?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

實(shí)現(xiàn)智能控制的半導(dǎo)體激光器電源設(shè)計(jì)

由于具有體積小、重量輕等特點(diǎn)，半導(dǎo)體激光器(LD)在信息、通訊、醫(yī)療等領(lǐng)域得到日益廣泛的應(yīng)用，且與電子器...
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小小陰影下，半導(dǎo)體業(yè)更需厚積薄發(fā)

近幾個(gè)月以來，各大市場(chǎng)調(diào)研公司紛紛下調(diào)半導(dǎo)體行業(yè)今明兩年的市場(chǎng)預(yù)期，讓剛剛從金融危機(jī)陰霾走出來的半導(dǎo)體行業(yè)猶如驚弓之鳥。在經(jīng)歷了2010年半導(dǎo)體業(yè)實(shí)現(xiàn)30%的高速增長(zhǎng)之后，盡管業(yè)界在今年年初紛紛預(yù)測(cè)2011年市場(chǎng)表現(xiàn)不會(huì)如去年一樣強(qiáng)勁，但保守估計(jì)實(shí)現(xiàn)10%的增長(zhǎng)應(yīng)該不是一件困難的事情。
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英特爾第三季度凈利潤(rùn)34.68億美元同比增17%

　　北京時(shí)間10月19日凌晨消息，英特爾今天公布了2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英特爾第三季度凈營(yíng)收為142億美元，比去年同期的111億美元增長(zhǎng)28%;凈利潤(rùn)為34.68億美元，比去年同期的29.55億美元增長(zhǎng)17%。英特爾第三季度業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，推動(dòng)其盤后股價(jià)小幅上漲不到1%。　　在截至10月1日的這一財(cái)季，英特爾的凈利潤(rùn)為34.68億美元，每股收益65美分，這一業(yè)績(jī)好于去年同期。2010財(cái)年第三季度，英特爾的凈利潤(rùn)為29.55億美元，每股收益52美分。英特爾第三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為47.
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微型基地臺(tái)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)13億美元

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Mobile Experts 預(yù)測(cè)，毫微微蜂巢式基地臺(tái)(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(tái)(picocell)等裝置應(yīng)用的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，將在2016年成長(zhǎng)為2011年的十倍，達(dá)到13億美元規(guī)模。該機(jī)構(gòu)表示，此半導(dǎo)體市場(chǎng)包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補(bǔ)償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長(zhǎng)率。　　「包括處理器、功率放大器等半導(dǎo)體組件的平均銷售價(jià)格(ASP)將在接下來幾年持續(xù)成長(zhǎng)，主因是高帶寬、電信等級(jí)(carrier-class)的微型基地臺(tái)設(shè)備需求
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告：明年衰退16.7%

　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為 515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
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Microsemi宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司

　　美高森美公司宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司0916753號(hào) (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購，將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份，約占Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000 加元的Zarlink可轉(zhuǎn)換債券，約占其流通債券的87%。美高森美成功完成這一收購，將于今天接管Zarlink半導(dǎo)體的董事會(huì)和運(yùn)營(yíng)。根據(jù)加拿大商業(yè)公司法(Canada Business Corpo
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安森美半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)高能效、低待機(jī)能耗及功率因數(shù)校正的電源和適配器方案

為了提高電源能效及節(jié)能，世界各國(guó)包括中國(guó)都制定了針對(duì)電源能效的規(guī)范。半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)高能效電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，可以提供滿足全球市場(chǎng)相關(guān)規(guī)范的解決方案。安森美半導(dǎo)體是其中的代表企業(yè)，其所提供的電源和適配器可
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羅姆推出業(yè)內(nèi)頂級(jí)34ｍΩ的低導(dǎo)通電阻

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）面向太陽能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場(chǎng)，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)頂級(jí)低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
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羅姆開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小尺寸的一體封裝電源模塊

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社（總部：日本京都市）日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會(huì)社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。 &n
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Microsemi宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，) 宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.) 。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司0916753號(hào) (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購，將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份，約占Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000 加元的Zarlink
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Warren Rhee出任Intersil韓國(guó)區(qū)經(jīng)理

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司近日宣布，Warren Rhee先生已加入Intersil并出任公司韓國(guó)區(qū)總經(jīng)理，上任日期為2011年4月。Warren Rhee先生將負(fù)責(zé)Intersil在韓國(guó)地區(qū)的銷售，其辦公室設(shè)在Intersil韓國(guó)辦事處。
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Intersil捐贈(zèng)UCF半導(dǎo)體晶圓制造工廠及土地

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2010年4月22日非常高興的宣布，將把一個(gè)高技術(shù)半導(dǎo)體晶圓制造工廠連同土地捐贈(zèng)給美國(guó)中佛羅里達(dá)大學(xué)(UCF)并承擔(dān)初期的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。
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MIC預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)4.2%

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。　　
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泰國(guó)洪災(zāi)對(duì)安森美半導(dǎo)體的影響

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)宣布，其位于泰國(guó)大城(Ayutthaya) Rojana工業(yè)園的三洋半導(dǎo)體分部制造廠業(yè)務(wù)已經(jīng)因該地區(qū)近期的洪災(zāi)而暫停運(yùn)營(yíng)。公司已經(jīng)確認(rèn)，安森美半導(dǎo)體在泰國(guó)現(xiàn)場(chǎng)的雇員沒有因這次洪災(zāi)受傷。
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半導(dǎo)體技術(shù)助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2011年9月—經(jīng)過中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)五屆二次常務(wù)理事會(huì)會(huì)議決定“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際博覽會(huì)暨高峰論壇”（IC China 2011）在上海舉辦。本屆展會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會(huì)、上海張江（集團(tuán)）有限公司、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、世博集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司承辦，展覽地點(diǎn)在上海世博展覽館1號(hào)館。
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