首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> (soc)

SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹

  • SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹,　跳變點(diǎn)是所有重要時(shí)序分析工具中的一個(gè)重要概念。跳變點(diǎn)被時(shí)序分析工具用來(lái)計(jì)算設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)上的時(shí)延與過(guò)渡值。跳變點(diǎn)的有些不同含義可能會(huì)被時(shí)序分析工程師忽略。而這在SOC設(shè)計(jì)后期，也就是要對(duì)時(shí)序簽字時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)
  • 關(guān)鍵字： 介紹  分析  時(shí)序  SOC  

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,本文針對(duì)中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開(kāi)發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對(duì)SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對(duì)綜合過(guò)程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
  • 關(guān)鍵字： 芯片  應(yīng)用  設(shè)計(jì)  ZSU32  系統(tǒng)  SoC  

SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理歸總

  • 溫度測(cè)量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測(cè)物體接觸。紅外測(cè)溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測(cè)量，特別適用于高溫
  • 關(guān)鍵字： SOC  高精度  紅外測(cè)溫  系統(tǒng)    

SoC低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
  • 關(guān)鍵字： SRAM  SoC  低電壓    

磷酸鐵鋰電池SOC估算研究

  • 1引言為了應(yīng)對(duì)能源危機(jī)，減緩全球氣候變暖，許多國(guó)家都開(kāi)始重視節(jié)能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)。電動(dòng)汽車(chē)因...
  • 關(guān)鍵字： 磷酸鐵鋰電池  SOC  估算研究  

富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  IC設(shè)計(jì)  SoC  

SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能

  • SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能,二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù)，能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植，擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍，有助于打破處理
  • 關(guān)鍵字： 二進(jìn)制  翻譯  執(zhí)行  功能  ARM  X86  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  具有  SoC  

安森美推出電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器SoC

  • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出新的電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，用于電表、家庭自動(dòng)化、太陽(yáng)能及照明控制等應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  SoC  NCN49597  

AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究

  • AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究,摘要：提出一種按照OCPIP協(xié)議將IP自動(dòng)封裝的方法。被OCPIP協(xié)議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線上。同時(shí)，設(shè)計(jì)了最常用的AMBA總線的OCPIP接口，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)AMBA總線上OCPIP核的即插即用功能，加快SoC系統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： IP  研究  系統(tǒng)  SoC  總線  AMBA  

用于測(cè)試SDRAM控制器的PDMA

  • 1引言現(xiàn)代電子信息設(shè)備往往需要保存和處理大量的數(shù)字信息，一個(gè)高性能的Memory控制器可以大大提高系統(tǒng)的性...
  • 關(guān)鍵字： RTL仿真  PCI  SoC  

基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì)

  • 基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì),為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍，EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對(duì)功率進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)滿足所有其它的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)要求，包括速度、成本和IC制造良率?！　」β蕟?wèn)題概
  • 關(guān)鍵字： 功耗  方案設(shè)計(jì)  SoC  格式  統(tǒng)一  功率  基于  

Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
  • 關(guān)鍵字： 美高森美  FPGA  SoC  

Maxim發(fā)布第三代TINI電源SoC芯片組

  • Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。
  • 關(guān)鍵字： Maxim  SoC  芯片  

降噪語(yǔ)音捕獲SoC提升語(yǔ)音辨識(shí)度的數(shù)字電路

  • 近年來(lái)，智能手機(jī)和筆記本電腦等移動(dòng)/便攜設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的同時(shí)，在基本語(yǔ)音通信功能的用戶體驗(yàn)方面仍有充足提升空間，特別是在嘈雜環(huán)境下提升語(yǔ)音清晰度，同時(shí)保
  • 關(guān)鍵字： 語(yǔ)音  數(shù)字  電路  辨識(shí)  SoC  捕獲  降噪  提升  

新款interAptiv內(nèi)核幫助實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)中“陰陽(yáng)”平衡

  • 性能和功耗/面積通常是相互沖突的設(shè)計(jì)目標(biāo)，就像 SoC 設(shè)計(jì)中的“陰”和“陽(yáng)”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)之間糾結(jié)，而就當(dāng)你覺(jué)得終于取得完美的平衡時(shí)，新的設(shè)計(jì)目標(biāo)又推動(dòng)著你繼續(xù)向前!
  • 關(guān)鍵字： SoC  interAptiv  
共1707條 56/114 |‹ « 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 » ›|

(soc)介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條(soc)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)(soc)的理解，并與今后在此搜索(soc)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

(SoC)    樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473