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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

研究人員打造生物可分解的半導(dǎo)體芯片

  • 　　美國史丹佛大學(xué)(Stanford university)的研究人員打造了一種像皮膚般柔軟且有機(jī)的半導(dǎo)體元件，只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解，而不至于增加電子廢棄物。 　　這項研究工作的動機(jī)一部份來自于減少電子廢物產(chǎn)生的必要性。電子產(chǎn)品快速增加，特別是智慧型手機(jī)每兩年的產(chǎn)品周期，意味著電子廢棄物產(chǎn)生的速度越來越快。根據(jù)聯(lián)合國環(huán)境署(United Nations Environment Program)的調(diào)查報告，電子廢棄物預(yù)計在2017年將達(dá)到5,000萬噸，較2015年產(chǎn)生的電子廢棄物增加2
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史上最全面的人工智能產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀剖析

  • 人工智能正在描繪一個巨大的市場未來，人工智能將催生數(shù)個千億美元甚至萬億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，在人工智能成為全球IT巨頭最新角斗場的今天，不少企業(yè)都瞄準(zhǔn)了人工智能，有些企業(yè)潛心研發(fā)AI技術(shù)，而有些企業(yè)則是通過并購或合作等手段，切入機(jī)器人市場。
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上海工研院面向MEMS的8寸研發(fā)中試線6月底將投運

  • 　　近5000平方米的潔凈室，每一塊地板的孔洞數(shù)量，為了循環(huán)洗滌都經(jīng)過精準(zhǔn)計算。其中用來曝光和顯影的“黃光區(qū)”，潔凈度更高，1分鐘內(nèi)1立方英尺的空間大于0.2微米的微塵必須少于10顆。這里正是上海微技術(shù)工研院建設(shè)的國內(nèi)首條專注“超越摩爾”領(lǐng)域，面向微機(jī)電系統(tǒng)的8寸研發(fā)中試線所在地。6月底，這條中試線將啟動試運行。 　　到2020年，上海市將培育形成約30家研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺，與張江綜合性國家科學(xué)中心共同組成上?？苿?chuàng)中心建設(shè)的“四梁八柱&rdq
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手機(jī)芯片雙雄排名下降 能否在車用市場找到未來？

  • 面對手機(jī)市場增長放緩、廠商紛紛選擇自研，高通和聯(lián)發(fā)科也沒有將雞蛋都放在一個籃子里。
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Cadence弄潮神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，發(fā)布高性能DSP IP

  • 　　近日，Cadence發(fā)布了首款面向汽車、監(jiān)控、無人機(jī)和移動市場的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP?IP，引起了業(yè)界的關(guān)注?！　嶋H上，多家公司正在推出或研制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP、c/解決方案。Cadence的方案有何優(yōu)勢?Cadence公司Tensilica事業(yè)部資深市場群總監(jiān)Steve?Roddy為此專程來到北京，向媒體介紹其特點?！　ision?C5概況　　在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的器件方面，英偉達(dá)主宰了通用GPU。此次Cadence?Tensilica發(fā)布的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP?IP則是面
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泰斗微電子全面量產(chǎn)第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平臺

  • 　　國內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星導(dǎo)航定位和授時芯片及應(yīng)用解決方案研發(fā)設(shè)計企業(yè)泰斗微電子科技有限公司(以下簡稱“泰斗微電子”)在“第八屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會”中向業(yè)界重點推介第四代自主知識產(chǎn)權(quán)的40nm多模GNSS基帶射頻一體化芯片平臺——TD1030。　  　　TD1030芯片平臺支持BDS/GPS/GLONASS等三模衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)，相比國際主流芯片面積小30%，且功耗低20%，是目前全球性價比最高的衛(wèi)星定位導(dǎo)航芯片。全面支持各種傳統(tǒng)的導(dǎo)航定位應(yīng)用及各種新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　基于TD1030芯片平
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嵌入式系統(tǒng)電源芯片選型與應(yīng)用

  • 　　電源是嵌入式系統(tǒng)中不可缺少的重要組成部分，電源設(shè)計的好壞直接決定了系統(tǒng)設(shè)計的成敗。出現(xiàn)電源設(shè)計問題的原因一方面是由于設(shè)計者硬件設(shè)計經(jīng)驗不足;另一方面是集成穩(wěn)壓芯片品種繁多、手冊說明不規(guī)范(特別是DC-DC轉(zhuǎn)換器)。電源設(shè)計過程中，除了有電壓和電流基本要求之外，還需要對效率、噪聲、紋波、體積、抗干擾等性能指標(biāo)有著一定的約束。此外，對于采用電池供電的便攜式嵌入式系統(tǒng)的電源來說，還要有電源管理的考慮?！　?電源技術(shù)概述　　按照調(diào)整管的工作狀態(tài)來分，直流穩(wěn)壓電源可以分為兩大類：一類是線性穩(wěn)壓電源;另一類是開關(guān)
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自主芯片成果似“萬國展覽會” 我們需要怎樣的“中國芯”？

  • 　　漢芯——史上最假的“中國芯” 　　“漢芯”——說到這個名字，現(xiàn)在的年輕人也許會一頭霧水，但在11年前的5月份，這卻是震驚全國乃至全世界的一起科研詐騙案，同時，也是中國自主芯片歷史上的一抹黑影。 　　當(dāng)事人陳進(jìn)，事發(fā)之前的職位是上海交大教授博導(dǎo)、上海交大微電子學(xué)院院長、上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心首席執(zhí)行官，除此之外，他還身負(fù)“長江學(xué)者”、“全國優(yōu)秀科技工作者”等
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ARM落地深圳，中國自主芯片的春天來了

  • 面對越來越膨脹的高通，ARM搶先一步進(jìn)入中國，不僅確立了自己“獨家菜譜”的江湖地位，還打消了中國人對ARM被收購后的顧慮。
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谷歌發(fā)布強(qiáng)大AI芯片和超算 要轉(zhuǎn)型硬件制造商？

  • 這也反映出快速進(jìn)步的AI正如何改變谷歌本身，已經(jīng)有可靠跡象顯示，谷歌希望能領(lǐng)導(dǎo)AI軟件和硬件等相關(guān)方面的發(fā)展趨勢。
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ARM開發(fā)大腦芯片 可幫助腦損傷患者恢復(fù)活動

  • 　　據(jù)外媒報道，芯片設(shè)計巨頭ARM已與美國研究人員合作開發(fā)出了一種大腦芯片，這種芯片可以被植入人腦中。 　　這種芯片的設(shè)計目的是為了幫助腦部或脊椎損傷的病人。它可以被植入人的頭骨內(nèi)。 　　它不僅可以讓人們執(zhí)行各種任務(wù)，而且還能夠接受感官反饋信息。 　　但是，我們可能需要等待一些時日才能看到這種芯片的好處。 　　ARM公司將為華盛頓大學(xué)感覺運動神經(jīng)工程中心(CSNE)設(shè)計的移植物開發(fā)芯片。 　　這些研究人員已開發(fā)出了早期的原型機(jī)。 　　“他們已開發(fā)出了一些原型機(jī)。”ARM
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5G時代需要新的商業(yè)模式，國產(chǎn)芯片將不再落后

  • 　　隨著運營商的網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)，NB-IoT/eMTC將商用使能垂直行業(yè)，網(wǎng)聯(lián)汽車推動C-V2X發(fā)展，以及業(yè)界對網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計算等展開深入探索和部署，預(yù)示著面向5G商用更進(jìn)一步。 　　與此同時，3GPP也加速了5G標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)階段的進(jìn)程： 　　2017年12月完成Rel.15非獨立組網(wǎng)5G新空口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以及完成5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化，滿足美韓日激進(jìn)運營商需求; 　　2018年6月完成獨立組網(wǎng)5G新空口和核心網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化，支持eMBB和uRLLC兩大場景，滿足2020年5G初期商用需求; 　　2019年9月，支持
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日政府79億美元貸款擔(dān)保本土企業(yè)收購東芝芯片業(yè)務(wù)

  • 　　《金融時報》援引消息人士的話報道稱，日本安倍晉三(ShinzoAbe)政府高級成員急于為東芝公司記憶芯片業(yè)務(wù)尋找合適買家，私下討論將對其心儀收購對象提供最多9000億日元(約合79億美元)的銀行貸款擔(dān)保。 　　日本政府?dāng)M提供的貸款擔(dān)保行動可能要與其支持的國有基金進(jìn)行討論。此舉既凸顯日本政府對東芝出售芯片這一重要技術(shù)資產(chǎn)的深度擔(dān)憂，也表明外國公司收購這一業(yè)務(wù)可能引發(fā)的敏感問題。 　　當(dāng)下，東芝深陷財務(wù)危機(jī)不能自拔，其美國核電子公司已正式申請Chapter11破產(chǎn)保護(hù)。作為聞名全球的日本企業(yè)之一，東芝
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“想哭”勒索病毒肆虐 安全芯片成市場新寵

  • 電腦病毒肆虐，芯片問題重重，“安全芯片”也只是更多了一層保障，并不意味著絕對安全，“電腦有風(fēng)險，上網(wǎng)需謹(jǐn)慎啊”!
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五大潛力市場布局 聯(lián)發(fā)科翻身有望？

  • 針對未來營運展望,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),將以核心技術(shù)為根基,布局各類智能連結(jié)裝置,并投入5G、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR與工業(yè)4.0等具潛力的的市場,延續(xù)業(yè)界領(lǐng)先地位。
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