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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

2009年2月23日，ARM推出面積最小、能耗最低、最節(jié)能的處理器

  • 　　2009年2月23日 ARM推出面積最小、能耗最低、最節(jié)能的處理器 。Cor tex-M0處理器以8位處理器的價位提供32位處理器的性能，并兼容諸如Cortex-M3產(chǎn)品的多功能處理器。
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邊界掃描與處理器仿真測試(05-100)

  • 　　當(dāng)前,PCB是越來越復(fù)雜,不言而喻,想要獲得滿意的測試覆蓋范圍也更困難了。而且每種測試方法都有其固有的局限性。于是,測試工程師們不得不另辟蹊徑,將幾種技術(shù)組合起來以達(dá)到他們所要求的測試覆蓋范圍。這正是IEEE 1149.1邊界掃描(俗稱JTAG)和微處理器仿真測試所追求的。邊界掃描和處理器基仿真測試有各自的應(yīng)用領(lǐng)域,每種技術(shù)都能達(dá)到某種程度的測試覆蓋范圍。然而將兩種技術(shù)無縫地組合在一起,就有可能達(dá)到更高的總測試覆蓋范圍,是任何一種單獨技術(shù)無法比擬的。
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應(yīng)對無線多媒體挑戰(zhàn)(05-100)

  • 　　當(dāng)今的消費類設(shè)備(手機(jī)、PDA和個人娛樂設(shè)備)用多模通信整合音頻、視頻以及靜止圖像。每種應(yīng)用都要求尺寸小、電池壽命長且消費者能買得起。此外,當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)改變時,這些應(yīng)用還應(yīng)能提供不斷涌現(xiàn)的新功能,適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的更新。
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23億個晶體管 處理器挑戰(zhàn)集成度及性能極限

  •         盡管高登-E-摩爾（Gordon E. Moore）提出警告，認(rèn)為“摩爾法則”無法繼續(xù)有效，但微處理器的高集成度化仍在進(jìn)一步發(fā)展，并為性能的提高作出重大貢獻(xiàn)。雖然處理器內(nèi)核的數(shù)量及緩存容量持續(xù)增加，但目前仍存在諸多應(yīng)該解決的重要課題，其中包括芯片間的通信性能出現(xiàn)瓶頸、耗電量增加、以及由于軟錯誤及缺陷造成的錯誤等導(dǎo)致的可靠性低下等。另外，芯片內(nèi)的時鐘及電源分配難度也很高，因此要求進(jìn)一步革新電路技術(shù)。
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英特爾投資70億美元豪賭“32納米”處理器

  •         盡管全球的IT企業(yè)都在削減資本開支,但英特爾卻逆市豪賭。昨天,英特爾在廣州宣布,未來兩年將投資70億美元,在美國改裝三個工廠,批量生產(chǎn)32納米處理器。公司計劃今年第四季度即實現(xiàn)量產(chǎn)。這是英特爾為處理器的更新?lián)Q代做出的最大一筆投資。 　　英特爾現(xiàn)有最先進(jìn)的批量生產(chǎn)處理器為45納米。相較而言,32納米處理器速度要快一倍,而耗電量則可以節(jié)省一半。對于桌上電腦,可以提高運(yùn)算速度,對于手提電腦和手機(jī),除了運(yùn)算速度加快,待機(jī)時間也
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ARM推32nm工藝處理器

  •         ARM在巴塞羅那移動世界大會上展示了32nm工藝的ARM處理器。ARM合作伙伴將在2009年開始接觸測試這一技術(shù)，全面投產(chǎn)則要到2010年初。 　　它是第一個采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。 　　ARM正在開發(fā)量身定制的物理IP，其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術(shù)
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英特爾透露下一代5系列芯片組上市日程

  • 英特爾(Intel)繼近日釋出將延后下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組推出時程后，近日亦向合作伙伴透露，除P55外，5系列芯片組(代號為Ibex Peak)須至2010年首季才會現(xiàn)身，暫定會有H57、P57、Q57、H55等4款型號，不過主機(jī)板(MB)業(yè)者卻認(rèn)為，目前估算4系列等上一代芯片組庫存去化時間仍相當(dāng)緩慢，加上2009年MB市況恐難回到往年水平，英特爾5系列芯片組型號仍過多，將不利庫存管理，對于多數(shù)業(yè)者而言，新品上市不是利多而是庫存危機(jī)來到。
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中國國產(chǎn)萬億次高性能計算機(jī)向產(chǎn)業(yè)化邁進(jìn)

  • 　　30秒內(nèi)為駕駛員提供實時路況和最優(yōu)出行路線信息；8分鐘完成單幅機(jī)載合成雷達(dá)數(shù)據(jù)成像，準(zhǔn)實時精確提供災(zāi)情評估和經(jīng)濟(jì)損失分析信息。記者日前從中國科技大學(xué)獲悉，國產(chǎn)KD-50-I-E增強(qiáng)型萬億次國產(chǎn)高性能計算機(jī)已成功應(yīng)用于城市交通控制與管理、防災(zāi)減災(zāi)。 　　去年12月底，中國首臺采用國產(chǎn)高性能通用處理器芯片“龍芯2F”和其他國產(chǎn)器件、設(shè)備和技術(shù)的萬億次高性能計算機(jī)“KD-50-I”在中國科大研制成功，功能定位于大規(guī)模科學(xué)計算。 　　為了讓該項成果直接服務(wù)于
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一套完整的RFID系統(tǒng)工作原理及其結(jié)構(gòu)

  • 一套完整的RFID系統(tǒng),是由閱讀器(Reader)與電子標(biāo)簽(TAG)也就是所謂的應(yīng)答器(Transponder)及應(yīng)用軟件系...
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AMD否認(rèn)濟(jì)南建12英寸廠 目前主要任務(wù)是扭虧

  • 　　AMD欲在濟(jì)南設(shè)立12英寸工廠、迎戰(zhàn)英特爾落戶大連的消息，昨日轟動了業(yè)界。 　　不過，AMD北京公關(guān)人士對《第一財經(jīng)日報》表示，這屬于傳聞，公司不發(fā)表任何評論。 　　本月3日，AMD一位官方人士在上海也曾對本報表示，公司目前主要任務(wù)是扭虧，并無直接設(shè)廠計劃。 　　建廠消息最早來自于半年前AMD與山東省政府的一項戰(zhàn)略合作。2月中旬，AMD在濟(jì)南與山東省政府簽署了《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略合作備忘錄》。內(nèi)容顯示，AMD將與該省企業(yè)、園區(qū)探討建設(shè)核心技術(shù)中心的可能性，期望推動山東半導(dǎo)體設(shè)計，并參與低成本電
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斷臂自救難止AMD連虧跌勢

  • 　　創(chuàng)新乏力，市場遭競爭蠶食。 　　盡管不惜剝離業(yè)務(wù)“斷臂”自救，但AMD仍未從連續(xù)的陰影中走出來。上周四，該公司發(fā)出預(yù)警稱，受經(jīng)濟(jì)不景影響，今年第四季度營收將比第三季度下滑約25%。這意味著AMD將在不可避免地遭遇連續(xù)9個季度巨虧噩運(yùn)，而該公司寄望借輕資產(chǎn)戰(zhàn)略迅速“止血”的美夢，也將在“9連虧”中破滅。 　　難逃“9連虧”噩運(yùn)？ 　　上周，AMD發(fā)出業(yè)績下滑預(yù)警：第四季度(截至12月27日)持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)
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曙光下一代高性能計算機(jī)確定使用龍芯

  • 　　中科院計算所所長、中國工程院院士李國杰26日透露，中科院計算所與曙光公司共同研發(fā)的下一代高性能計算機(jī)“”將首次采用國產(chǎn)通用。 　　11月26日，中科院計算所、曙光公司及中科院計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)信息中心簽署了共同建設(shè)中科院網(wǎng)格超級計算平臺的協(xié)議。在協(xié)議簽署后的媒體問答環(huán)節(jié)，李國杰透露了曙光6000確定將首次主要采用龍芯作為計算處理器的消息。 　　曙光公司總裁歷軍透露，曙光6000有望在兩年后研制成功。此前曙光4000到曙光5000的研發(fā)時長歷時四年。歷軍說，曙光6000有望使用65納
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處理器設(shè)計下一步——單芯片同步多處理技術(shù)

  • 在指定的組織管理技術(shù)下，要將個別處理器性能發(fā)揮到極限非但不容易，也沒有效率。更快的時脈、更深的管線和更大...
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處理器設(shè)計的謬誤—第二部分

  • 摘要：本系列文章深度調(diào)查了各種失敗的處理器種群。每一篇文章探索了造成一種特殊的處理器種群消亡的重大設(shè)計錯誤。每一種重大的設(shè)計錯誤還用一個或兩個以上的例子來進(jìn)行說明。 關(guān)鍵詞：處理器；設(shè)計；ISA；HLL；微碼 　　本文第一部分討論了支持特定語言或語言域的高級計算機(jī)指令集架構(gòu)（ISA）的發(fā)展，并把那個種群稱為Myopisaur。本系列文章將來會討論其它的處理器種群以及跟那個種群相關(guān)的設(shè)計錯誤。 　　在那個年代所采用的一種主要方法就是實現(xiàn)針對HLL的處理器，正如在本系列文章第一部分所討論的那樣，就是把一
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“cell”處理器介紹

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