首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
以“追光煥新、聚鏈成群”為主題的2024硬科技創(chuàng)新大會光子產(chǎn)業(yè)峰會，11月3日下午在西安舉行。據(jù)介紹，陜西省于2021年底實(shí)施“追光計(jì)劃”并于去年升級啟動“躍遷行動”，光子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并形成“聚鏈成群”生態(tài)效應(yīng)，光子產(chǎn)業(yè)......
-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲......
自德州儀器官網(wǎng)獲悉，日前，德州儀器公司（TI）宣布已開始在日本會津工廠生產(chǎn)基于氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體。隨著會津工廠的投產(chǎn)，結(jié)合其在德克薩斯州達(dá)拉斯的現(xiàn)有GaN制造能力，德州儀器的內(nèi)部GaN基功率半導(dǎo)體制造能力將翻四......
2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提......
10月28日消息，近日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀接受采訪時(shí)表示，全球自由貿(mào)易已死。張忠謀表示，提出全球化在半導(dǎo)體領(lǐng)域已死，臺積電已經(jīng)成為全球競爭的焦點(diǎn)，但面對這一挑戰(zhàn)，臺積電擁有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)和領(lǐng)導(dǎo)力，有信心繼續(xù)創(chuàng)造奇跡。“盡管全......
DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項(xiàng)新工藝。可行性研究表明，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時(shí)間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝......
10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢將受壓制。......
幾十年來，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來越明顯。隨著行業(yè)不斷探索解決方案，寬禁帶（WBG）材料，包......
■? ?合作改進(jìn)微芯片的互連材料■? ?通過在基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)知識方面的共同努力，雙方能夠高效評估用于芯片集成的改良化學(xué)品和工藝，并達(dá)到工業(yè)化規(guī)模位于弗勞恩霍夫光子微系統(tǒng)研究所（IPMS）的300毫米無塵室巴斯夫和弗勞恩霍......
川普強(qiáng)調(diào)臺灣100%奪取了美國的芯片事業(yè)，認(rèn)為臺灣應(yīng)向美國付費(fèi)，根據(jù)KJZZ Phoenix報(bào)導(dǎo)，如果川普當(dāng)選美國總統(tǒng)，可能會收回對臺積電亞利桑那州AZ廠的半導(dǎo)體補(bǔ)貼。拜登政府今年4月承諾提供66億美元的贈款和高達(dá)50億......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
