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京瓷：以多方位IoT科技創(chuàng)新連接理想未來

  • 京瓷是一家傳統(tǒng)的日本元器件企業(yè)但同時也是一家非典型的日本元器件企業(yè)，相比于其他日本元器件廠商專精于一兩個領域，京瓷從企業(yè)規(guī)模上堪稱日本元器件企業(yè)的巨無霸，除了將最根本的陶瓷技術研發(fā)到極致之外，同時在多個產(chǎn)品領域保持著世界領先的水平，2019年的CEATEC上，京瓷向來場觀眾展示IoT技術的應用的成果以及對未來的構想。 本次展會京瓷的展臺以”用IoT連接理想未來”為整個主題，通過“移動出行”、“網(wǎng)絡”、“人與生活”、“能源”、“合作創(chuàng)新”等五大應用板塊來介紹京瓷最新的產(chǎn)品和技術，并以現(xiàn)場實演的方式
  • 關鍵字： 京瓷  IoT  5G    

OPPO 5G CPE亮相：搭載高通X55 僅需一張5G卡即可體驗5G

  • 12月10日，在OPPO未來科技大會上，OPPO 5G CPE亮相。它搭載高通驍龍X55，底部可插入5G SIM卡，支持超過1000個設備同時接入。它同時支持Bluetooth、Zigbee、Zwave等通信協(xié)議，2020年Q1正式亮相。OPPO副總裁、研究院院長劉暢表示，5G CPE將成為未來家庭等場景中的“連接中樞”，成為運算能力和連接通信的中心。用戶只需一張5G SIM卡，即可讓接入5G CPE的設備享受5G體驗。OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永表示，5G時代，整個行業(yè)將不會有純粹意義上的手機公司。
  • 關鍵字： OPPO  5G  5G通信  OPPO Reno  

日本半導體材料廠商受益中國5G，中國廠商何去何從？

  • 集微網(wǎng)消息（文/Vivian）,據(jù)日經(jīng)新聞報道，高盛曾表示，預計到2025年中國在5G方面的投資將超過1,500億美元。華為梁華表示5G的普及率將是4G的兩倍，而不是6年，而是3年。而受到中國5G發(fā)展的影響，受益最大的卻是日本半導體材料廠商。據(jù)日經(jīng)報道，日本一些化學材料供應商正在提高產(chǎn)量，為即將到來的5G得強勁需求做準備。成立于1918年德山就是其中之一。它控制著全球75％的高純度氮化鋁市場，氮化鋁是散熱材料的基本成分，可防止半導體過熱。德山正在改善其在日本南部的主要工廠，以期明年4月能將產(chǎn)能提高40％。
  • 關鍵字： 5G  半導體  日本  電容器  

蘋果占全球高端手機市場一半份額：明年將推4款5G iPhone

  • 不支持5G影響iPhone在高端手機市場的地位了嗎？似乎并沒有。
  • 關鍵字： 蘋果  5G  iPhone  

ADI的RF前端系列支持實現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡無線電

  • 在4G LTE蜂窩基站后期部署中，普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術，特別是在密集的城市地區(qū)，小型蜂窩有效地填補了蜂窩覆蓋的空白，同時提高了數(shù)據(jù)服務速度。此架構的成功清楚印證了其價值。因為這種架構本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性，它將成為新興的5G網(wǎng)絡無線電的首選架構。讓5G變成現(xiàn)實的挑戰(zhàn)在于，設計人員必須大幅增加同時在多個頻段運行的收發(fā)器通道的數(shù)量，同時將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著：u? ? ? ?
  • 關鍵字： RF前端  5G  MIMO  

高通總裁透露蘋果5G新機研發(fā)進度：開發(fā)進度稍晚 滿意目前進展

  • 日前，高通召開了第四屆驍龍技術峰會，正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
  • 關鍵字： 高通  5G  iPhone  

華為開設新加坡首個5G人工智能創(chuàng)新實驗室

  • 據(jù)經(jīng)濟日報報道，華為投入超過1000萬美元打造的新加坡首個5G人工智能（AI）創(chuàng)新實驗室日前在樟宜商業(yè)園正式投入運營。該實驗室將主要聚焦人才培訓、創(chuàng)新研究及中新合作三方面業(yè)務。
  • 關鍵字： 華為  人工智能  5G  

高通驍龍865亮相：并未集成5G調(diào)制解調(diào)器

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦版手機處理器驍龍865亮相，但這款手機處理器并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片，搭載這款處理器的手機需要一個單獨的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡。
  • 關鍵字： 驍龍865  調(diào)制解調(diào)器  5G  高通  

盧偉冰科普揭秘：5G手機不是加個5G基帶那么簡單

  • 5G手機真的只是4G手機加個基帶那么簡單嗎？盧偉冰說，No。12月10日，小米旗下首款雙模5G手機即將發(fā)布。今日，官方預熱信息不斷，今日晚間，盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度，對5G手機的研發(fā)難度進行了科普和揭秘。他表示，對于一款5G手機，并不是增加5G Modem那么簡單，而是對平臺、結構、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設計。以Redmi K30系列為例，在盡量使用了高集成度的器件之后，器件總量仍增加了500多個，PCB面積也增加約20%，在手機寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來，常規(guī)4G手機天線只要4組就
  • 關鍵字： 4G  5G  Redmi K30  

高通驍龍765/驍龍765G詳解：首次集成5G、最高速3.7Gbps

  • 除了旗艦級的驍龍865，高通今年發(fā)布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關注，因為它們是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺，驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52，當然還有配套的射頻系統(tǒng)，官方稱擁有三大明顯特色，一是數(shù)千兆比特高速連接，5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865＋驍龍X55下載最快7.5Gbps)，4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡覆蓋，三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
  • 關鍵字： 高通  5G  驍龍765  驍龍765G  

Qorvo利用緊湊型5G天線技術加速n258頻段的5G網(wǎng)絡部署

  • 移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.近日宣布，通過使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發(fā)在頻段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達50%的所需基站天線陣列元件數(shù)，并為較小的系統(tǒng)配置提供小巧封裝尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測器、開關和低噪聲放大器集成在一個緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
  • 關鍵字： 5G  天線  

趙明自曝榮耀5G手機規(guī)劃：V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G

  • 日前，榮耀發(fā)布了旗下首款5G手機——榮耀V30系列，成為3000元檔唯一一款5G雙模手機。在會后的采訪中，榮耀趙明談及明年5G手機規(guī)劃時表示，除了Play系列之外，V系列、數(shù)字系列、X系列全是5G。
  • 關鍵字： 榮耀  5G  趙明  

是德科技聯(lián)手黑鯊科技，推動旗艦級5G智能游戲手機快步進入市場

  • 近日，?是德科技宣布與黑鯊科技達成合作，面向中國消費者，協(xié)力將旗艦級 5G 智能游戲手機加速推向市場。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。作為小米 MiOT 生態(tài)系統(tǒng)的成員，黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網(wǎng)絡仿真解決方案來加快開發(fā) 5G 移動游戲設備，并實施射頻（RF）性能驗證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務為基礎，并且通過高通公司的最新平臺――高通驍龍TM 8cx 系統(tǒng)級芯片（SoC）和 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器――成功構建了 3
  • 關鍵字： 5G  手機  仿真  

人工智能賦能新一代信息基礎設施

  • 自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后，人工智能技術在60多年的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了三次發(fā)展和兩次低谷。21世紀以來，隨著硬件算力的增強和大量數(shù)據(jù)的積累，人工智能的蓬勃發(fā)展一直延續(xù)至今，已經(jīng)成為引領未來的戰(zhàn)略性技術，推動了各個行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。人工智能技術的發(fā)展對現(xiàn)有信息基礎設施提出了全新的需求，并賦予了其全面智能化的動能。
  • 關鍵字： 人工智能  信息基礎設施  5G  

聯(lián)發(fā)科英特爾強強聯(lián)手，內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

  • IC設計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel)，將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司，而首批產(chǎn)品預計于2021年年初推出。
  • 關鍵字： 英特爾  聯(lián)發(fā)科  5G  
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