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多業(yè)務(wù)光接入接口芯片GW7980的應(yīng)用設(shè)計(jì)

摘要：GW7980是北京格林威公司為實(shí)現(xiàn)多業(yè)務(wù)光接入平臺(tái)而設(shè)計(jì)的ASIC芯片。文中介紹了GW7980的硬件結(jié)構(gòu)和各模塊的基本原理，給出了以GW7980為核心，并通過(guò)單根光纜進(jìn)行多種業(yè)務(wù)的混合傳榆的實(shí)現(xiàn)方法。
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基于CS5460A芯片的電網(wǎng)電流表設(shè)計(jì)

摘要：介紹了一種基于CS5460A的新型民用電網(wǎng)電流表的設(shè)計(jì)方法。概述了該儀表的基本工作原理，具體介紹了儀表電路中開關(guān)電源、檢測(cè)電路、控制電路和顯示電路等部分，重點(diǎn)介紹了檢測(cè)電路的原理和設(shè)計(jì)方法。并給出了程序
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誰(shuí)是全球最大芯片供貨商與買主？

　　誰(shuí)是市場(chǎng)上的芯片采購(gòu)最大戶?根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)估，2010年惠普(HP)將會(huì)是全球半導(dǎo)體采購(gòu)金額第一名的OEM廠。此外該機(jī)構(gòu)也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。　　iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢(shì)，保持全球芯片采購(gòu)金額第一名的地位，估計(jì)該公司今年在芯片采購(gòu)上的支出可達(dá)126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購(gòu)支出為109.9億美元。　　支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計(jì)2010年芯片采
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大連開發(fā)區(qū)打造世界級(jí)“集成電路產(chǎn)業(yè)集散地”

　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。為做好英特爾配套企業(yè)的服務(wù)工作，開發(fā)區(qū)于2008年12月啟動(dòng)大連半導(dǎo)體研發(fā)中心――SEMI大廈，以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。目前，英特爾大連芯片廠廠房和基礎(chǔ)配套建設(shè)基本完成，綜合辦公樓落成啟用，員工規(guī)模達(dá)到1000人左右，生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入安裝調(diào)試階段。2007年英特爾落戶開發(fā)區(qū)以來(lái)，給開發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的能量，極大推進(jìn)了大連地區(qū)尤其是開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，將開發(fā)
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分析稱2010年OEM廠商芯片支出將增長(zhǎng)13%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli稱，2010年OEM(原始設(shè)備制造商)和EMS(電子設(shè)備制造服務(wù))提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長(zhǎng)，扭轉(zhuǎn)去年經(jīng)濟(jì)低迷期間支出縮減局面。　　2010年電子設(shè)備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長(zhǎng)至1779億美元，同比增長(zhǎng)13%.iSuppli預(yù)計(jì)2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長(zhǎng)至377億美元，同比增長(zhǎng)15.1%. 　　OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購(gòu)買及通過(guò)EMC和分銷商購(gòu)買的芯片。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率創(chuàng)十年來(lái)新高

　　據(jù)iSuppli公司，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過(guò)去10年來(lái)的最佳水平，這是該產(chǎn)業(yè)對(duì)成本、產(chǎn)能和競(jìng)爭(zhēng)定位日益加強(qiáng)管理的結(jié)果。　　2009年第四季度，半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率升至21.4%，為2000年第四季度達(dá)到24.7%以來(lái)的最高水平。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)率在2009年第一季度降到負(fù)5.3%，但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各季度利潤(rùn)率情況。　　雖然2009年利潤(rùn)率水平回升在一定程度上要?dú)w功于經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，但利潤(rùn)率升至10年高點(diǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所采取
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2009年全球芯片廠商排名出爐幾家歡喜幾家愁

　　2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢? 　　排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。　　排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和Sony。　　對(duì)于所有的廠商來(lái)說(shuō)，2009年是艱難的一年。在市場(chǎng)研究公司iSuppli所統(tǒng)計(jì)的300家半導(dǎo)體供應(yīng)商中，有三分之二公司的收入下滑。　　2009年，在排名前25位的公司中只
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芯片行業(yè)盈利能力創(chuàng)十年來(lái)最高水平

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季度，半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體營(yíng)業(yè)利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營(yíng)業(yè)利益率為24.7%,自2000年第四季度以來(lái)，營(yíng)業(yè)利益率創(chuàng)十年來(lái)最高水平。2009年，行業(yè)盈利能力飆升，由于受到全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，在2009年第一季度出現(xiàn)了5.3%的負(fù)增長(zhǎng)之后，2009年全年芯片行業(yè)盈利能力呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。　　iSuppli表示，盈利能力的反彈表明，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)的基本轉(zhuǎn)變。
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蕪湖“雙輪驅(qū)動(dòng)”壯產(chǎn)業(yè)

　　三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預(yù)案，通過(guò)定向增發(fā)募集資金29.8億元，用于實(shí)施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項(xiàng)目，蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號(hào)角。　　作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)挑戰(zhàn)的同時(shí)，即著眼于“十二五”及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃，將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃，接連出臺(tái)了推進(jìn)工業(yè)強(qiáng)市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策，編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
關(guān)鍵字： LED外延片芯片封裝光伏

采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設(shè)計(jì)方案

采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設(shè)計(jì)方案,摘要：論文對(duì)MELP編解碼算法的原理進(jìn)行了簡(jiǎn)要分析，討論了如何在定點(diǎn)DSP芯片MS320VC5416上實(shí)現(xiàn)該算法，并研究了其關(guān)鍵技術(shù)，最后對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析。 1 引言 1996年3月，美國(guó)政府?dāng)?shù)字語(yǔ)音處理協(xié)會(huì)(DDVPC)選擇
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 方案算法 MELP DSP 芯片采用

我國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展與政策支持現(xiàn)狀

　　我國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀　　相較于歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)，我國(guó)在RFID產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展還較為落后。目前，我國(guó)RFID企業(yè)總數(shù)雖然超過(guò)100家，但是缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，特別是在超高頻RFID方面。從包括芯片、天線、標(biāo)簽和讀寫器等硬件產(chǎn)品來(lái)看，低高頻RFID技術(shù)門檻較低，國(guó)內(nèi)發(fā)展較早，技術(shù)較為成熟，產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，目前處于完全競(jìng)爭(zhēng)狀況;超高頻RFID技術(shù)門檻較高，國(guó)內(nèi)發(fā)展較晚，技術(shù)相對(duì)欠缺，從事超高頻RFID產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)很少，更缺少具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型企業(yè)。　　僅以RFID芯片為例，RFID芯片在R
關(guān)鍵字： RFID 芯片天線標(biāo)簽讀寫器

放寬政策：臺(tái)積電獲準(zhǔn)持有中芯國(guó)際8%股權(quán)

　　據(jù)臺(tái)積電官員上周六透露，臺(tái)積電公司將很快開始接收大陸中芯國(guó)際公司8%股權(quán)的操作。臺(tái)積電公司上周五就此事知會(huì)了臺(tái)當(dāng)局投資審議委員會(huì)以及經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局等當(dāng)局部門，該官員并稱有關(guān)的計(jì)劃將很快被當(dāng)局審批通過(guò)。　　在去年發(fā)生的專利權(quán)糾紛官司中，中芯國(guó)際去年11月份曾答應(yīng)支付給臺(tái)積電公司2億美元現(xiàn)金，并將把相當(dāng)于公司8%股份的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給臺(tái)積電公司，以平息兩家的專利糾紛。另外，據(jù)協(xié)議規(guī)定，臺(tái)積電還可以在三年內(nèi)以1.3港幣每股的價(jià)格再購(gòu)買中芯國(guó)際2%的股份，這樣前者在中芯國(guó)際所占股比將累計(jì)達(dá)到10%。　　不過(guò)
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PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用

PCI總線目標(biāo)接口芯片PCI9052及其應(yīng)用,摘要：PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標(biāo)接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對(duì)復(fù)雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標(biāo)接口芯片的功能與應(yīng)用,并給出了
關(guān)鍵字： PCI9052 及其應(yīng)用芯片接口總線目標(biāo) PCI

一種移動(dòng)介質(zhì)的新型車載影音系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1工作原理當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)上的影像資源80％以上都是以RMVB格式進(jìn)行下載的，歌曲則以MP3、WMA格式為主，圖片以JPG...
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IBM宣布芯片實(shí)現(xiàn)重大突破可建百萬(wàn)萬(wàn)億次電腦

　　據(jù)《自然》雜志報(bào)道，IBM的科學(xué)家當(dāng)日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實(shí)現(xiàn)了芯片間通訊，在通過(guò)光脈沖而不是電子信號(hào)進(jìn)行芯片通訊上取得重大突破。　　這種設(shè)備被稱為‘納米光子雪崩光電探測(cè)器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產(chǎn)品中速度最快的一個(gè)，并且顯著降低了能耗，將對(duì)未來(lái)電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。　　IBM的設(shè)備利用了當(dāng)前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應(yīng)。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這
關(guān)鍵字： IBM 芯片通訊