科利耳聯手NXP推出新一代科利耳植入式助聽產品

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與位于澳大利亞的全球領先的植入式助聽方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布雙方就科利耳下一代植入式助聽產品芯片的設計與生產簽署合作協議。

　　協議內容包括對用于科利耳下一代助聽產品的超低功耗語音處理器和無線通信IC的定義、開發(fā)與供貨。

　　科利耳公司設計開發(fā)高級副總裁Jan Janssen表示，“近幾年來恩智浦與科利耳團隊的合作非常成功，雙方優(yōu)勢互補，相輔相成，這已成為我們開發(fā)業(yè)內領先的植入式助聽產品的關鍵所在。這次新簽署的協議將把我們的合作伙伴關系進一步拓展到無線通信技術領域的研發(fā)和生產，作為我們今后技術開發(fā)的重要組成部分。”

　　恩智浦首席技術官Rene Penning de Vries表示，“恩智浦超低功耗磁感應無線技術和CoolFlux™ DSP技術能夠用于業(yè)界領先的科利耳植入式助聽解決方案，我們感到非常驕傲。與科利耳長期的合作伙伴關系再次彰顯了恩智浦力爭在高性能混合信號應用領域占據市場領導地位的發(fā)展戰(zhàn)略，同時，也表明恩智浦進軍醫(yī)療領域的決心和行動，其中我們將主要瞄準無線(植入式)傳感器、醫(yī)療人體區(qū)域網絡和個人保健儀器等新興應用領域。”