(soc) 文章 進入(soc)技術(shù)社區(qū)
插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU
- 超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展,AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織,成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群,2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā),并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器,目標(biāo)于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示,相較于去年,AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升,盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu),提高嵌入式市場營收
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AMD與法拉利終止12年合作關(guān)系
- 在合作12年,推出4款賽車,獲得6個冠軍之后,AMD和法拉利已經(jīng)終止合作關(guān)系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的技術(shù)合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源,而不是花錢在高級運動上。 法拉利和AMD之間長期合作關(guān)系,也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資,集團當(dāng)時擁有5%的法拉利股份。 AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中,宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦,其中采用AMD硬件。其中,碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國際媒體獎項。 根據(jù)知情人士透露,雙方終止合作主要原因
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Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標(biāo)意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng),并提供最具競爭力的可編程替代方案,取代各種ASIC與ASSP。 Xilinx Vivado設(shè)計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設(shè)計套件,將支援2013年3月推出的首批20
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德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)
- 2013 年 1 月 30 日,北京訊 日前,作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準(zhǔn)確的電能測量效果,符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標(biāo)準(zhǔn)。此外,MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計量功能,而且進階的防竄改保護能夠讓
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創(chuàng)意電子成功地驗證了28nm GPU/CPU平臺
- 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證,該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺上。
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嵌入式系統(tǒng)的未來:更智能的專業(yè)化軟硬件平臺
- 未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬,以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時,這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求,并盡可能降低成本。 物聯(lián)網(wǎng)將進一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求,這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊,讓我們能夠做出更好更明智的決策。 近年來,系統(tǒng)設(shè)計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉(zhuǎn)移,
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC
- 聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布,雙方因應(yīng)客戶需求,已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出,主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術(shù),以及長期合作默契。同時,此合作過程與產(chǎn)出,也為客戶大幅地降低了開發(fā)風(fēng)險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源,并縮短其產(chǎn)品上市時間。
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移動與運算融合高通新處理器強打整合牌
- 高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此,高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu),以提高SoC整合度。 乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢,高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動,廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應(yīng)用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù),以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講,揭示該公司未來
- 關(guān)鍵字: 高通 SoC
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