MEMS設(shè)備需求起　臺廠實(shí)力還需加強(qiáng)

　　微機(jī)電(MEMS)前景看好，設(shè)備商機(jī)更誘人，但由于MEMS產(chǎn)品高度客制化的特性，在測試設(shè)備上不若以往的IC制程，有一套標(biāo)準(zhǔn)化的流程，因此在開發(fā)MEMS設(shè)備時，不僅需有硬件的底子，更加強(qiáng)調(diào)所謂的軟實(shí)力，也就是軟件開發(fā)，這對臺系設(shè)備廠來說，恐怕將是一大挑戰(zhàn)。

　　臺系設(shè)備廠跨入MEMS領(lǐng)域者少之又少，在測試領(lǐng)域目前只有致茂切入，從致茂的發(fā)展歷程來看，由過去在電力電子領(lǐng)域建立基礎(chǔ)，其IC測試設(shè)備不同于同業(yè)使用通用模式設(shè)計(jì)，而是針對客戶客制化設(shè)計(jì)，與同業(yè)最不同的在于強(qiáng)調(diào)Turnkey Solution，提供客戶自動化生產(chǎn)線外，協(xié)助設(shè)立制造信息系統(tǒng)(MES)，將硬件與軟件結(jié)合。在致茂400位研發(fā)人員中，有3分之1專門從事軟件研發(fā)，在設(shè)備業(yè)中比例相當(dāng)高。

　　臺系設(shè)備業(yè)者指出，過去臺系設(shè)備廠在IC生產(chǎn)設(shè)備著墨并不深，若要進(jìn)入MEMS領(lǐng)域，恐怕難度依然相當(dāng)高。MEMS元件相較于傳統(tǒng)IC，多了機(jī)械部分，而且其動態(tài)特性相當(dāng)細(xì)微，較傳統(tǒng)IC來的復(fù)雜許多，因此在測試上也增加對于軟件的依賴性，對于向來專精于硬件設(shè)計(jì)的臺廠來說，有相當(dāng)大的難度。

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，隨著MEMS元件市場的成長，MEMS設(shè)備需求可望從2005年的6.13億美元，成長至2010年的8.61美元。MEMS材料則從預(yù)估從2005年的3.85億美元，成長至2010年的7.71億美元。

　　臺系設(shè)備業(yè)者表示，從終端應(yīng)用市場來看，蘋果(Apple)、Sony及任天堂(Nintendo)等皆在消費(fèi)性產(chǎn)品中，運(yùn)用MEMS元件，NB業(yè)界吹起的輕薄風(fēng)潮，也帶起對于體積較小的MEMS麥克風(fēng)需求，晶圓制造廠臺積電、聯(lián)電也相繼跨入發(fā)展，雖然尚未見爆發(fā)性的商機(jī)，然而已被視為是半導(dǎo)體業(yè)界未來的明日之星，臺系設(shè)備廠必須更加緊腳步。