DRAM：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力

　　二季度世界十大DRAM公司中除Qimonda外，大多表現(xiàn)搶眼(表l)。據(jù)稱，表現(xiàn)最好的是日本Elpida，由于在移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子兩領(lǐng)域有傲人成長，產(chǎn)品價(jià)格豎挺，二季度DRAM的平均價(jià)格上升了32%，使其當(dāng)季營收增長了50%，從4.97億美元上升到7.45億美元。(據(jù)最新報(bào)道，Elpida除將要接手申請(qǐng)破產(chǎn)的Qimonda外，并與臺(tái)商聯(lián)手，加強(qiáng)低端DRAM的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，同時(shí)由于己獲得l600億日元融資，本年將從現(xiàn)用的50nm工藝，進(jìn)而開發(fā)40nm工藝，爭(zhēng)奪高端DRAM市場(chǎng)，總之，意欲搞掂三星，奪取天下第一DRAM公司寶座。)其實(shí)，臺(tái)灣的華邦和力晶表現(xiàn)更為出色，二季度的業(yè)績都比上季度翻了一番。與去年四季度的公司排名相比，前四大DRAM公司沒有變化，而華邦卻從第十位一舉晉升至第六，力晶也前進(jìn)一位。Micron和南亞悄然增速，且他們有一共同特點(diǎn)，即與去年同期相比，僅減少15%，低于其他公司，兩家公司還將聯(lián)手以擴(kuò)大規(guī)模，提高競(jìng)爭(zhēng)力。十大公司中唯德國Qimonda一家向隅，二季度營收暴挫71%，從第五位跌落到了副班長末座。

　　存在問題

　　近兩年來DRAM價(jià)格不斷下滑，公司資金短缺，經(jīng)營困難，發(fā)生虧本，具有代表性的德國Qimonda公司已經(jīng)開始了破產(chǎn)程序。據(jù)臺(tái)灣DRAMeXchange Tech公司預(yù)計(jì)，今年世界DRAM投資將大減一半左右，從131億美元，下降到71億美元，這又勢(shì)必影響到技術(shù)的推進(jìn)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展(圖2)。

　　與此同時(shí)，日本半導(dǎo)體業(yè)在韓國的進(jìn)攻下早把重點(diǎn)放在了邏輯電路，一向偏重于DRAM的韓國半導(dǎo)體業(yè)也正發(fā)生巨大改變，2008年顯示器產(chǎn)業(yè)首次超過了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，當(dāng)年顯示器出口366億美元超過了半導(dǎo)體出口的324億美元(2007年則分別為353億美元和370億美元)。這是因?yàn)轫n國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料對(duì)外依賴過大，經(jīng)營更加不易而釆取的應(yīng)對(duì)之策。三星公司雖仍為世界第一大DRAM三司，但公司也已改組，經(jīng)營重點(diǎn)明顯轉(zhuǎn)向顯示器。

　　我國臺(tái)灣省的DRAM產(chǎn)值原來約占世界1/4，擁有本地員工2.8萬人，是僅次于韓國的世界第2生產(chǎn)地，但由于DRAM業(yè)以往過度擴(kuò)張，近年陷入困境，經(jīng)濟(jì)危機(jī)更使雪上加霜，赤字不斷擴(kuò)大。據(jù)報(bào)道，前不久當(dāng)局注資8.66億美元，并由臺(tái)灣6家公司共同出資(“當(dāng)局”持股小于50%)，成立臺(tái)灣存儲(chǔ)器公司(Taiwan Memory Company)，促成公司間某種形式的整合，并打算從Ellpida或Micron購進(jìn)技術(shù)，以提高競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力共渡難關(guān)。“資策會(huì)”最近估計(jì)，臺(tái)灣DRAM業(yè)上半年同比下降下40%，預(yù)期下半年會(huì)有所改善，全年產(chǎn)值可望達(dá)11l4億元新臺(tái)幣(約合31.8億美元)。

　　有業(yè)內(nèi)人士分析，當(dāng)前世界DRAM業(yè)存在的問題主要有三：即需求不振，價(jià)格疲軟和供過于求。認(rèn)為業(yè)界需要合并重組，尤其是我國臺(tái)灣公司數(shù)量多、規(guī)模小，只有整合成大公司才能生存。對(duì)于包括F1ash在內(nèi)的傳統(tǒng)存儲(chǔ)器的前景看法不一，但總的來看，傳統(tǒng)產(chǎn)品已臻成熟，公司贏利大不如前，投資乏力，研發(fā)不足，恐已難有大作為。因此，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為未來有前途的是所謂storage-class的“通用存儲(chǔ)器”(universa1 memory)，包括FRAM(鐵電RAM)、MRAM(磁阻RAM)、phase change(換相)、RRAM(電阻RAM)等新技術(shù)。它們可橋接處理器和硬驅(qū)，消除之間的I/0瓶頸，但這些新產(chǎn)品都還沒有達(dá)到量產(chǎn)水平，有些甚至?xí)惶仗?。新東西總代表新生力量，預(yù)計(jì)2009年該市場(chǎng)將會(huì)從零起步，發(fā)展到5000萬美元左右，2015年可望達(dá)到60億美元。