首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> pcb

FPGA與PCB板焊接連接的問(wèn)題

  • 問(wèn)題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
  • 關(guān)鍵字： FPGA  PCB  焊接    

如何做出一塊好的PCB板的方法

  • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊
  • 關(guān)鍵字： PCB  方法    

PCB板級(jí)屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)介紹

  • 印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場(chǎng)，是對(duì)仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問(wèn)題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮?jí)屏蔽腔只是成功設(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
  • 關(guān)鍵字： PCB  板級(jí)屏蔽腔  系統(tǒng)設(shè)計(jì)    

Molex推出印刷電路板微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品track-it?可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中，為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過(guò)程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
  • 關(guān)鍵字： Molex  PCB  track-it  

Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術(shù)

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù)，解決客戶對(duì)于高效產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)化解決方案的需要。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  PCB  Allegro  

分析PCB電路板的測(cè)試儀功能原理和應(yīng)用特征

  • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能測(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù)，可以用來(lái)在線或離線測(cè)試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見(jiàn)故障，測(cè)試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片
  • 關(guān)鍵字： PCB  分析  電路板  測(cè)試儀    

電容式感應(yīng)技術(shù)讓設(shè)計(jì)輕松易行(一)

  • 對(duì)于電容式感應(yīng)設(shè)計(jì)而言，布局布線發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。重視布局布線問(wèn)題，不僅能有助于實(shí)現(xiàn)出色的性能(降低噪聲、提高信號(hào)強(qiáng)度)，而且還有助于實(shí)現(xiàn)EMI/EMC合規(guī)性。我們應(yīng)該記住，良好的布局布線還有助于實(shí)現(xiàn)以下兩大目標(biāo)
  • 關(guān)鍵字： 電容式感應(yīng)  傳感器  PCB  

關(guān)于PCB有無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)

  • 對(duì)于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)：　　1. 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗　　PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí) ...
  • 關(guān)鍵字： PCB  電流回路  

基于射頻開(kāi)關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

  • 隨著現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開(kāi)發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
  • 關(guān)鍵字： 電路  PCB  設(shè)計(jì)  功能  模塊  射頻  開(kāi)關(guān)  基于  

PCB雙面板的業(yè)余制作（圖文并茂）

  • 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡(jiǎn)便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據(jù)自己的條件來(lái)選擇使用工具，但是激光打印機(jī)，塑封機(jī)，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當(dāng)然也可以用復(fù)印機(jī)和電熨斗代替。設(shè)計(jì)這
  • 關(guān)鍵字： PCB  雙面板  業(yè)余制作    

PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。所謂覆銅，就是將
  • 關(guān)鍵字： PCB  敷銅  分析  工藝    

PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
  • 關(guān)鍵字： PCB  防焊膜    

PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

  • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用
  • 關(guān)鍵字： PCB  基礎(chǔ)    

PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)分析

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路  加工  分析    

PCB電路板散熱處理的要點(diǎn)

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路板  散熱處理    
共1991條 79/133 |‹ « 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 » ›|

pcb介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條 pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì) pcb的理解，并與今后在此搜索 pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473