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博通秋季財(cái)報(bào):營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng) 芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷“軟著陸”
- 8月31日,博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,三季度的凈營(yíng)收88.76億美元,同比增長(zhǎng)5%,略高于市場(chǎng)預(yù)期的88.7億美元;美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)凈利潤(rùn)為33.03億美元,與去年同期的30.74億美元相比,同比增長(zhǎng)7%。在當(dāng)下,所有增長(zhǎng)都再次由與AI相關(guān)的支出推動(dòng)。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)(Hock Tan)表示,隨著超大規(guī)??蛻粝蛲鈹U(kuò)展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò),對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動(dòng)了博通第三季度的業(yè)績(jī)。分業(yè)務(wù)來(lái)看,博通第三財(cái)季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為6
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莫大康:華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟
- 刻骨銘心的回憶華為是一家中國(guó)的民營(yíng)企業(yè),競(jìng)?cè)皇艿绞澜珙^號(hào)強(qiáng)國(guó)美國(guó)的持續(xù)打壓,并欲置它于死地。2020年9月15日(美國(guó)禁運(yùn)的截止期限),華為曾通過(guò)順豐包機(jī)從臺(tái)灣運(yùn)回一批未封裝的裸片(其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬(wàn)顆),其中,已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機(jī)中搭載,且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中,由于臺(tái)積電已不可能再為它代工,以及那時(shí)中芯國(guó)際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力,這也
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英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收135億美元 凈利潤(rùn)62億同比暴增843%
- 8月24日消息,芯片巨頭英偉達(dá)美國(guó)時(shí)間周三公布了截至7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收達(dá)135.1億美元,同比增長(zhǎng)101%,環(huán)比增長(zhǎng)88%;凈利潤(rùn)為62億美元,同比增長(zhǎng)843%,環(huán)比增長(zhǎng)203%;攤薄后每股收益為2.48美元,同比增長(zhǎng)854%,環(huán)比增長(zhǎng)202%。得益于英偉達(dá)第二財(cái)季業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期,并發(fā)布了樂(lè)觀的第三財(cái)季業(yè)績(jī)指引,該公司股價(jià)在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達(dá)第二財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收達(dá)135.1億美元,與去年同期的67億美元相比增長(zhǎng)101%,與上個(gè)季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框 類似iPhone
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相,大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待,并且有多方透露稱,三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸,進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息,近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本,除了硬件性能上的升級(jí)外,此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導(dǎo)下,高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國(guó),同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn):降價(jià)清庫(kù)存 最高降幅20%
- 由于智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期,為刺激客戶購(gòu)貨意愿并加快出清庫(kù)存,?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn),將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價(jià)格,降價(jià)幅度達(dá)到了10%至20%不等,預(yù)計(jì)?通這輪降價(jià)措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解,?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì)選擇開(kāi)始降價(jià),這次不同于以往的是,在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià),除了高通今年計(jì)劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬,另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度,全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑,Canalys
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英特爾制程路線遇阻:高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調(diào)查顯示,高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為,高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無(wú)法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市,進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后,一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格(尤其是最高端)、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力,
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據(jù)外媒報(bào)道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列,首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào),其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市,此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn),將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年,蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個(gè)Mac電腦生
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10年研發(fā)投入近萬(wàn)億!華為公布最新芯片封裝專利:對(duì)提高芯片性能有利
- 8月7日消息,從企查查網(wǎng)站了解到,華為近日公布了一項(xiàng)名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利,申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。據(jù)了解,申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法,有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示,該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu);該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上;第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面,阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面,且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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AMD能否撼動(dòng)英偉達(dá)AI霸主地位
- 財(cái)報(bào)顯示,AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑,但還沒(méi)有華爾街預(yù)期的降幅大:AMD當(dāng)季營(yíng)收54億美元,分析師預(yù)期53.2億美元;二季度調(diào)整后運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率20%,分析師預(yù)期19.5%。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)指出,二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁得益于,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長(zhǎng)。同時(shí),蘇姿豐在與分析師的電話會(huì)議上表示,到2027年,數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場(chǎng)可能會(huì)超過(guò)1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品,但隨著個(gè)人電腦
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大基金助推國(guó)產(chǎn)芯片:半年15家公司登陸科創(chuàng)板,都是什么來(lái)頭?
- 大基金向來(lái)是行業(yè)投資的風(fēng)向標(biāo)。
- 關(guān)鍵字: 芯片 中科飛測(cè) 國(guó)產(chǎn)芯片
Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?!褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè),在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng),那么它的下一站是否是
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芯片大廠的一些「斷臂求生」
- 自 2022 年下半年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來(lái)最大的衰退,也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導(dǎo)體廠商為熬過(guò)漫長(zhǎng)寒冬,不得不降低人力成本,裁員風(fēng)暴正在席卷而來(lái)。這樣的情形影響著每一個(gè)大廠小廠,甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾,首當(dāng)其沖6 月份消息,英特爾日前宣布內(nèi)部重組,負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營(yíng),英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此,知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示,等了 10 年,英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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Gurman:蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦
- 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?!鴪D源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱,蘋果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac,可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro??紤]到
- 關(guān)鍵字: 蘋果 M3 芯片 Mac
不只代工M2芯片 臺(tái)積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨,蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro,起售價(jià)3499美元,將于明年年初開(kāi)始在蘋果官網(wǎng)和美國(guó)的零售店開(kāi)賣,隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品,蘋果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線,拓展他們的業(yè)務(wù),也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇的,就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電,搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片,除了M2還有全新的R1芯片
- 關(guān)鍵字: 代工 M2 芯片 臺(tái)積電 蘋果 Vision Pro 顯示屏
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