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基于FPGA的高速數(shù)字隔離型串行ADC及應(yīng)用
- 1.引言目前,逆變器在很多領(lǐng)域有著越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。對(duì)逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工...
- 關(guān)鍵字: FPGA ADC 高速數(shù)字隔離型 串行
基于FPGA的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)系統(tǒng)的通信結(jié)構(gòu)研究
- 基于SRAM的FPGA的問(wèn)世標(biāo)志著現(xiàn)代可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)的開(kāi)端,并極大地推動(dòng)了其發(fā)展。可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)能夠提供硬...
- 關(guān)鍵字: FPGA 動(dòng)態(tài)可重構(gòu) 通信
喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率
- 近年來(lái),尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是,功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對(duì)散熱的需求。因此,設(shè)計(jì)人員需要更高效的散熱片來(lái)為集成電路提供足夠的降溫需求。 為了滿(mǎn)足上述需求,熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強(qiáng)降溫效果的高性能散熱片設(shè)計(jì)方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來(lái)推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計(jì)用于FPGA降溫,其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。 更好的降溫和氣流管理 喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示,這些引腳作
- 關(guān)鍵字: 散熱 FPGA
多路同步串口的FPGA傳輸實(shí)現(xiàn)
- 引言 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計(jì)靈活、利于系統(tǒng)集成、擴(kuò)展升級(jí)等優(yōu)點(diǎn),被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號(hào)傳輸及數(shù)據(jù)處理,以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿(mǎn)足實(shí)時(shí)性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢(shì),本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時(shí)向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中,因?yàn)閿?shù)據(jù)通道有并行要求,應(yīng)用FPGA硬件并行的特點(diǎn),由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù),經(jīng)過(guò)緩沖后再發(fā)送至ARM進(jìn)行數(shù)據(jù)的高級(jí)處理的方案,系
- 關(guān)鍵字: 多路同步串口 FPGA DSP
NI宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線(xiàn)增加新成員
- 美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments,簡(jiǎn)稱(chēng)NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線(xiàn)增加新成員,新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產(chǎn)品為高速信號(hào)處理和其他自動(dòng)化測(cè)試測(cè)量應(yīng)用提供了優(yōu)化的解決方案,同時(shí)也是業(yè)界第一個(gè)商業(yè)現(xiàn)成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術(shù)靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統(tǒng)解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
- 關(guān)鍵字: NI FlexRIO FPGA 基帶
直擴(kuò)導(dǎo)航系統(tǒng)中數(shù)字科思塔斯環(huán)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 直擴(kuò)導(dǎo)航系統(tǒng)中數(shù)字科思塔斯環(huán)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn), 引言 擴(kuò)頻接收機(jī)載波的同步包括捕獲和跟蹤兩個(gè)過(guò)程,載波捕獲即多普勒頻移的粗略估計(jì)通常包含在偽碼同步過(guò)程中,而精確的載波相位及多普勒頻移則通過(guò)FLL(鎖頻環(huán))和PLL(鎖相環(huán))跟蹤來(lái)實(shí)現(xiàn)。鎖頻環(huán)直接跟蹤載
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) FPGA 塔斯 系統(tǒng) 數(shù)字 導(dǎo)航
軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)與可重配置計(jì)算體系結(jié)構(gòu)
- 1.技術(shù)趨勢(shì)
現(xiàn)代無(wú)線(xiàn)通信的主體是移動(dòng)通信。參照ITU建議M1225,移動(dòng)通信是在復(fù)雜多變的移動(dòng)環(huán)境下工作的,因此必須考慮嚴(yán)重的時(shí)變和多徑傳播的影響。在現(xiàn)代無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中,特別是在碼分多址(CDMA)系統(tǒng)中,為了 - 關(guān)鍵字: 計(jì)算 體系結(jié)構(gòu) 配置 技術(shù) 無(wú)線(xiàn)電 軟件 DSP FPGA
基于FPGA設(shè)計(jì)DSP的實(shí)踐與改進(jìn)
- 當(dāng)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)需要對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理時(shí),常采用通用 DSP(Digital Signal Process)處理器,這樣的設(shè)計(jì)方案通用性好,且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是,這類(lèi)方案通常是雙核設(shè)計(jì),即采用通用控制器(MCU)加上通用 DSP處理器實(shí)現(xiàn),在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)時(shí)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜程度、難度都較大,也難以滿(mǎn)足定制特殊處理的需要。為了解決這些問(wèn)題,人們開(kāi)始尋求新的設(shè)計(jì)方案,基于通用處理器加上FPGA(大規(guī)模可編門(mén)陣列)的架構(gòu)方案逐漸成為主流,在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能,專(zhuān)用的數(shù)字信號(hào)處理和組
- 關(guān)鍵字: FPGA DSP 實(shí)踐
多天線(xiàn)多載波的數(shù)字上下變頻的FPGA實(shí)現(xiàn)
- 本文的主要目的就是介紹多天線(xiàn)多載波數(shù)字上下變頻的FPGA實(shí)現(xiàn)方法,以及Altera提供的一種數(shù)字信號(hào)處理的工具,DSP BUILDER。
- 關(guān)鍵字: FPGA 實(shí)現(xiàn) 變頻 上下 載波 數(shù)字 天線(xiàn) 數(shù)字信號(hào)
優(yōu)化FPGA功耗的設(shè)計(jì)技術(shù)
- 無(wú)論從微觀(guān)到宏觀(guān)、從延長(zhǎng)電池壽命到減少全球變暖的溫室效應(yīng)等等,各種不同因素都在迅速推動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員關(guān)注節(jié)能問(wèn)題。一項(xiàng)有關(guān)設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮事項(xiàng)的最新調(diào)查指出,大部分工程師已把功耗排在首位,或者是將其緊跟在
- 關(guān)鍵字: FPGA 功耗 設(shè)計(jì)技術(shù)
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