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ST攜手Soitec開發(fā)新一代CMOS圖像感測(cè)器技術(shù)

作者: 時(shí)間:2009-05-15 來源:美通社 收藏

  全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和全球 影像技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體 (Microelectronics)(M) 和世界領(lǐng)先的工程基板供應(yīng)商 Soitec今天公布了兩家公司之間一項(xiàng)獨(dú)家合作,以便於為消費(fèi)電子產(chǎn)品的新一代開發(fā) 300mm 晶圓級(jí)背面照度 (BSI) 技術(shù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/94365.htm

  當(dāng)今最先進(jìn)的的解析度正不斷提高,而特別是在消費(fèi)市場(chǎng),總體減少相機(jī)模組占用空間的需求很高。這意味著必須開發(fā)更小的單個(gè)圖元尺寸,同時(shí)保持圖元靈敏度以便產(chǎn)生高品質(zhì)的圖像。在開發(fā)新一代時(shí),背面照度是一項(xiàng)能夠應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù)。



關(guān)鍵詞: ST CMOS 圖像感測(cè)器

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