是合二為一的單芯片解決方案，以實現(xiàn)低成本。但是，對于高端的智能手機而言，由于其面向移動互聯(lián)網訪問和其他如高清視頻播放、3D效果界面等高端應用需要強勁的性能做保證，這種方案難以滿足要求，因此多采用組合方式來實現(xiàn)。引領手機業(yè)界設計潮流的蘋果iPhone，就是典型的組合方式設計產物。絕大多數(shù)通信芯片公司，包括德州儀器、高通和博通等重量級公司都提供獨立的基帶芯片，提供應用處理器的公司則更多，從而允許手機制造商有更廣闊、更自由的選擇空間。事實上，手機作為未來融合了多種功能的終端移動設備，其競爭的關鍵就在于應用處理器，英特爾大舉進軍手機業(yè)界，正是看到了這一點。