USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場

　　看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產(chǎn)品。

　　USB技術(shù)目前在計算機和消費電子類設(shè)備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上再提升10倍，而且省電性能方面也大有改觀。

　　預(yù)計今年底或明年初的時段，消費電子類產(chǎn)品就會開始采用USB3.0接口。USB3.0接口技術(shù)是由Intel，惠普，微軟，NEC，ST-愛立信以及德州儀器幾家公司共同開發(fā)的。

　　在本次IDF上，富士通將展示全球首款使用USB3.0接口設(shè)計的筆記本產(chǎn)品，這款產(chǎn)品內(nèi)部使用了NEC公司的USB3.0主控芯片。

　　而Point Grey公司的USB3.0攝像頭則使用了三百萬像素的索尼”IMX036"CMOS感應(yīng)器，可以以60FPS的幀速輸出1080p高清視頻，而利用設(shè)備上的USB3.0接口和筆記本加插的Fresco Logic USB3.0擴展卡，攝像頭可以將攝得的影像直接無損傳送給筆記本電腦。

　　華碩也將展示其支持USB3.0功能的主板產(chǎn)品，它們的一款X58主板同樣采用了NEC公司的USB主控芯片。

　　有關(guān)的演示將在這次IDF會展的USB3.0橋段進(jìn)行，演示的地點是舊金山Moscone中心，演示時間將從下周二開始。