“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

處理器核未來(lái)像邏輯門一樣常用和常見(jiàn)

摘要：多核的新架構(gòu)——網(wǎng)狀架構(gòu)，可使核數(shù)增加時(shí)，性能呈線性增長(zhǎng)，是多核領(lǐng)域提高芯片整體性能的一種有效方法。本文介紹了Tilera公司的Tile 64及發(fā)展思路。關(guān)鍵詞：多核；網(wǎng)狀；總線；64核　　當(dāng)前，提高芯片處理能力通常采用兩種方法：一種是把每個(gè)核的性能提高；另一種是在一個(gè)芯片里大力增加核的數(shù)量。Intel主要通過(guò)提高核的性能，因此主頻做得很高，但功耗犧牲也較大。Tilera的技術(shù)路線是通過(guò)在一個(gè)芯片中設(shè)置多個(gè)核數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，同時(shí)把每個(gè)核做得很有效。　　新興的多核處理器
關(guān)鍵字：處理器 200811

李國(guó)杰：國(guó)產(chǎn)處理器設(shè)計(jì)不落后生產(chǎn)拖后腿

　　11月27日消息，中科院計(jì)算技術(shù)研究所所長(zhǎng)李國(guó)杰院士26日表示，國(guó)產(chǎn)通用處理器(CPU)在設(shè)計(jì)方面一點(diǎn)也不比國(guó)外的英特爾及AMD公司落后，我國(guó)半導(dǎo)體制造跟不上，所以造成了國(guó)產(chǎn)CPU落后一代半(兩到三年)。　　11月26日，中科院計(jì)算所、曙光公司及中科院計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)信息中心簽署了共同建設(shè)中科院網(wǎng)格超級(jí)計(jì)算平臺(tái)的協(xié)議。在協(xié)議簽署后的媒體問(wèn)答環(huán)節(jié)，當(dāng)被新浪科技問(wèn)及國(guó)產(chǎn)CPU與國(guó)外的差距時(shí)，李國(guó)杰說(shuō)，國(guó)產(chǎn)處理器在設(shè)計(jì)方面一點(diǎn)也不比國(guó)外的英特爾及AMD公司落后，“沒(méi)有什么核心技術(shù)是我們不掌握的&r
關(guān)鍵字：處理器龍芯

TI推出醫(yī)療成像專用嵌入式處理器和模擬器件

德州儀器(TI)宣布推出超過(guò)15款專用嵌入式處理器產(chǎn)品系列，能幫助醫(yī)生與臨床醫(yī)師獲得更快、更準(zhǔn)確的診...
關(guān)鍵字：超聲波 MRI 信號(hào)鏈處理器

Windows 7支持多達(dá)256路處理器

　　雖然和Windows 7 Server都不會(huì)對(duì)底層架構(gòu)做出重大改變，但無(wú)疑會(huì)更適合多核心、多路并行系統(tǒng)。Windows研發(fā)負(fù)責(zé)人Steven Sinofsky在近日的PDC 2008大會(huì)上宣稱，Windows 7最多能支持路。　　不過(guò)他沒(méi)有透露任何具體細(xì)節(jié)，也沒(méi)有說(shuō)明微軟是如何做到這一點(diǎn)的，畢竟現(xiàn)在的Windows Vista最多只能支持兩顆物理處理器，而且設(shè)計(jì)的時(shí)候最高只考慮了四核心設(shè)計(jì)。　　來(lái)自微軟核心操作系統(tǒng)部門的技術(shù)人員Mark Russinovich倒是在接受采訪的時(shí)候給出了比較詳細(xì)
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專為便攜式系統(tǒng)的處理器供電的雙路同步穩(wěn)壓器電路

便攜式電子產(chǎn)品在提供更豐富的功能的同時(shí)對(duì)電能和不同電壓軌的需求也日益增多。由于負(fù)載增加，許多電壓軌首選...
關(guān)鍵字：穩(wěn)壓器 AP2802 處理器

MPF 2008: 混合架構(gòu)主宰消費(fèi)類領(lǐng)域

　　同構(gòu)架構(gòu)已經(jīng)兌現(xiàn)了其承諾：有效的低功耗、靈活性以及準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)任何新的工作負(fù)荷，加上在互聯(lián)網(wǎng)上升級(jí)消費(fèi)電子系統(tǒng)的好處。然而，在日本舉行的2008年微處理器論壇(MPF)上，為期兩天的日程上填滿了24個(gè)演講，其中，兩個(gè)是主題演講，除了軟件工具之外，只有一個(gè)演講可能聲稱描述同構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)。　　各個(gè)公司提交的異構(gòu)（heterogeneous）設(shè)計(jì)存在差異，但是，它們有一點(diǎn)是共同點(diǎn)：它們并不是由節(jié)省功率而展示的高度并行的同構(gòu)架構(gòu)。更為精確地說(shuō)，把在一顆芯片上的四顆處理器視為構(gòu)成一種高度并行同構(gòu)架構(gòu)是不公平的。
關(guān)鍵字：多核同構(gòu) 異構(gòu)架構(gòu) 同構(gòu)架構(gòu) MPF 混合架構(gòu) 處理器

中國(guó)市場(chǎng)抑或Nehalem能否拯救半導(dǎo)體行業(yè)

　　除了移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域未來(lái)的銷售增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)較好外，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)銷售增長(zhǎng)的前景不容樂(lè)觀。問(wèn)題在于這個(gè)艱難過(guò)程將會(huì)持續(xù)多久，中國(guó)市場(chǎng)以及英特爾的下一代Nehalem處理器能夠挽救半導(dǎo)體行業(yè)于水深火熱之中么？　　IDC于近期發(fā)布了第三季度半導(dǎo)體行業(yè)銷售狀況報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示該季度的半導(dǎo)體單位出貨量有著良好的年度以及季度增長(zhǎng)，但是隨著時(shí)間的推移，半導(dǎo)體行業(yè)的銷售態(tài)勢(shì)并不樂(lè)觀。與此同時(shí)，市場(chǎng)研究公司Gartner也發(fā)布了半導(dǎo)體行業(yè)的研究報(bào)告，該報(bào)告將2009年半導(dǎo)體行業(yè)的收入增長(zhǎng)的預(yù)期從原先的接近8個(gè)百分點(diǎn)降低到了1
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體行業(yè) Nehalem 處理器 Atom 消費(fèi)電子

正確看待處理器核的功耗數(shù)據(jù)

　　具有板級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師一般對(duì)于處理器芯片的功耗水平都了如指掌，給定芯片的實(shí)現(xiàn)工藝和工作頻率，就可以推斷出處理器的功耗。然而對(duì)于可授權(quán)的處理器核IP來(lái)說(shuō)，這種經(jīng)驗(yàn)是非常不準(zhǔn)確的。　　處理器芯片的功耗數(shù)據(jù)是測(cè)量芯片封裝中所有電路功耗得到的結(jié)果，而可授權(quán)處理器核的功耗分析基于仿真的結(jié)果，IP供應(yīng)商公布的功耗數(shù)據(jù)有可能忽略掉一些產(chǎn)生功耗的功能模塊。影響可授權(quán)處理器核功耗的因素有很多，包括芯片實(shí)現(xiàn)的工藝水平(制程和線寬)，物理單元庫(kù)以及進(jìn)行功耗分析時(shí)運(yùn)行在處理器上的測(cè)試程序。因此，在比較兩家處理器核的
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英特爾：iPhone表現(xiàn)不佳是ARM處理器過(guò)錯(cuò)

10月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾超便攜事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘卡嘉·凱迪亞(Pankaj Kedia)日前表示，蘋果iPhone在某些方面表,現(xiàn)不佳是因?yàn)殄e(cuò)誤地采用了ARM處理器。 ? ? 凱迪亞說(shuō)：“iPhone美中不足不是蘋果的過(guò)錯(cuò)，而是ARM的過(guò)錯(cuò)?！倍诖酥埃⑻貭栆苿?dòng)事業(yè)部高級(jí)副總裁謝恩·沃爾(Shane Wall)也表示，iPhone手機(jī)缺乏足夠的魅力。 ? 沃爾說(shuō)：“什么樣的應(yīng)用需要什么樣
關(guān)鍵字： iPhone 英特爾 ARM 處理器

在低端服務(wù)器上配置處理器內(nèi)核成為趨勢(shì)

　　就當(dāng)企業(yè)不斷節(jié)省自己開(kāi)支的時(shí)候，主流的服務(wù)器廠商都在它們的低端服務(wù)器中增加了處理器核的數(shù)量，目的就是以更低的成本獲得更高的性能。　　IBM通過(guò)一系列針對(duì)它的Power Systems系列處理器的升級(jí)在這方面有了進(jìn)展。公司目前已經(jīng)在Power520和Power550的機(jī)器上將處理器核數(shù)量提高了一倍，也就是當(dāng)前的擁有四核和八核在520和550上，但是只有在使用i 6.1操作系統(tǒng)時(shí)是這樣的。同時(shí)，高端的Power 570使用的處理器核也會(huì)增加到32個(gè)，而Power 560則使用16個(gè)處理器核。　　這
關(guān)鍵字：服務(wù)器微軟處理器軟件多核

恐慌心理籠罩下的全球半導(dǎo)體業(yè)

　　30年來(lái)全球最嚴(yán)重的金融風(fēng)暴來(lái)臨，與2000年時(shí)網(wǎng)絡(luò)泡沫破裂不同，此次涉及到全球范圍，包括美，日，英，德等幾乎無(wú)一能幸免。而且風(fēng)暴延續(xù)多久目前尚難定論。　　對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)的影響有兩點(diǎn)己經(jīng)達(dá)成共識(shí)：今年感恩、圣誕和元旦新年節(jié)前的旺季不旺以及明年上半年半導(dǎo)體業(yè)將繼續(xù)走軟。　分析內(nèi)因主要仍是存儲(chǔ)器的供過(guò)于求，導(dǎo)致價(jià)格繼續(xù)下跌。近期的全球金融危機(jī)影響，又使資金緊縮及消費(fèi)者信心指數(shù)下降，導(dǎo)致庫(kù)存問(wèn)題進(jìn)一步惡化。　　分析外部原因，由于全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的惡化造成產(chǎn)業(yè)界的心理恐慌，在此背景下很難作出正確判斷，
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英特爾凌動(dòng)芯片供不應(yīng)求三季度營(yíng)收2億美

　　本周二微制造商周二證實(shí)，三季度公司的凌動(dòng)（Atom）處理器是最暢銷的低價(jià)格計(jì)算機(jī)。　　英特爾首席執(zhí)行官保羅-奧特里尼表示，三季度公司的凌動(dòng)處理器沒(méi)有滿足市場(chǎng)需求，目前仍然不能夠滿足需求。他說(shuō)：“三季度我們的凌動(dòng)芯片沒(méi)有滿足需求，四季度我們將進(jìn)一步提高產(chǎn)能，預(yù)期今年年底前將滿足市場(chǎng)需求。” 　　在周二英特爾公布三季度財(cái)務(wù)報(bào)告的電話會(huì)議上許多分析師對(duì)凌動(dòng)處理器為英特爾創(chuàng)造了2億美元收入提出懷疑，公司首席財(cái)務(wù)官 Stacy Smith 表示，三季度凌動(dòng)處理器和芯片組
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NI LabVIEW助力多核設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

　　20多年來(lái)，全球各地的工程師借助NI LabVIEW軟件平臺(tái)構(gòu)建了無(wú)數(shù)高性能設(shè)計(jì)、控制和測(cè)試系統(tǒng)，而今，這個(gè)基于圖形化的設(shè)計(jì)工具又在多核領(lǐng)域發(fā)力，幫助工程師應(yīng)對(duì)多核設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。　　　　　　　　　　　　在高交會(huì)電子展現(xiàn)場(chǎng)，NI工程師給記者介紹并現(xiàn)場(chǎng)演示了NI LabVIEW在多核開(kāi)發(fā)方面的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)。“在多核開(kāi)發(fā)方面，LabVIEW有獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)，可以說(shuō)，LabVIEW就是為多核開(kāi)發(fā)而出現(xiàn)的。”NI的現(xiàn)場(chǎng)工程師介紹說(shuō)，“多核開(kāi)發(fā)一個(gè)
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Tensilica 授權(quán)富士通進(jìn)行新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)

　　美國(guó)加州SANTA CLARA和日本東京 2008年10月14日訊 –Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)。　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領(lǐng)先手機(jī)廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更快完成創(chuàng)新研發(fā)、減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復(fù)雜基帶應(yīng)用中最好的DSP選擇，因其通過(guò)針對(duì)應(yīng)用的優(yōu)
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MIPS 科技推出業(yè)界首款45 納米IP內(nèi)核及90納米硅IP

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）進(jìn)一步擴(kuò)展了其 HDMI IP 產(chǎn)品線，推出業(yè)界首款 45 納米 IP 內(nèi)核（控制器 + PHY），以及 90納米硅 IP。同時(shí)，MIPS 公司 65 納米 HDMI 內(nèi)核已經(jīng)經(jīng)過(guò)硅認(rèn)證，并榮獲 Elektra 歐洲電子工業(yè)獎(jiǎng)“年度嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品獎(jiǎng)”提名。　　HDMI 已成為各種消費(fèi)電子產(chǎn)品
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