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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間,這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

  • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常用
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)分析

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩
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PCB電路板散熱處理的要點(diǎn)

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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PCB板裝配過(guò)程中的矢量成像技術(shù)應(yīng)用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件,可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB背板設(shè)計(jì)及其檢測(cè)要點(diǎn)介紹

  • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
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PCB通用的測(cè)試技術(shù)

  • 一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初,由于當(dāng)時(shí)的元器件
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PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法簡(jiǎn)介

  • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸
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仿制PCB板與電路板的方法

  • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上元
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如何解決PCB機(jī)械鉆孔的問題

  • PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)好,
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PCB電鍍純錫存在的缺陷分析

  • 一、前言

      在線路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
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基于PCB模擬設(shè)計(jì)的良好接地指導(dǎo)原則

  • 接地?zé)o疑是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對(duì)比較簡(jiǎn)單,實(shí)施起來(lái)卻很復(fù)雜,遺憾的是,它沒有一個(gè)簡(jiǎn) ...
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完全拆解GTX580 PCB零距離接觸

  •    雖然GF110和GF100核心有著驚人的相似度,但是GeForce GTX 580并沒有采用“拿來(lái)主義”的照搬GeForce GTX 480 PCB,而是在GeForce GTX 480 PCB基礎(chǔ)上二次開發(fā)而來(lái),最明顯的特征就是PCB上不再有散熱器如風(fēng)預(yù)留口。        GeForce GTX 580 PCB特寫   公版GeForce GTX 580 PCB為10.5吋長(zhǎng),這是目前消費(fèi)級(jí)單芯旗艦產(chǎn)品的極限長(zhǎng)度,無(wú)論是AMD還是NVIDI
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PIC16F84A單片機(jī)教程(PCB圖和原理圖)詳解

  • 這是一個(gè)新的設(shè)計(jì),基于流行PIC16F84A單片機(jī)教程板 。它具有8個(gè)單個(gè)的LED,7段顯示器,LCD顯示器和五個(gè)按鈕 。這是一個(gè)理想的解決方案,為初學(xué)者采取/她在微控制器的世界第一的編程步驟。有一個(gè)在電路編程(ICP)頭,它
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軟硬板PCB供應(yīng)鏈本季營(yíng)運(yùn)有撐

  • ?  iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平,但是對(duì)這一季業(yè)績(jī)卻發(fā)揮支撐作用,臺(tái)系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈從8月之后營(yíng)收表現(xiàn)升溫,本季營(yíng)運(yùn)也可望相對(duì)具支撐。工研院IEK預(yù)估,下半年在蘋果相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng),PCB產(chǎn)值可望較上半年成長(zhǎng)5.7%。
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