LED晶粒需求旺　訂單最長要排4個(gè)月

　　受惠大尺寸面板背光新應(yīng)用加持，再加上進(jìn)入傳統(tǒng)消費(fèi)性電子旺季來臨，手機(jī)市場需求回溫，第3季高亮度藍(lán)光LED晶粒需求供應(yīng)仍持續(xù)吃緊，臺(tái)廠晶粒的交貨時(shí)間已達(dá)6周，而在供應(yīng)吃緊狀況下，封裝廠也轉(zhuǎn)為尋求其它供貨商，其中美國晶粒廠Cree的交期更是長達(dá)3~4個(gè)月。

　　由于LED NB市場導(dǎo)入速度較預(yù)期加快，截至7月底，LED NB市場滲透率已達(dá)8成。LED業(yè)者預(yù)估，單單LED NB滲透率若達(dá)百分百，便足以塞爆高亮度藍(lán)光LED產(chǎn)能。另一方面，再加上三星電子(Samsung Electronics)積極力拱LED TV出貨量，在自產(chǎn)能未能充分自足自給的情況下，包下晶電大量的產(chǎn)能，第1季底開始，高亮度藍(lán)光LED晶粒供貨呈現(xiàn)吃緊狀況。

　　以往在品牌NB市場上，主要LED供貨商以日廠豐田合成(Toyota Gosei)及日亞化(Nichia)為大宗。然而，受限于TG晶粒供應(yīng)吃緊，臺(tái)系封裝廠積極尋求其它專利無欵慮之供貨商，因此向來在照明領(lǐng)域見長的Cree也順勢切入LED NB市場。然而，目前不僅晶電代工及自有品牌的晶粒交期長達(dá)6周，Cree的高亮度藍(lán)光LED晶粒訂單最長已排到4個(gè)月后。

　　臺(tái)系封裝業(yè)者則表示，雖然上游的交期長，然目前高亮度晶粒供應(yīng)吃緊情況已然獲得紓緩。由于4月開始LED晶粒供需反轉(zhuǎn)，因此LED封裝廠下單轉(zhuǎn)為積極，也比較愿意拉貨備庫存，因此目前手上仍有備料可滿足生產(chǎn)需求。業(yè)者表示，目前客戶訂單能見度較6、7月明顯增長，從4周內(nèi)增長到5、6周。

　　晶電7月合并營收創(chuàng)下歷史新高達(dá)到新臺(tái)幣12億元，晶電也積極擴(kuò)充產(chǎn)能以因應(yīng)市場需求，晶電表示，自7月起已陸續(xù)引進(jìn)磊晶設(shè)備，新產(chǎn)能可望在9月加入營運(yùn)。

　　日前Cree公布2009會(huì)計(jì)年度第4季(2009年4~6月)營收達(dá)1.48億美元，不僅創(chuàng)下新高，也較2008年度同期成長9%。Cree表示，主要是因?yàn)榈?季照明用LED組件需求暢旺，再加上NB背光用LED部分，客戶訂單超出預(yù)期。Cree執(zhí)行長Swoboda在第3季法說會(huì)也曾表示，看好2010年LED照明市場成長，即便近期內(nèi)調(diào)高產(chǎn)能仍有風(fēng)險(xiǎn)存在， Cree仍計(jì)劃調(diào)高LED產(chǎn)能以因應(yīng)市場需求。