通往LTE的三種策略選擇

　　一、LTE的發(fā)展步伐加快

　　在移動WiMAX出臺的壓力下，由3GPP推出的LTE現(xiàn)已成為從3G向4G演進的主流技術(shù)，并是未來4G的一項主要候選技術(shù)。已經(jīng)表示采用LTE的公司有英國沃達豐、德國T-Mobile，日本NTT DoCoMo與KDDI，韓國SKT，美國AT&T和Verizon，加拿大Bell及新西蘭電信等。我國三大運營商也在其中。中國移動在2008年巴塞羅那的移動世界大會上表示，將攜手英國沃達豐、美國Verizon Wireless加入LTE的技術(shù)測試。

　　為了滿足日漸增長的無線數(shù)據(jù)市場需求及更好地與WiMAX開展競爭，移動運營商都在大聲疾呼LTE快上，連原來使用CDMA的運營商也決定改用LTE。面對這樣的大環(huán)境，CDMA發(fā)展組織(CDG)已正式放棄由3GPP2主導的另一4G候選技術(shù)，即超移動寬帶(UMB)，而轉(zhuǎn)向LTE。最老牌的CDMA設(shè)備制造商阿爾卡特朗訊成為LTE標準的積極推動者，加入愛立信、諾基亞西門子、華為等LTE主要開發(fā)商行列。力挺UMB的芯片制造商高通公司近日也宣布停止對該技術(shù)的研發(fā)。公司將專注于LTE的開發(fā)，將與諾基亞、索尼愛立信等手機廠商加大合作力度。

　　UMB技術(shù)是由阿爾卡特朗訊、北電、三星三個公司率先提出的方案。2006年6月，3GPP2制定和明確了UMB空中接口標準的技術(shù)框架并開始具體的標準化工作。UMB是以0FDMA技術(shù)為基礎(chǔ)的移動無線寬帶系統(tǒng)，并繼承了D0系統(tǒng)的一些先進技術(shù)，同時引入了基于MIM0，空分多址(SDMA)、波束賦形等多天線技術(shù)。UMB在20MHz帶寬中，可實現(xiàn)下行方向最大288Mbit/s，上行方向最大75Mbit/s的數(shù)據(jù)速率。在市場的巨大壓力下，UMB半路退出，讓CDMA陣營融入主流標準是一種更為明智的選擇，尤其是在當前全球陷入金融危機的形勢下。

　　LTE使用與WiMAX及UMB相同的基本技術(shù)：0FDM和MIN0。迄今，LTE標準化工作進展良好，LTE版本8標準于2008年底基本完成。新版本規(guī)定，在20MHz帶寬情況下，下行鏈路采用0FDM，峰值速率可高達326Mbit/s。上行鏈路采用單載波頻分多址(SC-FDMA)技術(shù)，峰值速率可高達86Mbit/s。全IP網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)可使時延低于10ms，將明顯改善用戶體驗。

　　由于LTE可以利用WiMAX網(wǎng)絡(luò)部署中積累的許多經(jīng)驗，再加上市場與競爭的壓力，其試驗與商用步伐必將加速。實際上，LTE現(xiàn)在的進度已經(jīng)提前，不負眾望地從紙上談兵轉(zhuǎn)入初期試驗階段。2008年10月在香港舉行的HSPA/LTE會議上，長期演進/系統(tǒng)架構(gòu)演進(LTE/SAE)試驗行動(LSTI)組織正式宣稱，LTE正在進行現(xiàn)場試驗，把理論變成現(xiàn)實。LSTI創(chuàng)立于2007年5月，目前包括21家設(shè)備供應商和8家運營商，旨在驗證LTE/SAE的能力和促進互操作性的建立，使LTE盡快進入市場。

　　初期試驗表明，LTE的性能已經(jīng)超越3GPP提出的技術(shù)要求，在使用2x2 MIM0的車輛行駛測試中，現(xiàn)場下行峰值速率達到154Mbit/s。在另一使用4x4 MIM0的測試中，下行峰值速率接近250Mbit/s。在外部條件，例如用戶之間的RF條件和應用開銷發(fā)生變化時，LTE的吞吐量損失不多。測試結(jié)果還滿足了3GPP對空中接口10ms的時延要求，20ms端到端及控制面100ms的時延要求。

　　LTE的進程比原來提前了，但這并不等于LTE馬上要大量部署，其標準化工作還在進行之中。除了在美國和日本準備在2010年進行少量早期部署以外，普遍認為，在2011年之前不會看到規(guī)模性的LTE商用部署。但這并不是說LTE設(shè)備在2011年之前沒有可能提供。一些設(shè)備供應商已經(jīng)聲稱，2009年就會準備好LTE的硬件設(shè)備。NSN計劃在2008年末向歐洲、亞洲和北美10個以上的主要移動運營商提供為LTE準備的基站硬件，并承諾以后實現(xiàn)標準化的LTE只是軟件升級而已。摩托羅拉近日演示了業(yè)內(nèi)首次700MHz頻段LTE空中接口數(shù)據(jù)通話，并公布其LTE產(chǎn)品商用路標和計劃：2008年至2009年上半年進行LTE的實驗室試驗和外場測試，2009年實現(xiàn)商用，2010年預計推出商用TD-LTE產(chǎn)品。我國華為計劃在2009年推出多制式基站的LTE商用產(chǎn)品，并建立第一個實驗局，2010年開始商用。LTE終端芯片預計在2009年推出，Sandbridge技術(shù)公司和高通公司都有這樣的表示。另據(jù)報道，Verizon的第一批LTE網(wǎng)絡(luò)將于2010年投入商用。所以，2009年對LTE而言是很關(guān)鍵的一年。