博通秋季財(cái)報(bào)：營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng) 芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷“軟著陸”

8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，三季度的凈營(yíng)收88.76億美元，同比增長(zhǎng)5%，略高于市場(chǎng)預(yù)期的88.7億美元；美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）凈利潤(rùn)為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長(zhǎng)7%。

在當(dāng)下，所有增長(zhǎng)都再次由與AI相關(guān)的支出推動(dòng)。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)（Hock Tan）表示，隨著超大規(guī)?？蛻?hù)向外擴(kuò)展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡(luò)，對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求推動(dòng)了博通第三季度的業(yè)績(jī)。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，博通第三財(cái)季的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為69.4億美元，同比增長(zhǎng)5%，占總營(yíng)收的78%，高于市場(chǎng)預(yù)期的68.7億美元；基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入為19.4億美元，同比增長(zhǎng)5%，占總營(yíng)收的22%，高于市場(chǎng)預(yù)期的19.1億美元。

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)內(nèi)的所有增長(zhǎng)都與AI設(shè)備有關(guān)，如果沒(méi)有這些設(shè)備，這些業(yè)務(wù)將會(huì)同比持平。整體來(lái)說(shuō)，芯片市場(chǎng)正在經(jīng)歷一個(gè)“軟著陸”，大型企業(yè)和電信提供商正在減少購(gòu)買(mǎi)的設(shè)備數(shù)量。

值得注意的是在本季度業(yè)務(wù)亮點(diǎn)中，今年5月，蘋(píng)果與博通達(dá)成了一項(xiàng)多年期的、價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議，博通將負(fù)責(zé)為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)包括FBAR（薄膜腔聲諧振）濾波器在內(nèi)的5G射頻組件以及尖端的無(wú)線連接組件，并負(fù)責(zé)部分FBAR濾波器的設(shè)計(jì)和制造。

博通預(yù)計(jì)在第四季度將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，反映了其在生成式AI領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位，但是盡管博通在AI市場(chǎng)取得了進(jìn)展，其銷(xiāo)售增長(zhǎng)速度仍無(wú)法與AI芯片巨頭英偉達(dá)相提并論，英偉達(dá)在今年5月市值突破萬(wàn)億美元。博通預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收92.7億美元，略低于市場(chǎng)預(yù)期（之前有分析師對(duì)博通第四季度預(yù)期高達(dá)98億美元），同比增長(zhǎng)4%，是自2020年以來(lái)的最低預(yù)計(jì)增幅。