制造和芯片設計驅動創(chuàng)新與整合為計算機帶來變革

　　馬宏升還和與會者一起預覽了研發(fā)代號為“Westmere-EP”的英特爾下一代智能服務器處理器，并介紹了英特爾對使用至強和安騰處理器的高端服務器市場的承諾。馬宏升探討了即將推出的“Nehalem-EX”服務器處理器空前的性能提升，這種提升甚至比目前英特爾®至強®5500系列處理器較英特爾前一代芯片的性能提升更為顯著。

　　馬宏升也描述了計算、網絡與存儲在數(shù)據(jù)中心的融合，分享了以英特爾10GbE解決方案引領的融合數(shù)據(jù)中心IO架構的遠景看法。英特爾還與其它行業(yè)領袖進行了一系列合作，提供優(yōu)化的平臺、系統(tǒng)、技術和解決方案來應對互聯(lián)網和云服務趨勢下的“超大規(guī)模”數(shù)據(jù)中心環(huán)境。

　　馬宏升還披露了散熱設計功耗(Thermal Design Power, TDP)僅為30瓦的全新超低電壓英特爾®至強®3000系列處理器。作為各種高密度的功率優(yōu)化平臺產品的補充，英特爾還首次公開演示了單路“微服務器”(micro server)參考系統(tǒng)，這有助于微服務器的創(chuàng)新和未來標準的制定。

　　作為把英特爾備受歡迎的Nehalem微架構擴展到新市場的一個例證，馬宏升還介紹了日前剛剛披露的“Jasper Forest”系列嵌入式處理器。這款處理器將于明年早些時候上市，專為存儲、通信、軍事和航空應用而設計，提供更高水平的集成，為這些高密度計算環(huán)境節(jié)約寶貴的板卡空間和能耗。

　　最后，馬宏升宣布了一款使用英特爾®博銳™(vPro)技術的全新電腦管理工具。鍵盤視頻鼠標(Keyboard Video Mouse, KVM)遠程控制技術，讓IT人員能夠在用戶發(fā)現(xiàn)問題時進行精準的調查，從而加快診斷速度，減少IT人員到訪現(xiàn)場次數(shù)，并節(jié)約成本。

　　英特爾技術與制造——在一個芯片上集成約30億個晶體管

　　英特爾公司高級副總裁兼技術與制造事業(yè)部總經理Bob Baker在主題演講中，著重介紹了英特爾為延續(xù)摩爾定律所做出的不懈努力，以及摩爾定律對電腦用戶的重要價值。他還詳細說明了公司在22納米制程技術方面取得的里程碑式成果。英特爾公司首次展示了可工作的22納米靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)和邏輯測試電路。這個364兆位的SRAM陣列，每一個SRAM單元只有0.092平方微米，是截止目前公開報道的具有最微小SRAM單元的可工作電路;同時它集成了29億個晶體管。

　　高k金屬柵極技術于兩年前面世于45納米產品中，今天這個22納米的測試芯片標志著第三代高k金屬柵極技術的誕生。英特爾仍是唯一能生產具備如此高能效與高性能特性的產品的廠商，截止目前45納米CPU的出貨量已經超過2億顆。

　　制造事業(yè)部還首次使用英特爾32納米技術開發(fā)了一種用于片上系統(tǒng)(SoC)設計的獨特的全功能技術，把世界級CPU制程技術引入全新的SoC市場。設計人員將能夠籍此在設計CPU時選擇極端高性能或者是選擇極端低功耗，這對于SoC產品提高手機和其他產品的電池續(xù)航時間是必不可少的。