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中芯發(fā)布0.11微米UHD IP庫解決方案

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”;紐約證券交易所：SMI ;香港聯(lián)交所：0981.HK)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前宣布，其0.11微米后段銅制程(Cu-BEoL)超高密度IP庫解決方案可為客戶平均節(jié)省31%芯片面積。
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芯片商雙雄爭霸加劇整合優(yōu)勢(shì)將成突圍籌碼

　　據(jù)媒體報(bào)道，英國芯片設(shè)計(jì)制造商ARM日前表示，該公司將進(jìn)軍網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達(dá)到90億美元的市場。ARM的低功率半導(dǎo)體藍(lán)圖正日益應(yīng)用于平板電腦及其他手提電腦，這家公司正在與英特爾展開競爭，后者是全球最大的半導(dǎo)體制造商，在PC芯片市場所向披靡。目前芯片處理器行業(yè)競爭激烈，因此，能適應(yīng)終端融合趨勢(shì)、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。　　在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計(jì)劃將這一優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到智能手機(jī)芯片市場。在今年2月27日至3月1日舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，數(shù)萬與會(huì)者人手至少一
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IBM開發(fā)光芯片原型數(shù)據(jù)傳輸速率1Tbps

　　IBM宣布該公司研究人員已經(jīng)開發(fā)出一款光芯片原型產(chǎn)品HoleyOptochip，其數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到1Tbps，相當(dāng)于每秒傳輸500部高清電影。　　這款芯片相當(dāng)于一個(gè)光收發(fā)機(jī)。在新應(yīng)用和服務(wù)越來越多的情況下，該芯片可以用于處理和傳輸網(wǎng)絡(luò)中的大量數(shù)據(jù)，并被應(yīng)用在未來的超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心中。IBM目前已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心中使用光技術(shù)。　　IBM表示，通過利用光脈沖來加速數(shù)據(jù)流，光網(wǎng)絡(luò)能夠大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速率。研究人員已開始尋找新方式，將光信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)的低成本、大批量芯片制造技術(shù)結(jié)合起來，以生產(chǎn)低成本的光芯
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高功率白光LED芯片的散熱問題

就今天而言，白光LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長，而無法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)。但就需求層面來看，不僅一般的照明用途，隨著手機(jī)、LCDTV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應(yīng)用積極的出現(xiàn)，使得最合適開
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一線式時(shí)鐘芯片DS2417的原理與應(yīng)用

DS2417是DALLAS公司生產(chǎn)的帶中斷的、可兼容一線式MicroLAN接口的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，其串行通信速率達(dá)16.3kbps，且中斷時(shí)間間隔可編程；它采用32位二進(jìn)制秒計(jì)數(shù)器記錄時(shí)間，在25℃時(shí)，其時(shí)間準(zhǔn)確率為plusmn;2分鐘/月，可
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小芯片有大功能――監(jiān)控?cái)z像機(jī)的眼睛CCD

對(duì)于監(jiān)控?cái)z像機(jī)來說，CCD是最核心的部件，相當(dāng)于監(jiān)控?cái)z像機(jī)的眼睛。被攝物體的圖像經(jīng)過鏡頭聚焦至 CCD芯片上， CCD根據(jù)光的強(qiáng)弱積累相應(yīng)比例的電荷，各個(gè)像素積累的電荷在視頻時(shí)序的控制下，逐點(diǎn)外移，經(jīng)濾波、放大處
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先進(jìn)半導(dǎo)體：部分客戶開始落單今年資本開支近2億

　　先進(jìn)半導(dǎo)體總裁王慶宇在業(yè)績午餐會(huì)上透露,今年第二季市況見回暖,雖然部分客戶仍很審慎,惟部分實(shí)力較佳之客戶開始"落單"?又透露,今年資本開支1.6至1.9億元人民幣,按年增加約46%? 　　目前該公司收入之中,美元占80%,人民幣占余下20%,因此希望增加內(nèi)地銷售收入,以抵銷人民幣升值的負(fù)面影響?該公司期望,人民幣收入占比由目前的20%倍增至40%?又估計(jì),今年人民幣升值幅度平穩(wěn),有助降低對(duì)毛利率的影響?
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基于μ-Chip芯片RFID防偽票證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于μ-Chip芯片RFID防偽票證系統(tǒng)的設(shè)計(jì),1 CUDA與OpenGL概述
　OpenGL是圖形硬件的軟件接口，它是在SGI等多家世界著名的計(jì)算機(jī)公司的倡導(dǎo)下，以SGI的GL三維圖形庫為基礎(chǔ)制定的一個(gè)通用、共享的、開放式的、性能卓越的三維圖形標(biāo)準(zhǔn)。OpenGL在醫(yī)學(xué)成像、地理
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今年1月全球半導(dǎo)體營收231億美元

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，SIA發(fā)布1月份全球半導(dǎo)體營收達(dá)到231億美元，與前一個(gè)月的238億美元相比減少2.7%。　　SIA主席布萊恩圖黑(BrianToohay)表示：“1月份半導(dǎo)體營收環(huán)比下降主要是受季節(jié)性因素的影響。全球經(jīng)濟(jì)正處于通貨膨脹的預(yù)期之中，再加上歐洲債務(wù)危機(jī)，導(dǎo)致今年1月份半導(dǎo)體營收出現(xiàn)了下滑，但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)開始恢復(fù)和增長的跡象?！? 　　由于美國經(jīng)濟(jì)預(yù)期向好和泰國洪災(zāi)逐漸消退，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場需求將出現(xiàn)積極增長，半導(dǎo)體營收有望回升。　　雖然世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織
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基于電力網(wǎng)通信芯片的量產(chǎn)測試研究

摘要：討論了數(shù)?；旌闲酒牡湫蜏y試方法，并按測試方法進(jìn)行了測試開發(fā)；討論了測試調(diào)試中的問題以及降低測試成本的方法。該設(shè)計(jì)可滿足芯片大規(guī)模量產(chǎn)的測試需求，并能夠達(dá)到預(yù)期設(shè)計(jì)目標(biāo)。
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I2C實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷芯片在8051系統(tǒng)中的應(yīng)用

1 PCF8563簡介PCF8563是PHILIPS公司生產(chǎn)的低功耗CMOS實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷芯片，芯片最大總線速度為400kbits/s，每次讀寫數(shù)據(jù)后，其內(nèi)嵌的字地址寄存器器會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生增量。PCF8563可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話、便攜儀器、傳真機(jī)、電
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英特爾4月欲推新版芯片提高3家工廠產(chǎn)量

　　3月6日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾將加快人們非常期待的IvyBridge處理器的生產(chǎn)以便最早在下個(gè)月正式推出這種處理器。但是，英特爾正在調(diào)整產(chǎn)量以滿足Ultrabook廠商需求。　　筆記本行業(yè)的知情人士稱，盡管據(jù)說英特爾可能推遲兩個(gè)月推出IvyBridge處理器，但是，生產(chǎn)基本上仍按計(jì)劃進(jìn)行。英特爾將提高用于Ultrabook和智能手機(jī)平臺(tái)的低功率芯片的產(chǎn)量。傳統(tǒng)的臺(tái)式電腦和筆記本電腦將配置高端處理器。　　雖然英特爾發(fā)言人對(duì)Theregister網(wǎng)站稱，他不對(duì)沒有發(fā)布的產(chǎn)品發(fā)表評(píng)論，但是，英
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AMD的APU芯片去年出貨量超3000萬個(gè)

AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆今日對(duì)外透露，AMD去年發(fā)布的芯片APU截至2011年底共出貨3000萬顆，他還表示，未來AMD將把更多的精力放在平板電腦市場，今年AMD將推出第二代APU產(chǎn)品。　　AMD的APU芯片到現(xiàn)在為止出貨有了一周年的時(shí)間。去年全球約有3.5億臺(tái)PC出貨，大約十臺(tái)電腦中有一臺(tái)是使用的APU芯片。　　鄧元鋆表示，在中國市場，APU的銷量一直快于全球平均增速，在2011年第四季度，AMD在
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IS22C011/20語音芯片的原理及在MCS-51單片機(jī)中的應(yīng)用

IS22C011和IS22C020是ISSI公司推出的高品質(zhì)語音芯片，它們采用 ADPCM壓縮技術(shù)、POP減噪技術(shù)和最先進(jìn)的亞微米EPROM技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了即時(shí)編程，并使用戶產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間大為縮短。IS22C011／20可由多種開發(fā)工具來支持，如IS
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X25165芯片在8051系統(tǒng)中的應(yīng)用

美國Xicor公司生產(chǎn)的Z25165芯片是集看門狗、電壓監(jiān)控和串行EEPROM三項(xiàng)功能于一體的集成電路產(chǎn)品。該芯片的應(yīng)用將有利于簡化單片機(jī)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，降低系統(tǒng)的成本，減少對(duì)電路板的空間需求，增加系統(tǒng)的可靠性。1 芯片簡介
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