半導(dǎo)體設(shè)備商或?qū)⒓w抵制18吋晶圓工具開發(fā)
分析師警告,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā);主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經(jīng)沒賺錢,因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/93735.htm半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該在何時──或者是否該──邁入18吋世代,一直都是爭議不斷的話題;每片18吋晶圓將可制造出多2.25倍的芯片,包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)與三星(Samsung)等財力雄厚的大廠,已經(jīng)打算在2012年讓18吋晶圓廠原型問世。
但也有人認為18吋晶圓廠在10年內(nèi)不會出現(xiàn),主要是因為相關(guān)技術(shù)研發(fā)成本過高;根據(jù)估計,建置一座18吋晶圓廠的費用將超過100億美元。
芯片制造設(shè)備業(yè)者則抱怨,在晶圓制造邁向12吋世代時,他們已經(jīng)被開發(fā)新制程所需工具的龐大成本壓得喘不過氣;尤其是當(dāng)時剛好遇到網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)泡沫化,芯片產(chǎn)業(yè)也遭遇2001年景氣大蕭條訂單銳減的窘境。
有部份芯片設(shè)備業(yè)高層,特別是NovellusSystems總裁暨執(zhí)行長RichardHill,都曾公開反對業(yè)界邁向18吋晶圓世代。不過業(yè)界消息指出,這些設(shè)備商最終還是會端出客戶需要的新工具,而且就連那些曾經(jīng)
大聲反對18吋晶圓的公司,也已悄悄關(guān)起門來討論該如何因應(yīng)。
在2002年,有38.2%的半導(dǎo)體公司設(shè)備采購訂單是為了12吋晶圓生產(chǎn),而當(dāng)年只有1.4%的硅晶圓片是12吋;科技業(yè)研究機構(gòu)TheInformationNetwork總裁RobertCastellano表示,到了2008年,92.1%的設(shè)備訂單是來自12吋晶圓廠,12吋晶圓片比例則升高到37.4%。
Castellano指出,在這段時間內(nèi),半導(dǎo)體業(yè)者營收由2002年初的每月100億美元,增加到2008年底的每月超過200億美元;在此同時,芯片制造設(shè)備業(yè)者的訂單金額則由2002年初的每月6.45億美元,在2006年6月沖到18億美元的高峰,然后又再08年底回到8億美元。
“差異非常大;”Castellano表示:半導(dǎo)體銷售額攀升的同時,設(shè)備業(yè)銷售額卻仍表現(xiàn)持平。難怪半導(dǎo)體制造商與Sematech等半導(dǎo)體制造聯(lián)盟會積極推動18吋晶圓。
Castellano分析芯片業(yè)者與晶圓設(shè)備業(yè)者的歷史營收數(shù)據(jù),發(fā)現(xiàn)在2001年之前,雙方都經(jīng)歷每兩年一次的周期性高峰與低谷;但在2001年之后,狀況整個改變,芯片產(chǎn)業(yè)成長速度飛快,但設(shè)備業(yè)者營收表現(xiàn)卻相對平淡,周期變化與1990年代大致相同。
“顯然半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者在8吋晶圓轉(zhuǎn)換至12吋晶圓的過程中,可算是失敗者;而且我不認為這樣的狀況會在晶圓制造由12吋邁向18吋世代時有所改變。”Castellano表示:“那些財力最雄厚、能負擔(dān)18吋設(shè)備開發(fā)的大型領(lǐng)導(dǎo)級設(shè)備業(yè)者能存活。”
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