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Melexis 推出汽車級(jí) 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn)，這是一款汽車級(jí) (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應(yīng)提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場(chǎng)景，例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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Mentor系列IC設(shè)計(jì)工具獲得臺(tái)積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電（TSMC）業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、
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英飛凌推出BCR431U LED驅(qū)動(dòng)IC 為低電流LED燈條設(shè)計(jì)帶來(lái)更多自由度

半導(dǎo)體應(yīng)用網(wǎng)消息，6月9日，英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性 LED 驅(qū)動(dòng)IC BCR431U，能在調(diào)節(jié) LED 電流時(shí)提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代 BCR 系列的第二款產(chǎn)品，具有低壓降特性，針對(duì)最高 37 mA 的低電流所設(shè)計(jì)。新款 BCR431U 的典型應(yīng)用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器，以及應(yīng)急、零售和家電照明。此集成驅(qū)動(dòng) IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV，效能領(lǐng)先業(yè)界，為照明應(yīng)用提供了更多的設(shè)計(jì)彈性。如此可提升整體效率，并提供所需的電
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可擴(kuò)展性的優(yōu)點(diǎn)：從彼得·帕克（Peter Parker）到引腳復(fù)用

通常情況下，蜘蛛俠在尋找可攀附的建筑物時(shí)，可擴(kuò)展性是考量的重要因素。雖然供電設(shè)計(jì)并非典型的超級(jí)英雄配備，但設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展性往往與滿足設(shè)計(jì)的需求同樣重要。而要達(dá)到設(shè)計(jì)靈活，最有效途徑莫過于選擇可擴(kuò)展性的系列裝置。所謂可擴(kuò)展性的系列裝置，意指各裝置的引腳對(duì)引腳兼容，且系列中每項(xiàng)裝置接腳相同，如圖一所示，換言之，若您需要將額定電流10A的器件更換為額定電流為20A 的器件，只需移除?10A 裝置，再裝上?20A 裝置，不需重組或大幅更動(dòng)電路板配置；亦可繼續(xù)運(yùn)用同系列裝置的各項(xiàng)特性，如外部零組件
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新產(chǎn)品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高級(jí)安全功能和無(wú)縫集成移動(dòng)服務(wù),引領(lǐng)面向智慧城市服務(wù)的安全和連接新時(shí)代。恩智浦業(yè)已成熟的非接觸式MIFARE DESFire產(chǎn)品組合迎來(lái)第三次演變,最新IC向后兼容,提供增強(qiáng)的性能、更長(zhǎng)的工作距離和更快的傳輸速度。新IC結(jié)合出色的安全性能,更快速、更安全地傳輸數(shù)據(jù),真正實(shí)現(xiàn)了非接觸式操作,例如,停車支付、辦公室或校園門禁以及其他基礎(chǔ)城市服務(wù),都不需要接觸。過去25年
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ROHM的汽車照明解決方案

1. 前言汽車技術(shù)正在經(jīng)歷重大變革。比如,電子元器件成就了自動(dòng)駕駛技術(shù)所需的安全功能和感應(yīng)功能,這是眾所周知的事實(shí)。以前照燈和尾燈為代表的汽車外燈,也由傳統(tǒng)的燈泡型外燈發(fā)展為L(zhǎng)ED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)燈,光源技術(shù)正在取得長(zhǎng)足進(jìn)展。近年來(lái),不僅讓LED發(fā)揮照明的功用,通過控制LED燈光來(lái)提高安全性的產(chǎn)品也在日益普及。此外,兩輪機(jī)動(dòng)車的技術(shù)和產(chǎn)品更新也是日新月異,并且與汽車一樣對(duì)品質(zhì)的要求非常高。在這種背景下,ROHM正在開發(fā)車載領(lǐng)域用的小型高可靠性LED以及控制LED燈亮
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東芝面向車載信息娛樂系統(tǒng)推出全新車載顯示器橋接IC

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，面向車載信息娛樂（IVI）系統(tǒng)推出兩款新型橋接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它們將進(jìn)一步壯大東芝顯示器橋接IC的產(chǎn)品陣容，并將于本月開始出貨。由于車載IVI系統(tǒng)的日益復(fù)雜化，所集成的顯示器數(shù)量不斷增多，顯示器面板的選擇也越來(lái)越多，已經(jīng)超出了被廣泛使用的LVDS顯示器的選擇范圍。然而，這種狀況也給當(dāng)前系統(tǒng)帶來(lái)了挑戰(zhàn)，因?yàn)樗鼈儫o(wú)法為新型顯示器面板接口（包括DSISM和eDP）提供支持。使用橋接IC便是上述問題的應(yīng)對(duì)之策。通過為消費(fèi)類應(yīng)
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富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型號(hào)為MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM?注1?。此款容量最高的FRAM產(chǎn)品能在高達(dá)攝氏125度的高溫下正常運(yùn)作，其評(píng)測(cè)樣品（evaluation sample）現(xiàn)已開始供應(yīng)。?此款FRAM非易失性內(nèi)存在運(yùn)作溫度范圍內(nèi)能保證10兆次讀 / 寫次數(shù)，并支持實(shí)時(shí)記錄像駕駛數(shù)據(jù)或定位數(shù)據(jù)等，這類需要持續(xù)且頻繁的數(shù)據(jù)記錄。由于該內(nèi)存屬于非易失性，并且具有高速寫入特點(diǎn)，即使遇到突然斷電的狀況，寫入的數(shù)據(jù)也能完整保留不會(huì)遺失。
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如何優(yōu)化樓宇和家居自動(dòng)化設(shè)計(jì)以提高能效

開發(fā)樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品時(shí)，能效是其中非常重要的設(shè)計(jì)考量因素之一。使用單節(jié)紐扣電池供電時(shí)，有些新型無(wú)線智能傳感器可以工作五年以上，有些傳感器甚至能夠持續(xù) 10 年或更長(zhǎng)時(shí)間。在本白皮書中，我將討論樓宇自動(dòng)化在能效方面的各種進(jìn)展。簡(jiǎn)介我們首先了解一下納瓦級(jí)集成電路 (IC) 如何增強(qiáng)功能和降低功耗，以及近期的各種進(jìn)展如何實(shí)現(xiàn)低功耗和長(zhǎng)工作壽命。納瓦級(jí)器件的平均電流消耗可以納安 (nA)（1 安培的十億分之一）為單位來(lái)測(cè)量。遠(yuǎn)程無(wú)線智能樓宇傳感器中使用的標(biāo)準(zhǔn) CR2032 紐扣電池在10 年內(nèi)可提供大約 2,100
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Cirrus Logic推出先進(jìn)觸覺和傳感技術(shù)解決方案，提供更豐富的沉浸式用戶體驗(yàn)

Cirrus Logic 近日宣布推出先進(jìn)的觸覺和傳感集成電路產(chǎn)品系列，旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號(hào)處理方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全面提升消費(fèi)類設(shè)備的用戶體驗(yàn)。Cirrus Logic的觸覺產(chǎn)品和先進(jìn)的觸覺反饋技術(shù)可減少設(shè)備的機(jī)械控制，設(shè)計(jì)更時(shí)尚、產(chǎn)品更耐用，從而帶來(lái)全新的響應(yīng)式和沉浸式用戶體驗(yàn)。作為智能手機(jī)觸覺技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Cirrus Logic現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)展其在觸覺和傳感領(lǐng)域的專長(zhǎng)，為車載、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)、游戲、個(gè)人計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用提供沉浸式的觸覺體驗(yàn)。全新Cirrus Logic CS
關(guān)鍵字： LRA VCM IC

東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機(jī)功率損耗

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出型號(hào)為“TPD4162F”的高壓智能功率器件（IPD）。該器件采用小型表面貼裝封裝，設(shè)計(jì)用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。并計(jì)劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級(jí)安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動(dòng)帶方波輸入信號(hào)的無(wú)刷直流電機(jī)，無(wú)需PWM控制
關(guān)鍵字： IPD IGBT IC

Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺(tái)獲得臺(tái)積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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Diodes公司推出業(yè)界首創(chuàng)符合汽車規(guī)格的ReDriver 可透過USB Type-C支持DisplayPort

Diodes 公司近日宣布推出業(yè)界首創(chuàng)車用 10Gbps USB-C? DisplayPort? 替代 (DP-Alt) 模式線性 ReDriver? IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等級(jí)。DP-Alt 模式允許 DisplayPort 訊號(hào)透過 USB Type-C? 接頭傳輸。?PI3DPX1207Q 支持 8.1Gbps DP1.4 及 10Gbps USB 3.2 規(guī)格，可提供具備通透特性且與通訊協(xié)議無(wú)關(guān)的 ReDriver 能力，適合各種汽車產(chǎn)品應(yīng)用，包括信息娛樂系統(tǒng)與儀
關(guān)鍵字： ADP IC

瑞薩電子推出面向工業(yè)4.0、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用的先進(jìn)信號(hào)調(diào)節(jié)器IC

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出ZSSC3240傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器（SSC）。作為瑞薩領(lǐng)先SSC產(chǎn)品組合的最新成員，ZSSC3240為電阻式壓力傳感器和醫(yī)用紅外溫度計(jì)等傳感器應(yīng)用帶來(lái)了高精度、高靈敏度和靈活性。此款SSC新產(chǎn)品具有一流性能和速度，以及高達(dá)24位的模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）分辨率。憑借靈活的傳感器前端和廣泛的輸出接口，ZSSC3240可應(yīng)用于幾乎所有類型的電阻式和絕對(duì)電壓傳感器元件，幫助客戶基于單個(gè)SSC設(shè)備開發(fā)完整的傳感平臺(tái)。上述性能配合小巧尺寸，使得ZSSC3240非常適用于
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

研究機(jī)構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測(cè)成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長(zhǎng)軌跡。其中，2013年成長(zhǎng)8%，2014年成長(zhǎng)9%，2015年成長(zhǎng)5%，2016年成長(zhǎng)7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長(zhǎng)達(dá)15%，2018年的成長(zhǎng)10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
關(guān)鍵字： IC Insights 芯片