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重金布局安全生態(tài) 傳360手機收購北美安全芯片廠商

　　在剛剛過去的七月，手機市場爆發(fā)了一股空前的搶購熱潮。360手機N4S作為360手機的最新代表，一經(jīng)推出，立刻吸引了眾多用戶的搶購。安全再升級的360OS 2.0系統(tǒng)加上旗艦級的硬件配置，360手機N4S不僅得到了用戶的認可，也對國內(nèi)手機產(chǎn)品的發(fā)展方向產(chǎn)生了積極的影響。多家手機廠商一改以前比配置、拼顏值的產(chǎn)品觀念，在手機安全上大做文章。　　　　近日，金立手機推出主打安全概念的手機，強調(diào)芯片加密，通話安全，看上去很霸氣，但細究起來，360手機早在去年就已經(jīng)開始使用這些技術(shù)。同樣
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匯聚融合的新一代網(wǎng)絡(luò)需要什么樣的芯片“顏值”？

　　誰是新一代網(wǎng)絡(luò)的“網(wǎng)紅”?答案無疑是5G。在不久前結(jié)束的2016MWC上海，5G成為其中最耀眼的標(biāo)簽，無論是國際大T，還是電信設(shè)備提供商，抑或是芯片或測試廠商，都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”和“寬帶中國”等國家戰(zhàn)略的推進，傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)再到 “萬物互聯(lián)”的演進，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代網(wǎng)絡(luò)不斷走向匯聚融合，帶來的是不僅是對速率、成本及效率
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升降壓電源設(shè)計的種類

　　隨著電子科技的不斷發(fā)展，越來越多的電子設(shè)備進入我們的生活，要想讓這些電子設(shè)備為我們服務(wù)，就離不開電源的驅(qū)動。所以設(shè)計一個穩(wěn)定可靠，抗擾能力較高的電源至關(guān)重要。我們在實際應(yīng)用場合中，經(jīng)常會出現(xiàn)系統(tǒng)中各個模塊供電不統(tǒng)一，或者供電電源的電壓時常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發(fā)動機影響變化)，此時需要一個穩(wěn)壓電源將電壓固定在某個輸出電壓，所以需要一個升降壓電路來適應(yīng)輸入電壓的上升與跌落。　　在實際應(yīng)用中，比如我們用的越來越多的單節(jié)鋰電池供電設(shè)備。鋰電池充滿電時的終止充電電壓一般是4.2V，電池的終止
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習(xí)近平倡議，中國高端芯片聯(lián)盟正式成立

　　經(jīng)國家主席習(xí)近平提議，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室的指導(dǎo)下，“中國高端芯片聯(lián)盟”于7月31日正式成立。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。　　該聯(lián)盟由27家包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想，以及清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。　　4月19日，在全國網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會上，中共中央
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智能機芯片增長停滯,英飛凌上季特別慘

　　據(jù)外媒報道，德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財季財報，由于智能手機芯片需求停滯增長，英飛凌第三財季營收和營業(yè)利潤均未能達到預(yù)期目標(biāo)。財報發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。　　英飛凌在智能手機芯片市場占有大約5%的份額。繼蘋果發(fā)布了iPhone銷量下滑的消息后，英飛凌的競爭對手Dialog Semi上周表示目前智能手機市場的需求非常疲軟，現(xiàn)在看來英飛凌也未能獨善其身。　　以往，英飛凌第三財季來自智能手機廠商的需求通常會有所增長，因為智能手機廠商們往往要在這段時期內(nèi)增加新手機的產(chǎn)量，為今
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半導(dǎo)體企業(yè)Q2財報解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設(shè)計海外公司業(yè)績保持樂觀　　從已披露的設(shè)計公司Q2財報來看，下游智能手機需求超之前預(yù)期，繼續(xù)看好汽車電子、服務(wù)器/云端對相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對海外設(shè)計公司Q3業(yè)績的展望，保持樂觀。映射國內(nèi)標(biāo)的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應(yīng)用于汽車電子，類比NVIDIA。　　IDM整體表現(xiàn)低于市場預(yù)期　　IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產(chǎn)值占整個芯片市場
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北斗芯片搶灘智能手機市場

　　作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，國家相關(guān)部門和地方政府都將北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展列為重點工作，資源傾斜予以發(fā)展。2015年，我國發(fā)射4顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星，積極推進北斗全球系統(tǒng)工程建設(shè)。根據(jù)北斗產(chǎn)業(yè)2015年全年發(fā)展情況，預(yù)測2016年中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到385.2億元，同比增長36.5%。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模完善　　北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是我國自主研發(fā)的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，截至2015年9月，中國共發(fā)射4顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星，是繼美國全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯GLONASS衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)之后的第三個成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系
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首款性能追平Intel的國產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)布

　　　　OFweek電子工程網(wǎng)訊日前，飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000，根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù)，該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。目前，在服務(wù)器芯片市場中，Intel的服務(wù)器芯片處于霸主地位，國內(nèi)浪潮、曙光、華為、聯(lián)想等服務(wù)器廠商出售的服務(wù)器除少數(shù)外，基本上都是采用Intel的芯片。國產(chǎn)的申威、龍芯、飛騰的服務(wù)器芯片只是鳳毛麟角，不僅性能上和Intel差距較大，而且受制于軟件生態(tài)等因素，僅僅專供黨政軍市場，在民用市場缺乏競爭力。本次亮相的飛騰2000
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ARM第二季度稅前利潤1.71億美元同比增長5%

　　據(jù)外媒報道，本月初同意接受軟銀243億英鎊(約合320億美元)收購要約的英國芯片設(shè)計商ARM周三發(fā)布了該公司第二季度財報。財報顯示，ARM第二季度稅前利潤為1.301億英鎊(約合1.71億美元)，同比增長5%。　　iPhone、衛(wèi)星和超級計算機技術(shù)提供商ARM表示，公司第二季度營收達到2.676億英鎊(約合3.876億美元)，同比增長9%;該公司稅前利潤為1.301億英鎊，同比增長5%。受已接受軟銀收購要約的限制，ARM在此次財報中未向往常一樣披露全年的營收預(yù)期。　　　
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美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片

　　ITRS發(fā)布報告預(yù)測表示，芯片摩爾定律或在2021年失效。　　我們知道，硅芯片制造工藝正逼近物理極限。《中國科技報》分析稱，為滿足摩爾定律增長要求，要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺，要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。相較而言，完全替代原有技術(shù)路線，不僅需要大量資金投入，產(chǎn)業(yè)充分競爭和協(xié)作也必不可少;在成熟技術(shù)上深部挖潛，成本雖然低很多，卻難以帶來翻天覆地的全新業(yè)態(tài)。　　據(jù)報道，美國
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臺灣稱擔(dān)心安全問題大陸資本投資芯片業(yè)無時間表

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”，多次遭到臺灣的政府媒體點名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上，力挺聯(lián)發(fā)科。臺灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會理監(jiān)事會決議通過聯(lián)發(fā)科提案，將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設(shè)計業(yè)，比照晶圓代工及封裝測試，納入正面表列項目。　　不過，臺灣“經(jīng)濟部”更希望島內(nèi)公司優(yōu)先結(jié)盟，共同對抗“紅色供應(yīng)鏈”。臺灣“經(jīng)濟部長”李世光說，“因為國安問題沒有被真正厘清&rd
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中國芯片廠商將會迎來怎樣的海外并購高潮

芯片產(chǎn)業(yè)同當(dāng)年的石油產(chǎn)業(yè)一樣，中國芯片廠商也開始走向了海外并購之旅。
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意法半導(dǎo)體（ST）新充電器芯片減少穿戴和便攜式產(chǎn)品的成本和上市時間

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)新推出的電池充電管理芯片大幅提升功能集成度，對充電性能和功耗沒有絲毫影響。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設(shè)備能源管理所需的最常用功能，其中包括線性電池充電、150 mA低壓降穩(wěn)壓器、兩個SPDT(單刀/雙擲)負載開關(guān)、智能復(fù)位/看門狗功能、防止誤操作毀壞電池的保護電路模塊。　　據(jù)獨立市場調(diào)查機構(gòu)IDC[1]研究，穿戴設(shè)備市場2015年銷量達到7800
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