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深度 | GaN還是SiC,電氣工程師該如何選擇?

  • /  編輯推薦 /氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近年來新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄生參數(shù)小等。他們也有各自與眾不同的特性:氮化鎵晶體管的極小寄生參數(shù),極快開關(guān)速度使其特別適合高頻應(yīng)用。碳化硅MOSFET的易驅(qū)動(dòng),高可靠等特性使其適合于高性能開關(guān)電源中。本文基于英飛凌科技有限公司的氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET產(chǎn)品,對他們的結(jié)構(gòu)、特性、兩者的應(yīng)用差異等方面進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。引 言作為第三代功率半導(dǎo)體的絕代雙驕,氮化鎵晶體
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想提高高壓LED照明中的效率和功率密度?上GaN技術(shù)!

  • 文章 概述本文介紹了 寬帶隙( GaN )技術(shù)在高壓 LED照明 中的應(yīng)用,以及如何解決效率和功率密度挑戰(zhàn)。文章重點(diǎn)討論了利用GaN技術(shù)的LED驅(qū)動(dòng)器架構(gòu)的降壓部分,展示了如何通過寬帶隙技術(shù)提高效率和功率密度。文中還介紹了STMicroelectronics的MasterGaN系列,該系列將高電壓智能功率BCD工藝柵極驅(qū)動(dòng)器與高電壓GaN晶體管結(jié)合,簡化了設(shè)計(jì)并提高了功率密度。事實(shí)證明, 高壓LED照明可以有效地取代高強(qiáng)度放電 (HID
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“LiDAR激光雷達(dá)”為智慧物流賦能,羅姆“激光器+GaN”帶來安全精準(zhǔn)

  • 1? ?LiDAR(3D感測和距離感測)備受矚目在物流行業(yè),物流需求持續(xù)擴(kuò)大,但同時(shí)也面臨著嚴(yán)重的勞動(dòng)力短缺問題。越來越多的業(yè)內(nèi)企業(yè)開始考慮引進(jìn)智慧物流系統(tǒng),利用AGV(無人搬運(yùn)車)和AMR(自主移動(dòng)機(jī)器人)等執(zhí)行工作。然而,也有很多企業(yè)擔(dān)心安全性和系統(tǒng)管理等方面的問題。實(shí)際上,ISO 對功能安全的要求也很高,能夠確保安全性的智能感測技術(shù)和模塊已經(jīng)逐漸成為不可或缺的存在。在這種背景下,旨在構(gòu)建更安全、更安心的智慧物流系統(tǒng),并且能夠更精準(zhǔn)地感測更遠(yuǎn)的距離、不易受到陽光干擾的激光雷達(dá)LiD
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Nexperia的AC/DC反激式控制器可實(shí)現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器

  • Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器,進(jìn)一步壯大其不斷擴(kuò)展的電源IC產(chǎn)品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器而設(shè)計(jì),用于PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業(yè)電源和輔助電源等設(shè)備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用。?NEX806xx/NEX808xx是準(zhǔn)諧振/多模反激式控制器,可在寬VCC范圍(10-83V)下工作,而NEX81801/NEX81802是自適應(yīng)同步整流控制器。這些IC可與N
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如何在設(shè)計(jì)中輕松搭載GaN器件?答案內(nèi)詳~~

  • 如今,圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點(diǎn),第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來電子產(chǎn)品在高溫、高功率、高壓、高頻等方面更高的要求,被認(rèn)為是突破傳統(tǒng)硅(Si)器件性能天花板的必由之路。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)并稱為第三代半導(dǎo)體界的“雙雄”。其中,SiC在高耐壓和大電流應(yīng)用方面優(yōu)勢突出,近年來在新能源汽車、可再生能源等功率電子領(lǐng)域風(fēng)頭無兩;而GaN則憑借出色的擊穿場強(qiáng)特性和電子飽和速度,提供出色的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)(高頻率工作)性能,在
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德州儀器擴(kuò)大氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體自有制造規(guī)模,產(chǎn)能提升至原來的四倍

  • 新聞亮點(diǎn):●? ?德州儀器增加了GaN制造投入,將兩個(gè)工廠的GaN半導(dǎo)體自有制造產(chǎn)能提升至原來的四倍?!? ?德州儀器基于GaN的半導(dǎo)體現(xiàn)已投產(chǎn)上市?!? ?憑借德州儀器品類齊全的GaN集成功率半導(dǎo)體,能打造出高能效、高功率密度且可靠的終端產(chǎn)品。●? ?德州儀器已成功開展在12英寸晶圓上應(yīng)用GaN制造工藝的試點(diǎn)項(xiàng)目。德州儀器 (TI)近日宣布,公司基于氮化鎵 (GaN) 的功率半導(dǎo)體已在日本會(huì)津工廠開始投產(chǎn)。隨著會(huì)津工廠投產(chǎn),
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三相集成GaN技術(shù)如何更大限度地提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的性能

  • 在應(yīng)對消費(fèi)類電器、樓宇暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)和工業(yè)驅(qū)動(dòng)裝置的能耗挑戰(zhàn)中,業(yè)界積極響應(yīng),通過實(shí)施諸如季節(jié)性能效比(SEER)、最低能效標(biāo)準(zhǔn)(MEPS)、Energy Star 和Top Runner等項(xiàng)目推進(jìn)建立系統(tǒng)能效評級體系。變頻驅(qū)動(dòng)器(VFD) 可為加熱和冷卻系統(tǒng)提供出色的系統(tǒng)效率,特別是在這些系統(tǒng)具有范圍非常寬的精確速度控制的情況下。VFD使用逆變器控制電機(jī)轉(zhuǎn)速,并進(jìn)行高頻脈寬調(diào)制(PWM)開關(guān),可獲得真正的可變速度控制。雖然這些逆變器目前是使用絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和金屬氧化物半導(dǎo)體場效
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新潔能SiC/GaN功率器件及封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目延期

  • 8月13日,新潔能發(fā)布公告稱,擬將此前募投項(xiàng)目中的“第三代半導(dǎo)體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環(huán)境等不可控因素的影響,項(xiàng)目的工程建設(shè)、設(shè)備采購及人員安排等相關(guān)工作進(jìn)度均受到一定程度的影響,無法在計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成。據(jù)悉,此次延期項(xiàng)目屬新潔能二廠區(qū)擴(kuò)建項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資約2.23億元,2022年開建,原計(jì)劃2024年建設(shè)完成。項(xiàng)目建成后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) SiC/GaN 功率器件2640萬只。新潔能稱,本次募投項(xiàng)目延期僅涉及項(xiàng)目進(jìn)度的
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CAGR達(dá)49%,2030全球GaN功率元件市場規(guī)?;蛏?3.76億美元

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告《2024全球GaN Power Device市場分析》顯示,隨著英飛凌、德州儀器對GaN技術(shù)傾注更多資源,功率GaN產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將再次提速。2023年全球GaN功率元件市場規(guī)模約2.71億美元,至2030年有望上升至43.76億美元,CAGR(復(fù)合年增長率)高達(dá)49%。其中非消費(fèi)類應(yīng)用比例預(yù)計(jì)會(huì)從2023年的23%上升至2030年的48%,汽車、數(shù)據(jù)中心和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場景為核心。AI應(yīng)用普及,GaN有望成為減熱增效的幕后英雄AI技術(shù)的演進(jìn),帶動(dòng)算力需求持續(xù)攀升,C
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TrendForce:預(yù)計(jì)2030年全球GaN功率元件市場規(guī)模上升至43.76億美元

  • 8月15日消息,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告顯示,隨著英飛凌、德州儀器對GaN技術(shù)傾注更多資源,功率GaN產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將再次提速。2023年全球GaN功率元件市場規(guī)模約2.71億美元,至2030年有望上升至43.76億美元,CAGR(復(fù)合年增長率)高達(dá)49%。報(bào)告顯示,非消費(fèi)類應(yīng)用比例預(yù)計(jì)會(huì)從2023年的23%上升至2030年的48%,汽車、數(shù)據(jù)中心和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等場景為核心。
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TrendForce:預(yù)計(jì) 2030 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模 43.76 億美元,復(fù)合年均增長率達(dá) 49%

  • IT之家 8 月 14 日消息,TrendForce 最新報(bào)告顯示,隨著英飛凌、德州儀器等對 GaN(氮化鎵)技術(shù)傾注更多資源,功率 GaN 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將再次提速。2023 年全球 GaN 功率元件市場規(guī)模約 2.71 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 19.39 億元人民幣),到 2030 年有望上升至 43.76 億美元(當(dāng)前約 313.14 億元人民幣),CAGR(復(fù)合年均增長率)達(dá) 49%。據(jù)介紹,消費(fèi)電子是功率 GaN 產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場,并由快速充電器迅速延伸至家電、智能手
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于8月28日~30日參加在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(以下簡稱PCIM Asia)(展位號(hào):11號(hào)館D14)。屆時(shí),將聚焦碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體,展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時(shí),羅姆工程師還將在現(xiàn)場舉辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇”以及“電動(dòng)汽車論壇”等同期論壇上發(fā)表演講,分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。展位效果圖羅姆擁有世界先進(jìn)的碳化硅
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第三代半導(dǎo)體,距離頂流差了什么

  • 潮流就是即便你放棄了我,也不妨礙我越來越火。距離特斯拉宣布放棄碳化硅已經(jīng)過去了一年,這個(gè)市場非但沒有被拋棄,反而以 GaN、SiC 為代表的第三代半導(dǎo)體發(fā)展備受關(guān)注:Yole 數(shù)據(jù)顯示,2026 年 GaN 市場規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá) 6.72 億美元。SiC 碳化硅 2027 年全球 SiC 功率半導(dǎo)體市場規(guī)模有望突破 60 億美元。預(yù)測是人算不如天算,第三代半導(dǎo)體優(yōu)勢已經(jīng)被講的翻來覆去了,市場的反饋是最真實(shí)和殘酷的—很火但不是主流。碳化硅與新能源車能不能齊飛?新能源是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用的重要驅(qū)動(dòng)力。新能源車的最大
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英飛凌加速氮化鎵布局,引領(lǐng)低碳高效新紀(jì)元

  • 近年來,隨著科技的不斷進(jìn)步和全球?qū)G色低碳發(fā)展的需求日益增長,半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。氮化鎵(GaN)作為一種新型半導(dǎo)體材料,以其高功率、高效率、耐高溫等特性,在消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車、可再生能源等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌在氮化鎵領(lǐng)域持續(xù)深耕,通過戰(zhàn)略布局、技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用拓展等不斷鞏固其市場地位。近日,英飛凌在上海慕尼黑展會(huì)期間舉辦了一場專門的氮化鎵新品媒體溝通會(huì),會(huì)上英飛凌科技大中華區(qū)消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)市場總監(jiān)程文濤先生以及英飛凌科技
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氮化鎵為何被如此看好,能否替代硅基材料大放異彩?

  • 氮化鎵材料相較于硅基材料,顯著優(yōu)勢體現(xiàn)在節(jié)能、成本節(jié)約及材料省用上。其核心亮點(diǎn)在于其超快的開關(guān)速度,在硅、碳化硅與氮化鎵三者中獨(dú)占鰲頭。這一特性直接促進(jìn)了開關(guān)頻率的大幅提升,進(jìn)而允許大幅縮減被動(dòng)元器件及散熱器的尺寸與數(shù)量,有效降低了物料消耗,彰顯了氮化鎵在物料節(jié)省方面的卓越能力。此外,在效率層面,氮化鎵與碳化硅并駕齊驅(qū),通過實(shí)現(xiàn)極低的導(dǎo)通阻抗(即單位面積上可達(dá)到的最小電阻),相較于硅材料實(shí)現(xiàn)了數(shù)量級的優(yōu)化。這種高效的導(dǎo)電性能,是氮化鎵提升系統(tǒng)效率的關(guān)鍵所在。綜合上述兩方面優(yōu)勢,氮化鎵的應(yīng)用不僅促進(jìn)了系統(tǒng)性
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