飛思卡爾幫助運營商完成下一代通信的平滑過渡

　　MSC8156—3G新時代最佳LTE芯片

　　最近飛思卡爾半導體憑借其先進的多核DSP產(chǎn)品MSC8156，榮獲了《中國電子報》頒發(fā)的“3G新時代最佳LTE芯片推進獎”。作為全球無線網(wǎng)絡設(shè)備芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商，飛思卡爾率先在業(yè)界提出了“通用硬件平臺”的產(chǎn)品開發(fā)理念，最先向市場交付支持從3G到LTE等多個無線標準的芯片產(chǎn)品，并展開與客戶的緊密合作，為推進3G向LTE的平滑過渡做出貢獻。同時，作為國際一流的半導體廠商，飛思卡爾也是最早支持中國自主標準TD-SCDMA及TDD-LTE演進技術(shù)的廠商，為設(shè)備供應商開發(fā)TD-SCDMA及TDD-LTE產(chǎn)品提供了重要的技術(shù)支撐。

　　在無線網(wǎng)絡設(shè)備芯片領(lǐng)域，飛思卡爾是第一家提出通用硬件平臺設(shè)計理念的企業(yè)，并最早向市場推出了相應的產(chǎn)品及解決方案，滿足客戶目前對3G向LTE平滑過渡的迫切需求。在2009年初，飛思卡爾向業(yè)界發(fā)售其最新6核DSP產(chǎn)品——MSC8156的樣片。MSC8156針對LTE演進目標設(shè)計，擁有業(yè)界最高的DSP處理性能和領(lǐng)先的產(chǎn)品架構(gòu)。除了支持現(xiàn)有3G標準外，通過加載不同的軟件，MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代無線通信標準，從而幫助客戶實現(xiàn)從3G到LTE的平滑過渡。

　　MSC8156 DSP針對基帶提供的集成多加速器平臺引擎技術(shù)(稱為MAPLE-B)，與6個完全可編程的DSP內(nèi)核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、 TD-SCDMA 和 WiMAX標準，并且達到HSPA 和 HSPA+的碼速率。在單個平臺上實現(xiàn)多標準功能，就不再需要根據(jù)不同基站標準重新設(shè)計硬件，因此該器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之間進行擴展。MAPLE-B包括Turbo、 Viterbi、FFT 及DFT的硬件處理單元，其所提供的處理吞吐率是當前市場上其它產(chǎn)品的十倍以上，是當前唯一能夠支持LTE基帶處理的集成硬件加速器。另外MAPLE-B中還有兩個可配置RISC引擎，這些引擎以后可以重新編程，以滿足更新需求。

　　飛思卡爾在無線網(wǎng)絡設(shè)備芯片技術(shù)上所具有的領(lǐng)先地位是保障其實現(xiàn)通用硬件平臺的關(guān)鍵因素。飛思卡爾是業(yè)界最早采用45nm工藝的企業(yè)之一，其新一代通信芯片不僅擁有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新標準規(guī)定的高數(shù)據(jù)速率，同時滿足下一代基站要求的吞吐量高、反應時間短的需求。而且，飛思卡爾是業(yè)界為數(shù)不多的能夠提供完整無線網(wǎng)絡設(shè)備芯片解決方案的半導體公司，可以提供包括數(shù)字信號處理器(DSP)、射頻(RF)和CPU在內(nèi)的全線產(chǎn)品。

　　飛思卡爾一直在積極推動TD及LTE演進技術(shù)的發(fā)展。為了更緊密地支持中國客戶在TDD-LTE上的開發(fā)，飛思卡爾在中國成都建立了研發(fā)中心。研發(fā)中心承擔包括RF、DSP和CPU在內(nèi)的無線網(wǎng)絡設(shè)備芯片全線產(chǎn)品的研發(fā)、算法優(yōu)化、參考設(shè)計以及技術(shù)支持等工作，并獲得客戶的高度認可。從目前設(shè)備企業(yè)的研發(fā)進展來看，預計基于飛思卡爾芯片平臺的TDD-LTE設(shè)備將于不久的將來率先面市。