許居衍院士：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)逆市而進

　　中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在2000年18號文件出來后，發(fā)展很快，但2008年受金融危機影響下降幅度很快，如何在危機中求進并且尋機發(fā)展，8月20日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導(dǎo)體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導(dǎo)體發(fā)展的過去與未來，及其與全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的關(guān)系，與參會嘉賓進行了詳細的探討。

　　2008和2009年的衰退期和以前半導(dǎo)體行業(yè)由于產(chǎn)能過剩引起的原因大不一樣，純粹由于外部經(jīng)濟引起的行業(yè)蕭條。此次連續(xù)兩年的負(fù)增長，歷史罕見。但是危機延續(xù)到2010年下半年，半導(dǎo)體投資會增加，產(chǎn)業(yè)將有明顯提升。另一方面，集成電路2000年以來一直處于高位增長時期，08年進入少有的負(fù)增長。中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻超過70%。特別是最近幾年，主流產(chǎn)業(yè)正在向好的方向發(fā)展，商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計占18.9% 芯片占31.5% 封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6%，對中國這樣的后起國家，封裝最好所占比重在25%，因此，集成電路設(shè)計大有發(fā)展空間。從產(chǎn)業(yè)集中度看，晶圓基本上全部集中在十大企業(yè)，封裝68%的集中度，市場應(yīng)用和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨好，3C應(yīng)用占市場消費88%，其中消費電子為27%;cpu、dsp和各種存儲器占國內(nèi)市場消費的48%，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和模擬電路占30%，這和國際趨勢是吻合的，發(fā)展勢頭良好。

　　許院士通過半導(dǎo)體20年發(fā)展的歷程，揭示衰退意味著轉(zhuǎn)機，以英特爾為例，任何一次衰退期都有大投資，特別在2001年這個全世界半導(dǎo)體的大衰退時期，英特爾加倍投資，促進產(chǎn)業(yè)隔新，推動技術(shù)發(fā)展，開發(fā)了亞微米新技術(shù)，科研進入新領(lǐng)域，推動企業(yè)聯(lián)合，壯大了發(fā)展，對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展很有啟發(fā)性，中國半導(dǎo)體市場非常廣闊，我國已是全球半導(dǎo)體的最大市場，2001年占全球產(chǎn)量15%不到，而2007年占了30%，增長迅速，半導(dǎo)體市場已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞洲。大陸及臺灣占整個亞太75%，三分之一強，中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展空間廣闊。2009年，預(yù)計全球半導(dǎo)體發(fā)展率是-18%，中國是-8%。

　　最后，許院士充滿信心的預(yù)示，本次經(jīng)濟大危機將醞釀科技大突破，基于硅平臺演變與非硅突破，設(shè)計與3D封裝的轉(zhuǎn)變，量子等新興電子學(xué)的發(fā)展都將帶動半導(dǎo)體的發(fā)展;另一方面，硅商業(yè)大衰退常伴隨硅產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移，我國又處于第三次產(chǎn)業(yè)優(yōu)化和自主創(chuàng)新的經(jīng)濟發(fā)展騰飛中，我們要逆市而上，爭取當(dāng)一回主導(dǎo)，2019年成為全球半導(dǎo)體的中心。