(soc) 文章進(jìn)入(soc)技術(shù)社區(qū)

模擬元件整不整合得看終端應(yīng)用

　　對一些剛?cè)胄械墓こ處焷碚f或是電子電機(jī)的學(xué)生們來說，　　類比元件的獨(dú)立與整合，可能會(huì)讓人傻傻的分不清，　　究竟何種情況下要選擇獨(dú)立型元件或是高度整合的SoC? 　　用最安全的說法，就是端看系統(tǒng)應(yīng)用為何。　　我們都知道，半導(dǎo)體制程的不斷演進(jìn)讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現(xiàn)不斷提升，與此同時(shí)也會(huì)整合更多類比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場還是有許多獨(dú)立型的類比與混合訊號元件，像是ADC(類比數(shù)立訊號轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)位類比訊號轉(zhuǎn)換器)或是放大器元件等，都相當(dāng)
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智慧生活新革命 ARM擘劃隱形智慧藍(lán)圖

　　下一階段的智慧生活，將會(huì)是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍(lán)圖。除此之外，ARM也持續(xù)與合作夥伴在行動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與伺服器等領(lǐng)域開花結(jié)果，顯示ARM高度整合、系統(tǒng)化并可擴(kuò)充的解決方案正一步步實(shí)現(xiàn)不易察覺、卻無所不在的智慧生活。　　 ? 　　Antonio說，ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍(lán)圖。　　ARM執(zhí)行副總裁兼全球業(yè)務(wù)開發(fā)總裁Antonio J. Vi
關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng) SoC

意法半導(dǎo)體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機(jī)頂盒平臺(tái)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片 (SoC) 廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出全球首款內(nèi)置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機(jī)頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺(tái)。　　有了這個(gè)新平臺(tái)，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統(tǒng)的全部生態(tài)系統(tǒng)，包括當(dāng)前流行的 Android 游戲、應(yīng)用程序和支持服務(wù)，這
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小米或研發(fā)手機(jī)芯片：斥資1億購買專利授權(quán)

　　11月7日凌晨消息，創(chuàng)立剛剛四年的小米公司正在四處出擊，手機(jī)芯片可能是它瞄準(zhǔn)的一個(gè)新領(lǐng)域。　　小米旗下神秘公司曝光　　大唐電信11月6日晚發(fā)布公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)以人民幣1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。　　雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)，并向全球終端客戶提供芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。　　從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公
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功耗降十倍　ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC

　　超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統(tǒng)單晶片(SoC)動(dòng)態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對更低耗電量的要求。　　工研院資通所生醫(yī)與工業(yè)積體電路技術(shù)組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，面對物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體業(yè)者正積極開發(fā)新一代極低功耗的SoC，以發(fā)揮系統(tǒng)電源最大利用率。由于晶片動(dòng)態(tài)功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關(guān)，因此
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我國首款智能電視SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

　　近日，創(chuàng)維集團(tuán)聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標(biāo)志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。　　智能電視SoC芯片是智能電視的核心關(guān)鍵部件，一直以來，我國智能電視芯片幾乎全部依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約了彩電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來，通過實(shí)施“核高基”國家科技重大專項(xiàng)，引導(dǎo)和支持國內(nèi)芯片企業(yè)與骨干彩電企業(yè)聯(lián)合合作，堅(jiān)持整機(jī)需求牽引，共同開展智能電視芯片的研發(fā)。　　華為海思與國內(nèi)彩電企業(yè)在“核高基”國
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中芯國際通過對Synopsys IC Validator 用于核簽物理驗(yàn)證的認(rèn)證

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator產(chǎn)品已經(jīng)獲得了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)的認(rèn)證，用于他們28納米PolySiON(PS)制造工藝核簽物理驗(yàn)證。這項(xiàng)可用性給雙方共同的客戶提供了更廣泛的物理驗(yàn)證領(lǐng)先核簽工具選擇。經(jīng)過完全認(rèn)證合格的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)和電路布局驗(yàn)證(LVS)runset可以從SMIC網(wǎng)站www.smics.com上下載獲得。　　“正式發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室落地中國，加速本地創(chuàng)新與世界連接

　　10月31日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)計(jì)劃在中國正式啟動(dòng)。在中國這一全球最為活躍且擁有大量優(yōu)秀開發(fā)者和工程師的市場中，該計(jì)劃的落地具有更加重要的戰(zhàn)略意義。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室中文網(wǎng)站的同期開通，讓廣大本地開發(fā)者可以更容易地借助這一世界級的開發(fā)平臺(tái)和豐厚的資源支持，實(shí)現(xiàn)自身的開發(fā)目標(biāo)。　　作為一項(xiàng)全球性的開發(fā)者支持計(jì)劃，以及構(gòu)建全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要舉措，聯(lián)發(fā)科技全球創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室將支持不同背景和技術(shù)水平的開發(fā)者進(jìn)行設(shè)備原型
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 SDK SoC

Imagination將發(fā)布全新MIPS Warrior核心處理器

　　智能型手機(jī)與平板市場將漸趨成熟，使行動(dòng)上網(wǎng)的概念擴(kuò)散到更多元化的市場，特別是連網(wǎng)汽車應(yīng)用、穿戴式裝置將成為另一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)。　　而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與云端資料也將扮演重要角色，如何將產(chǎn)品藉由低功耗與精巧的解決方案達(dá)到品質(zhì)提升的技術(shù)將成為產(chǎn)品獨(dú)霸一方的解藥;以及技術(shù)的成熟，消費(fèi)者終將更趨向于擁有安全性技術(shù)的產(chǎn)品，如何將產(chǎn)品達(dá)到低功號，高效能，巨安全性同時(shí)擁有創(chuàng)新設(shè)計(jì)將成為關(guān)鍵。　　全球領(lǐng)先的IP業(yè)者的Imagination Technologies將于11/12深圳、11/14上海舉辦高峰論壇
關(guān)鍵字： Imagination MIPS SoC

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級被高度集成化SOC的需求增長所帶動(dòng)

　　移動(dòng)終端設(shè)備現(xiàn)有由”功耗”說了算的可穿戴設(shè)備，然而穿戴式OEM廠商也漸漸開始追求效能更加的整機(jī)產(chǎn)品，也開始導(dǎo)入兼具低功耗和高效能的MCU產(chǎn)品，這一需求量的增加直接推升高端MCU的商機(jī)開始迅速擴(kuò)大。全球各大MCU廠商正通過不斷更替新品和解決方案的方式來進(jìn)行競技。　　在產(chǎn)品形態(tài)上，可穿戴設(shè)備也分為智能手環(huán)、智能手表和智能眼鏡三類產(chǎn)品，并依據(jù)成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級別，且不同級別的整機(jī)產(chǎn)品對MCU的要求也不盡相同。　　&ldquo
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) SOC

Lantiq通過將HAN FUN集成到其寬帶網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)之中來支持物聯(lián)網(wǎng)

　　領(lǐng)先的寬帶接入和家庭聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布：其使寬帶網(wǎng)關(guān)成為智能家居網(wǎng)絡(luò)中心節(jié)點(diǎn)的策略現(xiàn)已取得新的進(jìn)展，公司已把ULE聯(lián)盟(ULE Alliance)的HAN FUN協(xié)議整合到其xRX 200/300網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級芯片(SoC)系列的驅(qū)動(dòng)軟件中。　　集成HAU FUN(家域網(wǎng)功能，Home Area Network FUNctionality)協(xié)議使基于Lantiq芯片組的網(wǎng)關(guān)更容易成為家居自動(dòng)化的中樞，同時(shí)支持諸如氣候傳感器和控制單元、智能表計(jì)、照明和智能家電這樣的物聯(lián)網(wǎng)(I
關(guān)鍵字： Lantiq SoC UGW

業(yè)內(nèi)一流的計(jì)量平臺(tái)有效縮短全球電力行業(yè)的開發(fā)時(shí)間

　　Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表計(jì) SoC，工程師可以利用一個(gè)公共的核心平臺(tái)滿足全球范圍電力行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求，大大縮短開發(fā)時(shí)間。　　世界各地的電表標(biāo)準(zhǔn)各有不同，電力公司需要不同類型的電表來滿足消費(fèi)者及地域的需求，因此電表廠商必須能夠快速靈活地響應(yīng)電力部門的需求變化。目前，電表IC設(shè)計(jì)已經(jīng)在單顆芯片的基礎(chǔ)上提供不同存儲(chǔ)容量配置的靈活性，但僅僅更改存儲(chǔ)容量算不上系列解決方案，因?yàn)樗辉试S對電表進(jìn)行優(yōu)化，以滿足電力行業(yè)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)需求和模型。
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Nordic Semiconductor加強(qiáng)nRF51系列藍(lán)牙智能/ANT多協(xié)議SoC器件

　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA宣布改進(jìn)其獲獎(jiǎng)的nRF51 系列系統(tǒng)級芯片(SoC)，最新增強(qiáng)特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項(xiàng)。這些改進(jìn)適用于nRF51822 藍(lán)牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍(lán)牙智能SoC器件。　　Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專
關(guān)鍵字： Nordic nRF51 SoC

便攜式設(shè)備中的電源效率

　　摘要　　電源效率對于便攜式設(shè)備以及模擬IC的噪聲抗擾度來說都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路，其不僅支持極低的工作靜態(tài)電流(低于250nA)，而且還符合標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝。這種電路針對各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合便攜式電子設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備，以及高電源抑制比 (PSRR) 和開關(guān)噪聲抗擾度都非常重要的片上系統(tǒng) (SoC) 實(shí)施。　　上述電壓參考在低頻率下支持90dB。輸出電壓變化的標(biāo)準(zhǔn)偏差是 0.5%，在–40℃至125℃溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為15ppm/℃。這些特性可在1.6V
關(guān)鍵字：電源效率 SoC LDO

基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)及電機(jī)控制

　　引言　　在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級的成本，以及低功耗和低成本。　　工業(yè)市場的近期發(fā)展推動(dòng)了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計(jì)人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點(diǎn)對點(diǎn)通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費(fèi)用)成本。　　總體擁有成本用于分析和估計(jì)購置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工
關(guān)鍵字： FPGA SoC 永磁同步電機(jī)