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ckd 芯片 文章 進(jìn)入 ckd 芯片技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電TSMC將為蘋果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片
- 根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道,目前臺(tái)積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司,這就是說(shuō)TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺(tái)灣江川科技進(jìn)行戰(zhàn)略合作,一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術(shù)。該技 術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路,這意味著蘋果下一代iOS設(shè)備可能會(huì)使用這種技術(shù)打造。 有分析人士指出,臺(tái)積電TSMC可能會(huì)為蘋果下一代iOS設(shè)備生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的A6和A7 處理器。去年9月,有報(bào)道稱臺(tái)積
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美光科技與甲骨文就操縱芯片價(jià)格案達(dá)成和解
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美光科技周一宣布,它已經(jīng)就一宗芯片價(jià)格操縱案與甲骨文達(dá)成和解。甲骨文指控美光科技和其他幾家公司人為操縱了芯片產(chǎn)品的價(jià)格。 甲骨文在2010年提出起訴,指控美光科技和其他幾家公司在1998年到2002年期間合謀抬高了芯片產(chǎn)品的價(jià)格,違反了聯(lián)邦政府和幾個(gè)州的反壟斷法。 美光科技在上周四宣布了和解的消息,但沒有透露具體的內(nèi)容。 由于和解協(xié)議中的賠款,美光科技在獲得20億美元營(yíng)收的情況下凈虧2.82億美元或每股虧損29美分。 美光科技稱,它將在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中詳細(xì)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):芯片機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
- 《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標(biāo),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點(diǎn)上。在剛剛結(jié)束的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上,與會(huì)專家與企業(yè)代表就中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機(jī)遇、芯片如何與整機(jī)聯(lián)動(dòng)等方面發(fā)表了精彩的觀點(diǎn)。 目前來(lái)看,制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的矛盾和問題依然突出。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)指出,我國(guó)IC產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較低,企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng),芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制還沒有形成,專業(yè)設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后,這些
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何將珍珠串成項(xiàng)鏈
- 對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,2011年是充滿考驗(yàn)的一年,2012年則是充滿期待的一年。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的“十二五”規(guī)劃,為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)注入新的活力?!都呻娐樊a(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路和目標(biāo),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將站在新的歷史起點(diǎn)上。在剛剛結(jié)束的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上,與會(huì)專家與企業(yè)代表就中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展機(jī)遇、芯片
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采用SDH芯片的S19202的輪詢合路方案設(shè)計(jì)
- 針對(duì)高密度接口設(shè)計(jì)中基于字節(jié)處理和整包處理的轉(zhuǎn)換問題,本文提出了分片輪詢調(diào)度和改進(jìn)式欠賬輪詢調(diào)度相結(jié)合的調(diào)度策略,該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結(jié)果顯示,該設(shè)計(jì)完全符合要求。
1、 引言 - 關(guān)鍵字: 方案設(shè)計(jì) S19202 芯片 SDH 采用
報(bào)告:Intel仍然是芯片服務(wù)商的王者
- 去年,Intel仍然保持芯片市場(chǎng)龍頭老大的位置,并仍然保持程序增長(zhǎng)。IHS研究報(bào)告稱截至2011年底,Intel仍然占有芯片市場(chǎng)15.6%的份額,比2010年增長(zhǎng)了2.5%。最新的數(shù)據(jù)表明這是2001年13.9%以來(lái)創(chuàng)造的最高市場(chǎng)份額,最近五年,Intel都一直在11.9%到13.9%之間浮動(dòng)。 IHS的電子半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人Dale Ford,說(shuō)“PC級(jí)CPU的發(fā)展是公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)的核心,還有在消費(fèi)者和無(wú)線產(chǎn)品大量使用的NAND記憶存儲(chǔ)”“Intel的盈利也推進(jìn)了
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英偉達(dá)CEO認(rèn)為英特爾應(yīng)為其它廠商代工芯片
- 英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jen-Hsun Huang)突然有一種新想法。他說(shuō),在英偉達(dá)也在研究芯片的時(shí)候,英特爾投資研發(fā)是浪費(fèi)金錢。每一個(gè)人知道英偉達(dá)的芯片比英特爾的芯片好得多。他們必須要請(qǐng)教黃仁勛。黃仁勛稱,英特爾應(yīng)該把它的高級(jí)的半導(dǎo)體工廠用來(lái)為英偉達(dá)、高通、蘋果和德州儀器生產(chǎn)芯片。 黃仁勛表示,英特爾不需要浪費(fèi)金錢生產(chǎn)自己的移動(dòng)芯片。英特爾作為所有移動(dòng)公司的芯片加工廠是最好的。 英特爾發(fā)言人發(fā)言人喬恩·卡維爾(Jon Carvill)稱,英特爾的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小。其生產(chǎn)重點(diǎn)是
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大陸智能機(jī)需求增溫臺(tái)芯片廠喜迎訂單
- 受惠大陸電信業(yè)者大舉補(bǔ)貼智慧型手機(jī)及3G手機(jī)的動(dòng)作,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2011年3月已明顯感受到大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者訂單的升溫,并看好大陸客戶為搶攻五一黃金周銷售旺季需求,配合當(dāng)?shù)匦略龅南M(fèi)券商機(jī),在近期急單不斷涌進(jìn)且態(tài)度積極下,相關(guān)臺(tái)系晶片供應(yīng)商3、4月業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)力不俗,除可望順勢(shì)寫下2012年單月業(yè)績(jī)新猷,單月業(yè)績(jī)水準(zhǔn)也將直逼2011年第3季傳統(tǒng)旺季水準(zhǔn)。 臺(tái)系行動(dòng)通訊晶片廠指出,在好不容易擺脫2012年1、2月工作天數(shù)不足的困擾下,配合近期產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)也已擴(kuò)展到大陸客戶身上,在3月
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Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
- Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
- 關(guān)鍵字: Altera 芯片 3D IC
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