MOSFET封裝節(jié)省占板空間并提高充電器性能

　　Diodes公司應(yīng)用的高熱效率、超小型DFN封裝的雙器件組合技術(shù),推出便攜式充電設(shè)備的開關(guān)。

　　Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場總監(jiān)梁后權(quán)先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一個20V的P溝道增強模式MOSFET與一個配套二極管組合封裝，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020兩種封裝以供選擇。DMP2160UFDB則把兩個相同的MOSFET組合封裝成DFN2020形式。

　　與傳統(tǒng)便攜式應(yīng)用設(shè)計中常用的體積較大的3mm x 3mm封裝相比，DFN2020節(jié)省了55%的PCB空間;僅0.5mm的板外高度，也比傳統(tǒng)封裝薄了50%，符合下一代產(chǎn)品設(shè)計的要求。用于這些封裝的MOSFET均具有低柵電荷，在 1.8V VGS下的典型R DS(ON)為86m?，以確保開關(guān)及導通損耗最小。

　　為了進一步提升效率，應(yīng)用于這些封裝的二極管是Diodes自己的高性能超勢壘整流器 (SBR)。憑借其僅有0.42V的典型低正向壓降，SBR的功率損耗遠低于傳統(tǒng)肖特基二極管。