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德州儀器使其基于DLP™ 技術(shù)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)切實(shí)增長

  • 德州儀器公司 (TI) 宣布 Amkor Technology 公司正在為其提供生產(chǎn)承包商裝配設(shè)備，這將為 TI 提供更強(qiáng)大的 DLP™ 技術(shù)制造能力，從而可以支持日益增長的客戶群，并能滿足家庭娛樂及商業(yè)應(yīng)用中對采用 DLP™ 技術(shù)產(chǎn)品快速增長的需求。此次與 Amkor 合作主要是通過其設(shè)在臺(tái)灣的工廠來提供作為 DLP™ 技術(shù)核心的DMD（數(shù)字微鏡器件）半導(dǎo)體的裝配與測試能力。TI自己的制造工廠將繼續(xù)制造 DMD 硅片。TI 副總裁兼DLP™ 產(chǎn)品總經(jīng)理 J
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德州儀器推出業(yè)界集成度最高的 UMTS 芯片組及參考設(shè)計(jì)用于小巧精致的 3G 移動(dòng)終端

  • 由于德州儀器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模 TCS4105 UMTS 芯片組及參考設(shè)計(jì)，UMTS 手持終端與無線 PDA 制造商不久將會(huì)享受到巨大的設(shè)計(jì)優(yōu)勢。TCS4105 芯片組是 TI TCS系列終端芯片組解決方案的最新產(chǎn)品，由此憑借TI 在 GSM/GPRS 領(lǐng)域卓越的領(lǐng)導(dǎo)能力，將能夠推出匯集了語音與多媒體功能的 3G 移動(dòng)終端，該終端擁有更低的材料清單 (BOM) 成本、更長的待機(jī)時(shí)間，并可支持 WCDMA 與 GSM/GPRS 功能。為全力支持即將到來的新型 3G 無線業(yè)務(wù)潮流，
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德州儀器宣布推出業(yè)界最低功耗的八端口千兆位以太網(wǎng)收發(fā)器

  • 日前，德州儀器公司 (TI) 宣布推出一款新型八端口千兆位以太網(wǎng)收發(fā)器，其與同類競爭器件相比，可降低20% 的功耗，從而為高速背板提供了更高的效率及可擴(kuò)展性。該款高集成度的新型收發(fā)器具有卓越的靈活性，可提供極易使用的解決方案，其與能以以太網(wǎng)速度運(yùn)行的串行背板、交換機(jī)及路由器中的同類器件相比，可節(jié)約至少 30% 的系統(tǒng)成本。（如欲了解更多信息，敬請?jiān)L問 www.ti.com/sc02303。）TI 的新型 TLK2208 八端口千兆位以太網(wǎng)收發(fā)器采用0.18微米 CMOS 制造工藝，在以1.25Gbps 的
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多家消費(fèi)類電子廠商應(yīng)用數(shù)字多媒體處理平臺(tái)推出靈活的多媒體產(chǎn)品

  • 日前，德州儀器公司 (TI) 宣布其基于 DSP 的數(shù)字媒體處理器已成為目前市場上五種最新多媒體影像產(chǎn)品的核心，從而極大地推動(dòng)了數(shù)字多媒體影像及視頻技術(shù)的發(fā)展。為增強(qiáng)自身的競爭力，Archos、柯達(dá)、松下、JVC 及夏普均在其產(chǎn)品中集成有TI的 TMS320DSC2x 芯片，由此獲得強(qiáng)大的性能、極低的功耗以及靈活的開發(fā)平臺(tái)。（欲知詳情，敬請?jiān)L問：http://www.ti.com/sc/digitalcamera/。）Archos 總裁 Henri Crohas 說：“通過將最新的電子、計(jì)算機(jī)及娛樂技術(shù)集
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德州儀器憑借 TMS320DA610 浮點(diǎn) DSP 榮膺 EDN 亞洲年度最佳器件獎(jiǎng)

  • 德州儀器（印度）有限公司是德州儀器公司 (TI) 位于印度班加羅爾的獨(dú)資研發(fā)機(jī)構(gòu)，它憑借其DSP 應(yīng)用——TMS320DA610 32/64 位浮點(diǎn) DSP，已經(jīng)連續(xù)三年榮獲 EDN 亞洲年度最佳器件設(shè)計(jì)獎(jiǎng)。憑借 TMS320C2700與 TLFD600，TI 分別贏得了1999年及2001年的年度大獎(jiǎng)。TI 印度公司的 Prakash Easwaran 還榮獲了2002年EDN 亞洲年度最佳創(chuàng)新者獎(jiǎng)。于2001年3月推出的 DA610 完全由 TI 印度公司設(shè)計(jì)，是 TI 第一款為高性能及多聲道音頻應(yīng)用
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德州儀器推出新型 TMS320C6411 DSP

  • 日前，德州儀器公司 (TI) 宣布推出 TMS320C6411 DSP 樣片，其可提供業(yè)界性價(jià)比最高及功耗最小的百萬級(jí)乘法累加器 (MMACS)，從而為當(dāng)今嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了其所需的高性能，以確保他們在競爭中始終位居領(lǐng)先地位。同時(shí)，TI 還宣布了業(yè)界性能最高的可編程 DSP，即 TMS320C6414、TMS320C6415 及 TMS320C6416 DSP，現(xiàn)已投入量產(chǎn)（敬請?jiān)L問：www.dspvillage.ti.com/c64xperformancep）。通過提供代碼兼容的高性能 TMS320C
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TI Aureus音頻DSP為制造商增加DTS96/24功能

  • 德州儀器公司（TI）宣布其DTS 96/24解決方案不僅可提供已經(jīng)認(rèn)證的解碼器，而且還有一套完整的軟件系統(tǒng)，包括自動(dòng)探測、輸入/輸出(I/O)和流管理，而且只占用TI AureusTM DSP運(yùn)算效能的30%至40%。制造廠商只需要增加諸如雙數(shù)字區(qū)域、虛擬揚(yáng)聲器和自動(dòng)空間效果修正等各種后處理程序，就可利用額外的性能開發(fā)出具有多種特色的新產(chǎn)品。（欲了解詳細(xì)信息，敬請?jiān)L問：www.ti.com/sc/pa2）?！　TS公司AC及IC認(rèn)證經(jīng)理 Kazuyuki Neida,表示，DTS 96/24可為基于DV
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廠商普遍支援Wi-Fi新安全標(biāo)準(zhǔn)WPA

  • Wi-Fi網(wǎng)路技術(shù)的安全性一直是企業(yè)應(yīng)用的一大疑慮，為解決此一議題，Wi-Fi保護(hù)存?。╓i-Fi Protected Access，簡稱WPA）成為重要的安全標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)Wi-Fi認(rèn)可的產(chǎn)品最快可??在2003年第一季問世，目前包括Intersil、德州儀器公司（TI）和Proxim等無線產(chǎn)品晶片制造商皆會(huì)在新產(chǎn)品中支援該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)
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德州儀器著眼于將嵌入式 FRAM 作為新一代非易失存儲(chǔ)器技術(shù)

  • 德州儀器公司 (TI) 已在標(biāo)準(zhǔn) CMOS 邏輯工藝中生產(chǎn)出64兆位鐵電存儲(chǔ)器 (FRAM) 芯片，從而將該技術(shù)在各種應(yīng)用領(lǐng)域中確定為嵌入式閃存及嵌入式 DRAM 的經(jīng)濟(jì)高效型替代技術(shù)。與處理器、外設(shè)及其它器件一樣，在同一芯片上嵌入內(nèi)存不僅會(huì)降低系統(tǒng)芯片數(shù)目及復(fù)雜性，而且還能夠提高系統(tǒng)性能與數(shù)據(jù)的安全性。為了降低制造成本、實(shí)現(xiàn)超低功耗，TI 在眾多的嵌入式內(nèi)存中選擇了 FRAM。TI 生產(chǎn)的64兆位 FRAM 器件還擁有迄今為止業(yè)界最小的 FRAM 單元，僅為 0.54um2。VLSI 研究公司總裁 G.
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Symbian 與德州儀器進(jìn)一步就 Symbian OS及無線 OMAP™ 平臺(tái)進(jìn)行合作

  • 日前，在倫敦舉行的 Symbian 合作伙伴大會(huì)上，Symbian 與德州儀器公司 (TI) 聯(lián)合宣布將繼續(xù)進(jìn)行其戰(zhàn)略合作，以便進(jìn)一步在 TI 無線 OMAP™ 平臺(tái)上優(yōu)化 Symbian OS 的性能，并將此作為 Symbian 鉑金合作伙伴計(jì)劃的一部分。作為最早在 OMAP™ 平臺(tái)上采用 Symbian OS 的半導(dǎo)體廠商之一，TI 通過加入 Symbian 鉑金合作伙伴計(jì)劃的方式繼續(xù)與 Symbian 進(jìn)行長期的戰(zhàn)略合作。合伙結(jié)盟 (Partnerships and Alli
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TI推出便攜遠(yuǎn)程應(yīng)用低成本RF收發(fā)器

  • 日前，德州儀器公司 (TI) 推出一款低RF收發(fā)成本器件TRF6901。在超過 200 米的距離無線收發(fā)達(dá) 64Kbps 的信息，可構(gòu)建可編程頻率、半雙工雙向 RF 鏈接。工作電壓1.8V，具有約 200kHz 的一般頻率精度，采用完全集成的電壓控制振蕩器 (VCO)。具有可編程晶體頻率微調(diào)；可編程掉電檢測；+9 dBm 的典型輸出功率；配備有完全集成電壓控制振蕩器 (VCO) 的整數(shù) N 倍合成器；片上參考振蕩器及 PLL；線性接收信號(hào)強(qiáng)度指示器 (RSSI)；三線串行端口接口；所需外部組件數(shù)極少；采用
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2002 年，TI收購三家半導(dǎo)體公司

  • 　　2002 年，TI收購：Ditech 回聲消除軟件部門，Condat AG，Envoy Networks。
  • 關(guān)鍵字： TI  MCU  

TI將於2004年前推出行動(dòng)電話單一整合晶片

  • Chinabyte網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，美國半導(dǎo)體巨擘德州儀器執(zhí)行長延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計(jì)劃在2004年前將行動(dòng)電話的四項(xiàng)基本功能整合入單一晶片內(nèi)。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個(gè)別的晶片來處理
  • 關(guān)鍵字： TI  藍(lán)牙  單一晶片  移動(dòng)電話  

無線區(qū)域網(wǎng)路市場熱門 兩新標(biāo)準(zhǔn)爭勝

  • 無線區(qū)域網(wǎng)路技術(shù)的發(fā)展，在平淡的網(wǎng)路市場中顯得獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，其中又以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體IEEE所制定的802.11b標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)產(chǎn)品最受注目。在本次的Comdex秋季電腦展中，思科、3Ccom與Proxim等大廠更紛紛推出以802.11a新標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的無線網(wǎng)路技術(shù)，將讓傳輸速度從11Mbps提升到54Mbps，快了將近五倍
  • 關(guān)鍵字： TI  思科  3COM  IEEE  網(wǎng)路  

2001年，TI收購Graychip

  • 　　2001年，TI收購Graychip。
  • 關(guān)鍵字： TI  MCU  
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