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9月4日消息，據(jù)國(guó)際星閃聯(lián)盟官方介紹，近期面向智能社會(huì)的先進(jìn)技術(shù)多樣化與產(chǎn)品戰(zhàn)略論壇在日本成功舉辦。國(guó)際星閃聯(lián)盟在論壇活動(dòng)上任命聯(lián)盟生態(tài)推廣顧問、AZAPA株式會(huì)社社長(zhǎng)近藤康弘先生為星閃日本籌備委員會(huì)組長(zhǎng)，負(fù)責(zé)推動(dòng)國(guó)際星......
全球領(lǐng)先的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scal......
隨著藍(lán)牙低功耗（Bluetooth Low Energy，簡(jiǎn)稱BLE）技術(shù)發(fā)展到5.2及更高版本，其中最重要的進(jìn)步之一就是定位跟蹤技術(shù)，該技術(shù)可在室內(nèi)用于資產(chǎn)的移動(dòng)和定位跟蹤。藍(lán)牙測(cè)向方法包括無連接模式和面向連接模式，因......
引言在當(dāng)今這個(gè)無線化的世界中，設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換日益頻繁，需求不斷增長(zhǎng)。分析師預(yù)測(cè)，到2030年，無線連接市場(chǎng)將達(dá)到2198.6億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過15%。這種增長(zhǎng)不僅源于設(shè)備的普及，更得益于多用戶增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)......
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無線標(biāo)準(zhǔn)呈現(xiàn)明顯趨勢(shì)，朝向提供更高的無線性能、更大的帶寬和更低的延遲發(fā)展。這不僅對(duì)原始速度很重要，也支持了快速增長(zhǎng)、希望透過不同協(xié)議連接的裝置數(shù)量，例如在智能家庭中：智能音箱和電視、恒溫器、掃地機(jī)器人、智慧窗簾、智能烤箱......
全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普近日宣布，公司已簽署一項(xiàng)最終協(xié)議，將其室外無線網(wǎng)絡(luò)（OWN）部門以及網(wǎng)絡(luò)、智能蜂窩和安全解決方案部門下的分布式天線系統(tǒng)（DAS）業(yè)務(wù)出售給安費(fèi)諾集團(tuán)（紐約證券交易所股票代碼：APH）。......
作為全球知名的電子元器件領(lǐng)導(dǎo)廠商，TDK近日在2024慕尼黑上海電子展上攜眾多創(chuàng)新電子元件和傳感器技術(shù)產(chǎn)品亮相。TDK的展臺(tái)依然以標(biāo)志的藍(lán)白色調(diào)為主，展臺(tái)規(guī)劃依照TDK在中長(zhǎng)期發(fā)展中重點(diǎn)關(guān)注的七大領(lǐng)域分為Beyond 5......
安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)Murata最新的UWB和LoRa連接模塊，令無線集成更加簡(jiǎn)單。這些尖端模塊旨在簡(jiǎn)化無線開發(fā)和認(rèn)證，使用戶能夠更便捷地將無線功能集成到各種應(yīng)用中。Murata的U......
芯片模塊是具有明確定義功能的小型芯片，可以與其他芯片模塊結(jié)合到一個(gè)單一的封裝或系統(tǒng)中。芯片模塊之間密集的互連確保了快速、高帶寬的電連接。本文討論了既包括中間層技術(shù)又包括三維集成方法，旨在將互連間距縮小到 1μm 以下。這......
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