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東芝Sandisk計劃明年啟用2xnm制程量產(chǎn)閃存芯片

作者: 時間:2009-09-22 來源:中文業(yè)界資訊 收藏

  據(jù)業(yè)者透露,東芝及其閃存合作伙伴計劃要在明年下半年開始采用級別制程來量產(chǎn)。另外兩家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合資興建的廠將逐月增大的產(chǎn)能,直至達到20萬片的產(chǎn)能水平。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/98328.htm

  東芝公司最近已經(jīng)開始32nm制程3bpc(每存儲單元3bit數(shù)據(jù))閃存芯片的量產(chǎn),按原先的計劃,合資的四日市芯片廠32nm制程芯片的產(chǎn)量應在今年底前達到總產(chǎn)量的50%左右,不過按目前的產(chǎn)能規(guī)劃來看,實際的量產(chǎn)實施時間看來已經(jīng)會有所拖延。

  另一方面,對手Intel和美光兩家公司也曾表示稱會在年底前開始使用級別的制程技術制造閃存芯片。兩家公司合資成立的IM Flash公司近期會開始采用34nm制程技術制作3bpc 32Gb 閃存。

  三星公司也在積極跟進,他們正計劃將其在德州奧斯丁的8英寸芯片廠升級為12英寸芯片廠,這樣到明年下半年之前,他們的閃存芯片產(chǎn)能便能進一步提高。據(jù)此前的報道顯示,三星目前正采用42nm制程技術量產(chǎn)制造閃存。

  預計閃存芯片采用2Xnm制程技術制作后,SSD硬盤產(chǎn)品的成本將有顯著下降,這樣SSD硬盤取代傳統(tǒng)機械硬盤的步伐便會大大加快。



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