新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 中科信:搶占IC裝備業(yè)制高點

中科信:搶占IC裝備業(yè)制高點

作者: 時間:2009-09-09 來源:中國電子報 收藏

  為解決真空腔體在設計加工中零部件繁雜、精度要求高、性能要求無法達到又難以檢測出問題所在這一難題,攻關團隊找到了一家全球真空閥門的領先制造者,一起聯(lián)手根據(jù)具體的性能參數(shù)和技術指標要求,逐步分解細化,將構想變?yōu)椴輬D,將草圖轉為3D圖,將3D圖變成工程圖,最終完成了系統(tǒng)的設計定型。模擬分析計算表明,新的設計化繁為簡、化零為整,加強了零部件的整體性,減少了加工、裝配與使用中“意外”發(fā)生的可能性,縮短了加工制作周期,節(jié)省了制造成本。更重要的是,它完全滿足了離子注入機的高性能要求。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/97933.htm

  為滿足300mm晶片尺寸在無損傳送的同時實現(xiàn)傳輸效率的提升,技術團隊打破常規(guī)思維的束縛,摒棄原有單個機械手獨立作業(yè)的模式,借鑒大生產(chǎn)線流水與專業(yè)化分工并協(xié)同作業(yè)的思路,采用全新的雙機械手協(xié)同、多工位流水式循環(huán)作業(yè)模式,簡化并固定單個機械手動作,實現(xiàn)機械手間的明確分工與有序作業(yè)。同時,為縮減靶室及片庫腔體的結構空間,攻關小組設計了全新的單定位系統(tǒng),并將其從主控制器中分離,從而提高晶片傳送系統(tǒng)傳輸效率近一倍。

  為提高-大角度離子注入機項目的可靠性,項目研發(fā)的軟件設計師們結合用戶反饋意見與多年的售后記錄,選擇了有限層次狀態(tài)機的設計模式,面向過程、面向對象、面向組件進行分層模型設計,將整個軟件系統(tǒng)劃分為若干個相互獨立的層次進行描述,層與層之間通過事先約定的接口相互通信。聯(lián)合程序設計師、用戶、系統(tǒng)工程師三方力量,在各層次的子狀態(tài)機中窮舉了設備運行中可能發(fā)生的各種狀態(tài)。根據(jù)設備運行方式,實現(xiàn)問題、診斷與解決方案的有效集合與鏈接,保證在發(fā)生故障時用戶可以快速定位、自行診斷并盡快恢復,提高了系統(tǒng)的適用性和維護性。可使用戶與非程序工程師們跨越專業(yè)界限,直接參與程序的設計與優(yōu)化,在大大減輕售后服務人員工作負擔的同時,又提高了設備的運行與維護效率,保證了設備的高可靠性。

  2008 年技術團隊完成了系統(tǒng)結構設計和各分系統(tǒng)的詳細設計,同時針對高精度、寬量程束流和劑量均勻性測量技術、周期實時可調波形發(fā)生技術、精密運動控制技術等進行了技術創(chuàng)新。在先后攻克了-大角度離子注入機離子光學設計技術、重離子長壽命離子源技術等多項關鍵技術后,目前技術團隊又順利完成了零部件裝配、分系統(tǒng)集成、整機系統(tǒng)集成工作,進入到整機聯(lián)調、性能測試階段。聯(lián)調完成后,項目組將迅速開展適應-大角度中束流離子注入技術、工藝一致性、穩(wěn)定性的測試與驗證,為年底設備成功上線奠定堅實的基礎。

  任重道遠

  中科信率先啟動的90nm-65nm大角度離子注入機項目無疑為“十一五”規(guī)劃開了好頭。雖然中科信已開展了12英寸90nm大角度離子注入機的研制工作,整機研發(fā)初具規(guī)模,但根據(jù)90nm-65nm離子注入的工藝需求,還沒有形成產(chǎn)品系列化。

  面對國外技術的飛速發(fā)展和新工藝標準的不斷推出,國產(chǎn)裝備始終難以進行工藝整合,面臨著受國外核心技術限制的困境。為了保障“十一五”規(guī)劃的順利實施,使國產(chǎn)設備真正形成強大的市場競爭力,中科信人未雨綢繆,提前進行了謀劃,開始布局滿足65nm-45nm技術需求的低能量大束流離子注入機項目的研發(fā)。他們著眼全系列離子注入機的裝備配套,重點開展65nm-45nm低能量大束流離子注入機裝備的研發(fā),攻克65nm-45nm超淺結制程技術,與大角度離子注入機形成工藝配套,實現(xiàn)離子注入成套工藝的集成,為我國具有自主知識產(chǎn)權的全系列離子注入機的產(chǎn)業(yè)化打下堅實的技術基礎。

  他們多方建議國家盡快啟動《65nm大束流離子注入機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》與《65nm閃光快速退火爐研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項目,完善離子注入與快速退火產(chǎn)品的系列化,使這兩種不同類型的離子注入機形成工藝互補,實現(xiàn)我國自主創(chuàng)新的離子注入機產(chǎn)品的系列化和離子注入工藝的成套化,以滿足12英寸65nm集成電路生產(chǎn)線集成交鑰匙工程的要求。

  對于未來,中科信充滿信心:2012年,建立起適應90nm-65nm大角度離子注入機技術及摻雜工藝的國際化離子注入機工藝研發(fā)平臺,完成90nm- 65nm大角度離子注入機整機研制,實現(xiàn)生產(chǎn)線工藝驗證與考核,形成自主知識產(chǎn)權體系,滿足90nm-65nm大角度離子注入機整機制造工藝的需求。研究國產(chǎn)化方案和零部件供應鏈配套等,建設 90nm-65nm大角度離子注入機整機制造的產(chǎn)業(yè)化平臺,實現(xiàn)離子注入機裝備的產(chǎn)業(yè)化。到2013年,形成20 臺大角度離子注入機的生產(chǎn)能力,造就一支掌握高端離子注入機關鍵技術的專業(yè)人才隊伍,大幅提升我國裝備制造業(yè)的自主創(chuàng)新能力,使我國集成電路制造裝備業(yè)實現(xiàn)重大的技術跨越,在核心技術領域實現(xiàn)重大突破,整體技術領先國際先進水平。


上一頁 1 2 下一頁

關鍵詞: IC制造 90nm 65nm

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉