新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 8月全球芯片銷售額預計環(huán)比下滑

8月全球芯片銷售額預計環(huán)比下滑

作者: 時間:2009-09-29 來源:semi 收藏

  Carnegie Group的分析師指出,8月按季節(jié)調整后的全球銷售額將較7月有所下滑。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/98595.htm

  然而,8月三個月移動平均銷售額仍將達到189億美元,較7月的182億美元有所上升,但同比下滑17%。

  Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示,8月真實銷售額同比下滑可能達到15.6%,7月份同比下滑幅度為9.1%。

  此外,預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。



關鍵詞: 半導體 芯片

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉