國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起 沖擊原有市場(chǎng)秩序

　　從整個(gè)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)來(lái)看，K3方案以及即將成熟的聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)解決方案，將有望打破我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)長(zhǎng)期被洋品牌壟斷的局面。有行業(yè)分析師認(rèn)為，智能手機(jī)將不再是高端的代名詞。

　　從華為與聯(lián)發(fā)科所“狼性”團(tuán)隊(duì)特質(zhì)看，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中將形成不可思議的力量，國(guó)外手機(jī)芯片廠商的日子將不再好過(guò)。

　　以往國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)市場(chǎng)仍被諾基亞、三星、摩托羅拉把持著。過(guò)去，智能手機(jī)要求廠商能基于基帶芯片和操作系統(tǒng)進(jìn)行有效的功能開(kāi)發(fā)以及差異化設(shè)計(jì)，但研發(fā)投入不足，使大多數(shù)國(guó)產(chǎn)廠商難以進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)。夏新、聯(lián)想、天宇、TCL，雖然擠入了這一市場(chǎng)，但并未掀起波瀾，只有酷派在小眾市場(chǎng)取得了一點(diǎn)突破。

　　迄今為止，智能手機(jī)市場(chǎng)依然被諾基亞、RIM、蘋(píng)果以及三星等少數(shù)幾家廠商霸占著，特別是前三家廠商，占據(jù)了70%以上的市場(chǎng)份額。

　　看來(lái)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商狙擊國(guó)外手機(jī)芯片勢(shì)力將任重而道遠(yuǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科以獨(dú)特戰(zhàn)術(shù)激戰(zhàn)全球芯片市場(chǎng) 威盛分食高通阻擊英特爾

　　盡管全球手機(jī)市場(chǎng)疲軟，但聯(lián)發(fā)科借助國(guó)產(chǎn)手機(jī)軍團(tuán)這支螞蟻雄兵，仍然在不斷擴(kuò)大其在手機(jī)芯片的全球市場(chǎng)份額。

　　今年七月份，聯(lián)發(fā)科銷售收入達(dá)3.29億美元的業(yè)績(jī)，同比增長(zhǎng)25.77%，環(huán)比增長(zhǎng)20.78%。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露，公司已將今年手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)從2.5億片調(diào)高到3億片。

　　由于全球新興國(guó)家對(duì)中低價(jià)位手機(jī)產(chǎn)品需求強(qiáng)烈，加上大陸手機(jī)客戶成功由內(nèi)銷轉(zhuǎn)為外銷，目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機(jī)芯片市占率達(dá)到20~25%水平，而聯(lián)發(fā)科的芯片將隨著中國(guó)手機(jī)的出口，占領(lǐng)印度、南美、非洲、東南亞、中東和俄羅斯等非發(fā)達(dá)國(guó)家的手機(jī)芯片市場(chǎng)。深圳華禹通訊總經(jīng)理趙志新表示，因?yàn)榻鹑陲L(fēng)暴，全球手機(jī)市場(chǎng)的總量今年還將略微減少，諾基亞、索尼愛(ài)立信和摩托羅拉的市場(chǎng)份額將繼續(xù)被國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠家蠶食。隨著時(shí)間的推移，聯(lián)發(fā)科將晉身全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商。

　　聯(lián)發(fā)科以手機(jī)芯片組產(chǎn)品打下了中國(guó)手機(jī)半場(chǎng)江山，未來(lái)它將推出為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高端芯片組，將對(duì)全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生巨大影響力。

　　從科技產(chǎn)業(yè)公司分類來(lái)看，一種提供零組件，如芯片大廠英特爾;另一種銷售產(chǎn)品，如消費(fèi)電子產(chǎn)品商蘋(píng)果。但聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷手機(jī)內(nèi)部的重要部件，這種半成品的策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(zhǎng)最快的芯片制造商。

　　雖然它沒(méi)有自己的品牌，但在許多已開(kāi)發(fā)國(guó)家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當(dāng)多。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)采用“無(wú)晶圓”模式(fabless)，意即它只設(shè)計(jì)芯片，但將制造過(guò)程外包。

　　聯(lián)發(fā)科的技術(shù)和獨(dú)特的創(chuàng)新模式這種戰(zhàn)術(shù)打破了全球的手機(jī)芯片生態(tài)平衡。它每年銷售至中國(guó)大陸的芯片組達(dá)2.2億。并在今年第一季的營(yíng)收數(shù)字使其成為全球第三大無(wú)晶圓廠的芯片廠，僅次于美國(guó)的Broadcom與Qualcomm。第二季季報(bào)中，其獲利較去年同期增長(zhǎng)高達(dá)80%，達(dá)到2.27億美元。目前為止，聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片組多針對(duì)于低端手機(jī)產(chǎn)品。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師Jon Erensen指出，其它發(fā)展中國(guó)家蘊(yùn)藏著無(wú)限商機(jī)，他們每年從中國(guó)進(jìn)口手機(jī)量已達(dá)產(chǎn)量的40%。