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先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片小型化

作者: 時(shí)間:2009-09-10 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 收藏

  節(jié)能一直以來(lái)就是各個(gè)廠家所共同追求的目標(biāo)。擁有眾多面向各種設(shè)備的系列產(chǎn)品,并以現(xiàn)在在中國(guó)迅速發(fā)展的為主要目標(biāo)。我們的產(chǎn)品還使用在其他多個(gè)領(lǐng)域,像手機(jī)、電腦、音視頻設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備、打印機(jī)、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、車載娛樂設(shè)備等等。今后,面向的需求將會(huì)快速增長(zhǎng),我們也將重點(diǎn)發(fā)展。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/97999.htm

  針對(duì)各種設(shè)備開發(fā)的應(yīng)用了許多節(jié)能技術(shù),例如SLLM(低負(fù)荷高效率模式)和DeepSLLM(升級(jí)版低負(fù)荷高效率模式)。為了迎合客戶的需求,我們把這些技術(shù)有效地加以融合,為眾多客戶的節(jié)能產(chǎn)品作出自己的貢獻(xiàn)。

  為客戶提供高可靠性的產(chǎn)品也是的企業(yè)理念。特別是在對(duì)安全性、可靠性要求極高的車載用芯片方面,眾多汽車廠商都對(duì)ROHM的產(chǎn)品質(zhì)量給予了高度評(píng)價(jià)。我們也將把這種高質(zhì)量車載產(chǎn)品芯片的制作經(jīng)驗(yàn)擴(kuò)展到其他產(chǎn)品上,為客戶產(chǎn)品的高安全性、高可靠性繼續(xù)貢獻(xiàn)自己的力量。

  ROHM針對(duì)降低客戶產(chǎn)品待機(jī)時(shí)的消耗功率也進(jìn)行了很多研究。例如在開關(guān)控制器方面,我們?nèi)谌肓颂岣弋a(chǎn)品低負(fù)荷時(shí)效率這一技術(shù),產(chǎn)生了明顯的改善效果。針對(duì)SLLM技術(shù)的特點(diǎn),我們把它使用在采用晶圓CSP封裝技術(shù)的電源管理芯片上。憑借此類技術(shù),我們不斷滿足客戶小型化產(chǎn)品的需求。

  在針對(duì)筆記本電腦用電源管理芯片的系列產(chǎn)品中,ROHM使用了內(nèi)置DeepSLLM的開關(guān)控制器。此種獨(dú)特的設(shè)備低負(fù)荷時(shí)的控制技術(shù),降低了設(shè)備待機(jī)時(shí)的消耗功率,大大延長(zhǎng)了電池的使用時(shí)間,最終有效地實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的節(jié)能效果,充分體現(xiàn)了其高效的性能,并憑借其小型化的特點(diǎn)獲得眾多電腦生產(chǎn)廠商的青睞。同時(shí),我們也將該種技術(shù)不斷運(yùn)用在其他產(chǎn)品上。



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