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TI推出采用業(yè)界最薄 PicoStar 封裝的全新產(chǎn)品

—— 德州儀器推出采用業(yè)界最薄 PicoStar(TM) 封裝的全新產(chǎn)品
作者: 時間:2009-05-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  日前,德州儀器 () 宣布推出采用 PicoStar(TM) 的集成電路 (),力助便攜式消費類電子產(chǎn)品設計人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型細如發(fā)絲,是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進技術,能夠最大限度地節(jié)省板級空間。這種小型化器件比傳統(tǒng)產(chǎn)品薄 50%,可實現(xiàn)更輕薄、更小型的終端設備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封裝的首款產(chǎn)品。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/94275.htm

  TPD2E007 采用背對背二極管陣列,可在不影響信號完整性的同時支持 AC 耦合數(shù)據(jù)傳輸,ESD 保護機制通常安裝在靠近 PCB 連接器的位置,然而設計人員也可選擇表面安裝方式,或者將 TPD2E007 嵌入到電路板/連接器上。由于可將這種超薄型器件嵌入在電路板中,因此與典型 ESD 解決方案相比,設計人員可將板級空間節(jié)省 80%。

  TPD2E007 的主要特性

  * 高可靠性 ESD 保護;

  -- +/-8 kV IEC 61000-4-2 接觸放電

  -- +/-15 kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電

  * 針對負信號擺幅的背對背二極管配置;

  * 15 pF 線路至接地電容;

  * 較低的 50 nA 泄漏電流;

  * PicoStar 封裝:0.15 毫米的封裝高度。

  主要優(yōu)勢

  * 可降低板級空間,使終端設備設計人員能夠在電路板上添加更多組件;

  * 薄型外形有助于將該器件便捷地插入板層堆疊;

  * 在 PCB 中嵌入該器件可降低板級成本。



關鍵詞: TI 封裝 IC

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