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ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產(chǎn)體制
- 半導(dǎo)體制造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT GNE10xxTB系列(GNE1040TB)?的量產(chǎn)體制,該系列產(chǎn)品的閘極耐壓(閘極-源極間額定電壓)高達(dá)8V,非常適用于基地臺、數(shù)據(jù)中心等工控設(shè)備和各類型IoT通訊裝置的電源電路。 EcoGaN首波產(chǎn)品 GNE10xxTB系列?有助基地臺和數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)低功耗和小型化一般來說,GaN組件具有優(yōu)異的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能,有助降低各種電源功耗和實(shí)現(xiàn)外圍組件小型化。但其閘極耐壓很低,因此在開關(guān)工作時(shí)的組件可靠性方面尚存在課題。針對該課題,RO
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ROHM確立柵極耐壓8V的150V GaN HEMT量產(chǎn)體制
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已確立150V耐壓GaN HEMT*1“GNE10xxTB系列(GNE1040TB)”的量產(chǎn)體制,該系列產(chǎn)品的柵極耐壓(柵極-源極間額定電壓)*2高達(dá)8V,非常適用于基站、數(shù)據(jù)中心等工業(yè)設(shè)備和各種物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備的電源電路。一般而言,GaN器件具有優(yōu)異的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能,因而作為有助于降低各種電源的功耗和實(shí)現(xiàn)外圍元器件小型化的器件被寄予厚望。但其柵極耐壓很低,在開關(guān)工作時(shí)的器件可靠性方面存在問題。針對這一課題,ROHM的新產(chǎn)品通過采用自有的結(jié)構(gòu),成功
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11
- 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能,全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期!根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%,總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸(MSI),收入同比增長了13%,達(dá)到126.2億美元。 目前,包括長江存儲(chǔ)和武漢新芯等客戶,都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長期供貨協(xié)議。其中,2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬元,而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國集成電路銷售額首
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ST:發(fā)展碳化硅技術(shù) 關(guān)鍵在掌控整套產(chǎn)業(yè)鏈
- 電源與能源管理對人類社會(huì)未來的永續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體汽車和離散組件產(chǎn)品部(ADG)執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI指出,由于全球能源需求正在不斷成長,我們必須控制碳排放,并將氣溫上升控制在1.5度以下,減排對此非常重要,但要實(shí)現(xiàn)這些要有科技的支持,包括可再生能源的利用,ST對此也有制定一些具體的目標(biāo)。 意法半導(dǎo)體汽車和離散組件產(chǎn)品部(ADG)執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI僅就工業(yè)領(lǐng)域來說,如果能將電力利用效率提升1%,就能節(jié)省95.
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安森美剝離晶圓制造廠達(dá)成最終協(xié)議改善成本結(jié)構(gòu)
- 安森美(onsemi)正在執(zhí)行其fab-liter制造戰(zhàn)略,最終目標(biāo)是透過擴(kuò)大毛利率實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的財(cái)務(wù)業(yè)績。安森美於上周簽署一份最終協(xié)議,將剝離其在美國緬因州南波特蘭的工廠。隨著將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到其全球制造網(wǎng)絡(luò)內(nèi)更高效的晶圓廠,安森美將透過消除與已出售晶圓廠相關(guān)的固定成本和降低公司的制造單位成本來改善成本結(jié)構(gòu)。安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示:「該擬議的資產(chǎn)剝離表明我們正在實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的制造網(wǎng)路,同時(shí)為我們的客戶提供長期的供應(yīng)保證。這些交易為受影響工廠的員工提供了持續(xù)的就業(yè)和發(fā)展機(jī)
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基于GaN的高功率密度快充正快速成長
- 1? ?看好哪類GaN功率器件的市場?2020—2021 年硅基氮化鎵(GaN)開關(guān)器件的商用化進(jìn)程和5 年前(編者注:指2016 年)市場的普遍看法已經(jīng)發(fā)生了很大的變化,其中有目共睹的是基于氮化鎵件的高功率密度快充的快速成長。這說明影響新材料市場發(fā)展的,技術(shù)只是眾多因素當(dāng)中的1 個(gè)。我個(gè)人看好的未來5 年(編者注:指2022—2027 年)的氮化鎵應(yīng)用,包括:快充、服務(wù)器/ 通信電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)電源、音響、無線充電、激光雷達(dá)等,其中快充會(huì)繼續(xù)引領(lǐng)氮化鎵開關(guān)器件的市場成長。相對于硅
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GaN功率芯片走向成熟,納微GaNSense開啟智能集成時(shí)代
- GaN(氮化鎵)作為新興的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,以高頻、高壓等為特色。但是長期以來,在功率電源領(lǐng)域,處于常規(guī)的Si(硅)和熱門的SiC(碳化硅)應(yīng)用夾縫之間。GaN產(chǎn)品的市場前景如何?GaN技術(shù)有何新突破?不久前,消費(fèi)類GaN(氮化鎵)功率解決方案供應(yīng)商——納微半導(dǎo)體宣布推出全球首款智能GaNFast?功率芯片,采用了專利的GaNSense?技術(shù)。值此機(jī)會(huì),電子產(chǎn)品世界的記者采訪了銷售營運(yùn)總監(jiān)李銘釗、高級應(yīng)用總監(jiān)黃秀成、高級研發(fā)總監(jiān)徐迎春。圖 從左至右:納微半導(dǎo)體級的高級應(yīng)用總監(jiān)黃秀成、銷售營運(yùn)總監(jiān)李銘
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蘋果證實(shí):新上架的 140W 電源適配器為其首款 GaN 充電器
- 10月19日消息,據(jù)The Verge報(bào)道,蘋果公司向其證實(shí),新上架的140W USB-C電源適配器是蘋果首款GaN充電器?! ∨c傳統(tǒng)充電器相比,GaN充電器的更小、更輕,同時(shí)支持大功率?! 〈送?,蘋果公司還確認(rèn),140W電源適配器支持USB-C Power Delivery 3.1標(biāo)準(zhǔn),這意味著該充電器可以為其他支持該標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備充電?! ⌒碌?40W USB-C電源適配器和新款MagSafe連接線現(xiàn)已在蘋果中國官網(wǎng)上架。 其中,140W USB-C電源適配器的價(jià)格為729元,USB-C轉(zhuǎn)MagSa
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InnoSwitch3-PD——尋求極致充電器功率密度
- 2021年9月21日Power Integrations推出適用于USB Type-C、USB功率傳輸(PD)和USB數(shù)字控制電源(PPS)適配器應(yīng)用的集成度一流的解決方案——InnoSwitch?3-PD系列IC。本次InnoSwitch?3-PD電源解決方案的亮點(diǎn)在于它是唯一的USB PD單芯片解決方案,不僅繼承了InnoSwitch3系列效率極高、低空載功耗、完善的保護(hù)等卓越性能,同時(shí)還能顯著減少BOM,非常適合要求具備超薄小巧外形的應(yīng)用設(shè)計(jì)?! ⌒翴C采用超薄InSOP?-24D封裝,內(nèi)部集成
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TI推出全新GaN技術(shù),攜手臺達(dá)打造高效能服務(wù)器電源供應(yīng)器
- TI領(lǐng)先的功率密度、全新架構(gòu)與高度集成幫助工程師解決企業(yè)服務(wù)器的設(shè)計(jì)難題,降低總所有成本
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集邦咨詢:新能源車需求助攻GaN功率元件
- TrendForce集邦咨詢表示,2021年隨著各國于5G通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)能源轉(zhuǎn)換及新能源車等需求拉升,驅(qū)使如基站、能源轉(zhuǎn)換器(Converter)及充電樁等應(yīng)用需求大增,使得第三代半導(dǎo)體GaN及SiC元件及模組需求強(qiáng)勁。其中,以GaN功率元件成長幅度最高,預(yù)估今年?duì)I收將達(dá)8,300萬美元,年增率高達(dá)73%。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,GaN功率元件,其主要應(yīng)用大宗在于消費(fèi)性產(chǎn)品,至2025年市場規(guī)模將達(dá)8.5億美元,年復(fù)合成長率高達(dá)78%。前三大應(yīng)用占比分別為消費(fèi)性電子60%、新能源車20
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ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)
- 氮化鎵(GaN)是一種III/V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料,能隙為3.4eV,電子遷移率為1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此,GaN的固有特性,讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻,亦即相較于同尺寸的硅基組件,GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高,而且物料清單成本更低。在過去的十多年里,產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測,GaN功率開關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件,GaN功率組件具備更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力,這
- 關(guān)鍵字: ST Exagan GaN
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