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ADI的RF前端系列支持實現(xiàn)緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無線電

  • 在4G LTE蜂窩基站后期部署中,普遍采用大規(guī)模多路輸入、多路輸出(MIMO)無線電技術(shù),特別是在密集的城市地區(qū),小型蜂窩有效地填補(bǔ)了蜂窩覆蓋的空白,同時提高了數(shù)據(jù)服務(wù)速度。此架構(gòu)的成功清楚印證了其價值。因為這種架構(gòu)本身具備所需的頻譜效率和傳輸可靠性,它將成為新興的5G網(wǎng)絡(luò)無線電的首選架構(gòu)。讓5G變成現(xiàn)實的挑戰(zhàn)在于,設(shè)計人員必須大幅增加同時在多個頻段運(yùn)行的收發(fā)器通道的數(shù)量,同時將所有必要的硬件壓縮整合到與前一代設(shè)備同樣大小或更小的空間中。這樣做意味著:u? ? ? ?
  • 關(guān)鍵字: RF前端  5G  MIMO  

膝上型PC借助通用GPS RF前端實現(xiàn)軟件基帶處理

  • 近來,通信和導(dǎo)航工程師越來越傾向在全球定位系統(tǒng)(GPS)中采用軟件技術(shù)。1,2 由于超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,性能強(qiáng)大的CPU和DSP能夠通過軟件對GPS信號進(jìn)行實時檢測和解碼。這些基于軟件的GPS接收機(jī)具有相當(dāng)強(qiáng)的靈活性:只 需修改設(shè)置參數(shù)即可適應(yīng)新的應(yīng)用,無需重新設(shè)計硬件,選擇一個IF,就可完成進(jìn)一步的系統(tǒng)升級。
  • 關(guān)鍵字: 膝上型  GPS  PC  軟件基帶  RF前端  信號取樣  

未來LTE手機(jī)的兩大關(guān)鍵技術(shù)-RF MEMS、軟件無線電

CMOS與MEMS方案走紅 移動裝置RF架構(gòu)改弦更張

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: CMOS  MEMS  RF前端  雙工器  

Microsemi推出基于SiGe技術(shù)的RF前端

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  • 關(guān)鍵字: Microsemi  SiGe技術(shù)  RF前端  5GWiFi  

多模多頻帶3G手機(jī)的RF前端簡化設(shè)計

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GPS和DGPS概述和完整的RF前端設(shè)計

  • 第一部分:GPS概述全球定位系統(tǒng)(GPS)由分布在六個軌道上的24顆通信衛(wèi)星組成。這些衛(wèi)星每天環(huán)繞地球運(yùn)轉(zhuǎn)兩次,相對赤道的傾斜角度約為55度。 這24顆衛(wèi)星以高頻率(1500MHz范圍)連續(xù)發(fā)送編碼定位和定時信息。GPS地面接收
  • 關(guān)鍵字: DGPS  GPS  RF前端    

未來手機(jī)RF前端設(shè)計挑戰(zhàn)

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  • 關(guān)鍵字: 天線  手機(jī)  RF前端  PA  LNA  

ADI高線性度RF前端解決針基站和衛(wèi)星通信難題

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  • 關(guān)鍵字: 基站  衛(wèi)星通信  高線性度  RF前端  ADI  

化多模多頻帶3G手機(jī)的RF前端簡化設(shè)計

  • 手機(jī)市場激烈的競爭推動制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設(shè)計方法。同時,第三代(...
  • 關(guān)鍵字: 3G手機(jī)  多模多頻帶  RF前端  

基于單個功放的雙頻段RF前端設(shè)計

  • 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu),使用一個射頻功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能。同時將此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸出匹配網(wǎng)絡(luò)與CMOS控制器、射頻開關(guān)集成至一個芯片模塊,組成GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,其中射頻開關(guān)采用高隔離開關(guān)設(shè)計,使得諧波滿足通信系統(tǒng)要求。本文設(shè)計的GSM/DCS雙頻段射頻前端模塊,在GSM發(fā)射模式下,模塊天線端輸出功率為33dBm,效率38%,諧波抑制-33dBm以下;DCS發(fā)射模式下,模塊天線端輸出功率為30dBm,效率30%,諧波抑制-33dBm以下?!?
  • 關(guān)鍵字: 雙頻  RF前端    

3G中的CMOS基RF集成

  • 用戶需要更小更便宜的手機(jī),在手持裝置中得到快速服務(wù)和更多功能。這正在促使業(yè)界加速創(chuàng)新解決方案,降低成本使產(chǎn)品盡快上市。這種外加壓力,使制造商重新考慮解決這些問題的技術(shù)。  硅技術(shù)和集成關(guān)鍵元件單元(如RF 收
  • 關(guān)鍵字: 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  
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rf前端介紹

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