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監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設計

  • 　　1前言 　　電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關要求)。設計者如何選擇適當的EMC設計方案，對產品設計的成敗起到決定性作用。本文就如何進行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設計進行了綜合闡述。 　　2標準解讀 　　2.1判定標準結合重工業(yè)產品通用標準，電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標準解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
  • 關鍵字： PCB  EMC  

BGA是什么

  • 　　導讀：20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介 　　BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
  • 關鍵字： BGA  PCB  BGA是什么  

射頻走線與地的那點事兒

  • 　　舉個例子來說吧。我們將對多層電路板進行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬): 　　   　　圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　   　　圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　圖1：表層未鋪過地的PCB 　　首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線上加入50Ω端口。針
  • 關鍵字： 射頻  PCB  

對設計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹

  • 　　在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 　　來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
  • 關鍵字： PCB    

全球PCB市場持續(xù)成長 韓國依舊落后臺、日廠

  • 　　2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境，全球PCB產業(yè)則迎來榮景。南韓企業(yè)受到韓元強勢影響，銷售和獲利收到沖擊，歐洲、臺灣和日本等地主要PCB業(yè)者，則因歐元、臺幣、日圓呈現弱勢，銷售相對較佳。 　　ET News引用市調機構RIC資料指出，2014年全球PCB產業(yè)總營收規(guī)模為596億美元，年成長3.7%。2011年以來出現高速成長，2014年也是一片榮景。 　　反觀南韓PCB生產規(guī)模年減9%，預估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產業(yè)手機在市場上表現不盡理想，對PCB產業(yè)也造成影響。
  • 關鍵字： PCB  

安森美半導體為您分析汽車電源轉型

  • 　　如今，隨著人們對汽車的便利性、安全性、舒適性以及環(huán)保節(jié)能的要求越來越高，汽車已由最初的以機械部件為主演變至機電一體化，且對電子技術的依賴程度不斷提高，越來越多的電子模塊被集成以向汽車使用者提供更多功能。然而，這趨勢也令汽車電子工程師面臨更多的挑戰(zhàn)：數字元件的增多導致電源電壓下降以及元件內電流上升，加上政府法規(guī)對二氧化碳排放的要求日趨嚴苛，以及消費者對燃油經濟性的要求，工程師需要從電源管理模塊的設計方面考慮如何降低功耗，減小靜態(tài)電流，提升系統(tǒng)能效并符合各種環(huán)境法規(guī)及安全標準。 　　電源能效 　　盡量
  • 關鍵字： 安森美  PCB  

射頻集成電路設計中常見問題與方案解析

  • 　　通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規(guī)劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路，則需要2~3個版本的PCB方能保證電路品質。 　　   　　RF無線射頻電路設計中的常見問題 　　射頻(RF) PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路( 包括低頻和低頻數字電路) ，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細
  • 關鍵字： 射頻  PCB  

11種電磁兼容應用設計，包括單片機、手機、DSP系統(tǒng)等

  • 　　電磁兼容性(EMC)是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環(huán)境產生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。 　　談單片機系統(tǒng)的電磁兼容性設計 　　本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。 　　手機電磁兼容測試常見
  • 關鍵字： EMC  PCB  

智能型剩余電流保護器電磁兼容設計

  • 　　引 言 　　電磁兼容(EMC)是指設備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能工作且不對該環(huán)境中任何物體構成不能承受的電磁騷擾的能力。剩余電流保護器作為電網末端供電線路保護裝置(400 V以下)，必須滿足。EMC國家標準GB/T17626.5—1999要求，取得3C認證，才能投入電網運行。圖1為用P87LPC767單片機設計的智能型剩余電流保護器系統(tǒng)框圖，在電路設計、軟件設計、PCB板設計等方面同步考慮其電磁兼容設計。剩余電流保護器是一種低壓電器設備，內部沒有大功率的高頻電路，電磁輻射微弱，它產生的電磁騷
  • 關鍵字： 電磁兼容  PCB  

泛華測控PCB應變測試系統(tǒng)首次亮相慕尼黑電子展

  • 　　近日，北京中科泛華測控技術有限公司(簡稱：泛華測控)參加了3月17日~19日在上海新國際展覽中心舉辦的2015年上海慕尼黑電子展。泛華作為致力于為各行業(yè)用戶提供高品質測試測量解決方案和成套檢測設備的優(yōu)秀測試測量廠商，為客戶帶去了包括PCB應變測試系統(tǒng)、汽車EUC測試專用負載箱、便攜式測試儀在內的多套測試DEMO，其中PCB應變測試系統(tǒng)為首次亮相。 　　   　　現場客戶對各類展品表現出極大興趣，其中不乏外國客戶和帶著應用需求來 　　泛華PCB應變測試系統(tǒng)是一套為應變測試測量而開發(fā)
  • 關鍵字： 泛華測控  PCB  

您的積累與沉淀將改變世界！與我們一起做一件純粹的事業(yè)！

  • 　　硬件產品研發(fā)過程中很多工作是花在了基于某種核心芯片電路方案的設計上。確定了電路方案之后設計原理圖，PCB圖，然后進行調試，測試，中試，交付生產。鼎陽硬件智庫在兩年內無意去探討各種不同行業(yè)的硬件產品的所謂各種方案，因為多的是各種方案的提供商，相關信息遍地都是。我們前期僅僅集中在調試過程中可能遇到的問題上。這些問題與設計和測試都會相關。我們試圖加強設計和測試之間的息息相關性。 　　硬件產品在調試過程中最共性的問題是什么?鼎陽硬件智庫從五花八門的硬件調試問題中抽取最共性，最常見的六類問題：電源，時鐘，DD
  • 關鍵字： 鼎陽  PCB  

一種小型化微波寬帶帶通濾波器及其工程設計

  • 　　摘要：介紹了一種基于基片集成波導(SIW)結構的小型化微波寬帶帶通濾波器，采用緊湊型設計，同時提出了其工程設計方法及流程，通過11GHz和15GHz典型微波頻段的四腔帶通濾波器實例驗證，達到對于偏離中心2GHz以上的頻段抑制35dB以上的要求，且仿真與測試結果相對吻合較好，設計方法和流程合理、有效。 　　引言 　　微波濾波器是微波系統(tǒng)中的重要元件之一，尤其在微波通信收發(fā)信機中被廣泛使用。隨著移動通信的發(fā)展，通信網絡密度越來越高，小型化的微波中繼和回傳網絡設備也迅速發(fā)展，這就對收發(fā)信機及其微波器件的
  • 關鍵字： 帶通濾波器  微波  基片集成波導  微波通信  PCB  201504  

Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設計的Xpedition Package Integrator流程

  • 　　Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實現 IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產品進行早期的營銷層面研究，用戶現在只需使用最少的源數據即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復雜的系統(tǒng)。這款新的 Pac
  • 關鍵字： Mentor Graphics  PCB   

射頻/微波PCB的信號注入"法門"

  • 　　將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。 　　實現有效的信號注入與設計相關，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結構的復雜性增加而有更多問題。 　　
  • 關鍵字： 微波  PCB  

日本PCB產量4年來首見增長；軟板持續(xù)衰退

  • 　　根據日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的統(tǒng)計數據顯示(以員工數在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現增長;產額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續(xù)第4年呈現下滑。 　　就種類來看，2014年日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月成長4.2%至1,069.6萬平方公尺，3年來第2度呈現
  • 關鍵字： PCB  軟板  
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