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UnitedSiC(現已被Qorvo收購)宣布推出行業(yè)先進的高性能1200V第四代SiC FET

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場效應晶體管 (FET) 系列，該系列具有出色的導通電阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常適用于主流的 800V 總線架構，這種架構常見于電動汽車車載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC/DC 太陽能逆變器、焊接機、不間斷電源和感應加熱等應用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件總工程師 Anup Bhalla 表示：“我們通過
關鍵字： Mentor P Qorvo SiC FET

可配置且簡單易用的組合式可靠性檢查

簡介雖然產品可靠性一直以來都是半導體行業(yè)的一個重要因素，但隨著交通運輸、醫(yī)療設備和通信等領域越來越多地使用電子設備，對于能夠在設計的產品壽命期內按預期工作的集成電路 (IC) 的需求已呈現出指數級增長趨勢。然而，盡管對于精準的可靠性驗證的需求已顯著增長，但使用現有的驗證技術確保 IC 可靠性一直是 IC 設計公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技術節(jié)點尺寸的縮減加上不同類型的設計應用的快速增長，讓該問題變得更加復雜，增加了需要的可靠性檢查數量及其復雜性。所有這些因素都在有力地推動對于準確的自動化芯片可靠性
關鍵字： EDA Mentor Calibre

MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開展云上 EDA

如果將部分或全部電子設計自動化 (EDA) 計算轉移到云上，設計公司將能獲得靈活的資源和規(guī)模經濟性，從而縮短產品上市時間并加快創(chuàng)新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre? 平臺結合云計算如何能夠提供更多計算資源，大幅縮短設計收斂時間，讓設計更快上市。采用 7nm 量產設計，物理驗證周期縮短了 2.5 倍。CAL
關鍵字： MENTOR AMD MICROSOFT 云上EDA

利用 Calibre nmLVS-Recon 技術加快上市速度：電路驗證新范式

背景1981 年是業(yè)界公認的電子設計自動化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開始，長期致力于深耕 EDA 工具領域。從一開始，我們的 Calibre? 驗證平臺就專注于為企業(yè)提供一流的驗證流程。在與全球設計人員、工程師和團隊的日?；又?，我們一直在密切觀察設計和驗證周期，并不斷努力改進我們的工具以提高生產率。有一個趨勢非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時間也越來越長。根據行業(yè)會議調查得出的統(tǒng)計數據，每年至少有 50% 的預定流片出現延遲。這些
關鍵字： EDA Mentor Calibre

利用更高效的 LVS 調試提高生產率

簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉時間 (TAT) 和計
關鍵字： LVS SOC IC設計 Mentor

Mentor 與三星Foundry開展合作提高產品良率并簡化存儲器測試

Mentor, a Siemens business 近日宣布與三星Foundry合作開發(fā)一款新的參考設計套件，旨在幫助雙方共同客戶簡化在制造過程中對于先進芯片上系統(tǒng)嵌入式存儲器的測試、診斷和維修。三星Foundry全新的設計解決方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 業(yè)界領先的 Tessent?MemoryBIST 軟件技術，可幫助客戶簡化可測試性設計流程并提高產品良率。該套件包含一個用戶友好的界面，將三星的 efuse 與 Tessent MemoryBIST 軟件的內建自我修復功能連接在一
關鍵字： Mentor 三星Foundry 存儲器

先進制程推升算力需求云端EDA帶來靈活彈性

而隨著芯片制程不斷縮小，單一芯片內的晶體管與電路數量也持續(xù)倍增，芯片的生產流程也進入了新的時代，云端IC設計就是其中之一趨勢
關鍵字：先進制程云端 EDA Cadence Mentor

Mentor系列IC設計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術認證

Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設計工具獲得了臺積電（TSMC）業(yè)界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應對汽車、物聯網、高性能計算、5G 移動/基礎設施、
關鍵字： Mentor 新思科 IC

利用可移植性激勵為軟件驅動的驗證鋪平道路

簡介設計正變得日益復雜，越來越多的設計包含了處理器，甚至經常包含多個處理器。由于處理器是設計的不可分割的一部分，因此我們必須驗證在處理器上運行的軟件與設計的其他部分之間的交互，這一點非常重要。軟件對當今系統(tǒng)的運作至關重要，因而在實驗室中調通原型芯片之前，對硬件／軟件邊界的驗證和確認不容出現任何延遲。至少，驗證團隊必須完成這項任務，并且自行承擔風險。相信我們都聽說過一些嚴重錯誤的場景，例如，團隊在實驗室中發(fā)現，處理器的總線與設計的連接順序接反了，或者處理器在低功耗模式下再無法加電啟動。硬件／軟件逐步細化一個
關鍵字： Mentor 處理器

Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動駕駛時代的 IC 測試要求

西門子旗下業(yè)務Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng)，即由 Mentor與其行業(yè)領先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測試解決方案的產品組合，該程序能夠幫助 IC 設計團隊滿足全球汽車行業(yè)日益嚴格的功能安全需求。
關鍵字： Mentor Tessent Safety 自動駕駛 IC 測試

AI芯片設計需要新的EDA方法論和工具

　　王?瑩?（《電子產品世界》，北京?100036）　　編者按：科技日新月異的數字時代，人工智能/機器學習在半導體業(yè)的應用中快速增長。日前，Mentor公司ICEDA部門的掌舵人 Joseph Sawicki先生在“2019 Mentor論壇”北京站期間，談了人工智能/機器學習在下一個10年帶來的機遇，以及EDA設計和驗證方法論和工具需要哪些新變革?！　? 本土企業(yè)正在加快AI和機器學習的創(chuàng)新　　Joseph最近拜訪了中國的一家初創(chuàng)公司，該公司在2年前（2017年）剛成立，在大約6個月以前（2019年2月
關鍵字： 201910 AI Mentor

Iluvatar CoreX 選擇使用 Mentor 的 Veloce Strato 硬件加速仿真平臺驗證 AI 芯片和軟件

Mentor, a Siemens business 日前宣布，人工智能 (AI) 芯片專業(yè)公司 Iluvatar CoreX 已在 Veloce? Strato 硬件加速仿真平臺上進行了標準化，以驗證他們的 AI 云培訓片上系統(tǒng) (SoC) 芯片集和專有軟件平臺。Iluvatar CoreX 創(chuàng)立于 2015 年 12 月，旨在滿足迅速發(fā)展的 AI 領域對可擴展型高性能芯片解決方案的日益增長的需求，為周邊器件和基于云的應用程序實現高級人工智能?！癐luvatar 的解決方案利用超大規(guī)模并行計算架構的優(yōu)勢
關鍵字： Iluvatar CoreX Mentor Veloce Strato 硬件加速仿真平臺 AI芯片

Mentor Catapult HLS 助力Chips&Media 將深度學習硬件加速器 IP 交付時間縮短一半

　　Mentor?, a Siemens business 今日宣布 Chips&Media? 已成功部署 Mentor Catapult? HLS 平臺，將使用深度神經網絡 (DNN) 算法設計和驗證其 c.WAVE 計算機視覺 IP 的實時對象檢測。Chips&Media 是一家面向片上系統(tǒng) (SoC) 設計高性能、高質量視頻 IP 的領先供應商，其產品廣泛應用于汽車、監(jiān)控和消費電子領域?！　hips&Media 需要通過減少功能驗證時間、時序收斂、自定義和最終優(yōu)
關鍵字： Mentor DNN

Mentor 與 Teradyne 攜手推出 ATE-Connect 測試技術顯著加快芯片調試和調通

　　除了引入 ATE-Connect 技術之外，Mentor 的 Tessent 部門還宣布與 Teradyne 及其他重要客戶開展合作，以驗證整個解決方案。Teradyne 是面向測試和工業(yè)應用的自動化設備的領先供應商。Mentor 的Tessent工具與 ATE-Connect 以及UltraFLEX的 Teradyne PortBridge 相結合，這使得DFT 開發(fā)環(huán)境能夠直接與 Teradyne UltraFLEX 通信，實現 IP 模塊的交互調試，因此測試調試效率的顯著提升?！　　癟erady
關鍵字： Mentor Teradyne

Mentor 擴展解決方案以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝技術

　　Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 的 7nm FinFET Plus 和最新版本的 5nm FinFET 工藝的認證。此外，Mentor 還繼續(xù)擴展 Xpedition? Package Designer 和 Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支持 TSMC 的高級封裝產品?！　SMC 設
關鍵字： Mentor FinFET

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mentor介紹

Mentor Graphics® 是電子設計自動化技術的領導產商，它提供完整的軟件和硬件設計解決方案，讓客戶能在短時間內，以最低的成本，在市場上推出功能強大的電子產品。當今電路板與半導體元件變得更加復雜，并隨著深亞微米工藝技術在系統(tǒng)單芯片設計深入應用，要把一個具有創(chuàng)意的想法轉換成市場上的產品，其中的困難度已大幅增加；為此 Mentor提供了技術創(chuàng)新的產品與完整解決方案，讓工程師得以 [ 查看詳細 ]