AMD支持多芯片封裝集成電路免關(guān)稅

　　芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國(guó)漢城舉行的由政府和權(quán)威人士參加的半導(dǎo)體會(huì)議上通過了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會(huì)代表稱，預(yù)期這一交易從2006年一月一日起實(shí)行。多芯片封裝集成電路是在一個(gè)單一的硅封裝內(nèi)部結(jié)合有多個(gè)芯片，它通常在手機(jī)和PDA等便攜式電子裝置上使用。  

　　AMD公司主席、總裁兼首席執(zhí)行官HectorRuiz說：“免除關(guān)稅和公開貿(mào)易對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)是至關(guān)重要的，它將確保全球的消費(fèi)者在普遍采用信息技術(shù)時(shí)得到實(shí)惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPortman)和他的美國(guó)貿(mào)易代表團(tuán)的“多芯片封裝集成電路免關(guān)稅協(xié)議”，它將幫助維持公開的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)。”

　　半導(dǎo)體產(chǎn)品受《信息技術(shù)協(xié)議》(ITA)保護(hù)，在全球許多地區(qū)免除關(guān)稅，但一些半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝的發(fā)展允許在每個(gè)封裝的內(nèi)部包含有多個(gè)芯片，這一技術(shù)提升了半導(dǎo)體的使用效果。由于多芯片封裝集成電路包含有多個(gè)芯片，海關(guān)當(dāng)局重新把它列入非免稅類別，美國(guó)、韓國(guó)和歐盟對(duì)這些半導(dǎo)體產(chǎn)品征收關(guān)稅。