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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ckd 芯片

寒冬與AI芯片無關：巨頭“芯”動，2019年成決勝之年

  • 作為人工智能產(chǎn)業(yè)的重中之重，AI芯片成了各家角力的最佳舞臺。
  • 關鍵字： AI  芯片  

傳美國明年擴大半導體設備出口管制 為遏止中國半導體的發(fā)展

  • 　　無疑，半導體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點，沒有之一!在智能手機等終端設備市場爆發(fā)式的驅(qū)動下，半導體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展，半導體這一在歐洲被視為夕陽產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)受到資本的熱捧，無論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是國家層面來看，中國半導體的崛起似乎成為了必然的趨勢?！　陌雽w整個產(chǎn)業(yè)來看，我們在資本的驅(qū)動下，可以買芯片設計公司、可以買芯片封測公司，但是，芯片制造公司和芯片制造設備公司，這兩大產(chǎn)業(yè)，卻不是資本能夠解決的問題，而這兩大核心產(chǎn)業(yè)，也成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點與難點。尤其是過去的幾年中，國內(nèi)大量收購
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

AI芯片如果有“羅馬大道”，必定歸功可重構(gòu)計算

  • 縱觀第三波AI浪潮下的半導體產(chǎn)業(yè)，有兩個現(xiàn)象級事件奠定了當下芯片產(chǎn)業(yè)的基調(diào)：曾經(jīng)逃離半導體行業(yè)的風投又紛紛重新回到了半導體行業(yè);歷來觀潮的中國，現(xiàn)在成了弄潮兒。
  • 關鍵字： AI  芯片  重構(gòu)計算  

中國超越韓國成全球最大半導體設備市場

  • 中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場。
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

芯片尺寸縮小五倍！英特爾新技術設想10年內(nèi)取代CMOS

  • 　　12月4日，英特爾在一項名為“自旋電子學”的技術領域取得了進展，未來芯片尺寸可縮小5倍，能耗最多可降低30倍?！　∮⑻貭柡图又荽髮W伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學”方面的研究進展，這項新技術可以將未來的芯片尺寸縮小到目前的五分之一，能耗將降低10到30倍?！　∫恢币詠恚酒家蕾囍鳦MOS技術，但隨著元器件尺寸不斷接近原子級別大小，芯片的發(fā)展也遇到瓶頸?！　∮⑻貭柕倪@項研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件，利用了多鐵性材料的自旋性質(zhì)，使用氧、鉍和鐵原子的晶格，提供有利的電磁
  • 關鍵字： 芯片  CMOS  

亞馬遜押注ARM芯片 英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務倍感壓力

  • 　　在亞馬遜網(wǎng)絡服務(AWS)為開發(fā)人員推出基于ARM的云計算資源之后，基于ARM架構(gòu)的節(jié)能處理器可能會得到更加廣泛的應用。AWS打算向客戶出售裝載有自己Arm芯片的服務器，還可能將其部分基于云計算的開發(fā)者工具轉(zhuǎn)移向Arm芯片。ARM的增長前景或許將超越智能手機等消費設備，成為企業(yè)計算領域的重要力量，從而對英特爾形成挑戰(zhàn)。　　目前，英特爾的處理器被廣泛應用于云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的服務器。按營收計算，英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務是該公司第二大業(yè)務，在第三季度貢獻了英特爾營收的32%，并且增長速度超過了該公司為PC和其它
  • 關鍵字： 亞馬遜  ARM  芯片  

中美博弈可能將解體半導體產(chǎn)業(yè)和全球化產(chǎn)業(yè)鏈？

  • 芯片產(chǎn)業(yè)陷入了當前技術超級大國美國和極力追趕的中國之間日益惡化的競爭中,兩股力量將半導體產(chǎn)業(yè)牢牢地推向了聚光燈下。
  • 關鍵字： 芯片，集成電路  

AI芯片如果有“羅馬大道” 必歸功可重構(gòu)計算

  • 任何技術的興起都是市場需求、技術迭代與產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力推動的結(jié)果，AI不例外，芯片的變革更是如此。
  • 關鍵字： AI  芯片  

高通5G芯片竟外掛基帶，產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑

  • 　　隨著移動通信技術的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來更多的業(yè)務場景，其中5G就被視為能創(chuàng)造更多連接和應用的技術。不同于前幾代移動通信技術，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數(shù)密度和超高移動性需求外，還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領域，與工業(yè)設施、交通物流、醫(yī)療儀器等深度結(jié)合，全面實現(xiàn)"萬物互聯(lián)"?！　≡谑謾C芯片領域，以高通公司為例，日前其就對外公布了新品發(fā)布會邀請函，傳聞已久的5G旗艦平臺驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關于這顆處理器的信息，有相當多的細節(jié)都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡上，但我們注意到，
  • 關鍵字： 高通  5G  芯片  基帶  

UltraSoC為芯片和系統(tǒng)提供高速的分析和監(jiān)測保證

  • 　　“五年前谷歌服務器中25%硬盤速度下降了25%，但谷歌20個月后才發(fā)現(xiàn)此問題，又花了2年才找到問題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定。”UltraSoC首席戰(zhàn)略官兼運營官Aileen Smith女士告訴電子產(chǎn)品世界的記者?！　　　ileen Smith女士是在2018年11月底珠?！爸袊呻娐吩O計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間說此番話的?！　?jù)悉，UltraSoC公司是一家成立于英國劍橋的初創(chuàng)企業(yè)，2015年成立，主要提供半導體IP(知識產(chǎn)權)，目前擁有
  • 關鍵字： UltraSoC  芯片  

本土汽車芯片制造如何提升可靠性？

  • 　　長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業(yè)的空白之一。為此，電子產(chǎn)品記者訪問了KLA-Tencor公司，請他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法。　　汽車芯片與消費類芯片的區(qū)別　　在工藝技術方面，汽車和消費類芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設備、圖案化等。汽車和消費類芯片的不同在于其可靠性要求不同。　　用“工藝控制”協(xié)助控制汽車芯片的缺陷率　　工藝控制策略對于協(xié)助汽車制造廠達到行業(yè)要求的零缺陷標準以確保設備可靠性至關重要。 從根本上說，導致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
  • 關鍵字： KLA-Tencor  芯片  

面向AI等應用推出自適應加速平臺及加速卡

  • 對于幾何級變化的數(shù)據(jù)計算時代,芯片的開發(fā)速度已經(jīng)遠遠跟不上創(chuàng)新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應加速平臺——ACAP,是軟硬件可編程平臺,首款產(chǎn)品名為Versal,制程7nm,包含F(xiàn)PGA和異構(gòu)加速等復雜結(jié)構(gòu)。Versal會先推出兩類產(chǎn)品:基礎系列和AI核心系列,預計2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
  • 關鍵字： 芯片  AI  

一文讀懂AI專核的“身份”

  • 可能在兩三年后AI專核將是手機芯片不可或缺的組成，也期待這些芯片大廠們在AI專核上不斷角力，不斷創(chuàng)新，不斷突破。
  • 關鍵字： AI  芯片  

我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備？

  • 　　昨天關于中國成功超分辨率光刻機的新聞刷爆了朋友圈，這個新聞出來以后，輿論出現(xiàn)了兩個極端，一堆人說很牛，一堆人說吹牛。那么這兩種說法到底誰對誰錯呢?　　我們先看一下新聞：　　由中國科學院光電技術研究所主導的項目“超分辨光刻裝備研制”29日通過驗收?！　∵@是我國成功研制出的世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備。該光刻機由中國科學院光電技術研究所研制，光刻分辨力達到22納米，結(jié)合多重曝光技術后，可用于制造10納米級別的芯片?！　≈锌圃豪砘夹g研究所許祖彥院士等驗收組專家一致表示，該光刻機在365nm光源波長
  • 關鍵字： 光刻  芯片  

芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會（ISSCC 2019）明年2月將舉辦

  • 　　“芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2019)中國發(fā)布會暨最新IC設計技術趨勢”在2018年11月30日于中國集成電路設計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇成功召開，由ISSCC國際技術委員會中國區(qū)代表、新任中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)首先致辭，強調(diào)了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術的迫切性和與國際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一個最好的平臺
  • 關鍵字： 芯片  固態(tài)電路  
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